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研勤以5G智慧旅运 助攻桃机争夺疫後复苏商机 (2022.10.05)
桃园机场公司响应交通部「5G 带动智慧交通技术与服务创新及产业发展补助计画」，携手台北市电脑商业同业公会、研勤科技、华电联网以及研鼎智能等单位及企业推动「5G 智慧旅运空间服务实证计画」 |
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桃机携手企业推动5G智慧旅运计画 争夺疫後复苏大商机 (2022.10.04)
桃园机场公司响应交通部「5G带动智慧交通技术与服务创新及产业发展补助计画」，携手台北市电脑商业同业公会、研勤科技、华电联网以及研鼎智能等单位及企业推动「5G智慧旅运空间服务实证计画」 |
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联电与Numerical延续相移技术授权协议 (2003.01.22)
联电(UMC)与次波长蚀刻技术供应商Numerical近日表示，为因应晶圆专工迈向90奈米制程，联电将延续与Numerical的相移技术授权协议。双方除了延续1999年开始的合作研究及促进100奈米以下的积体电路制程技术发展外，此项三年协议亦延续双方在2000年12月开始的授权合作关系 |
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晶圆双雄分与外商合作开发0.11微米以下先进制程 (2003.01.22)
据Chinatimes报导，半导体次波长蚀刻技术供应商Numerical Technologies日前与联华电子宣布，双方延续1999年与Numerical 的相移技术授权协议，联电并将于第二季与美商智霖（Xilinx）等客户，共同开发试产90奈米制程技术 |
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联电获MoSys授权1T-SRAM技术 (2002.11.20)
联电与MoSys近日宣布，联电取得MoSys之1T-SRAM技术的授权，以加强联电现有的IP服务，提供更适合联电制程的记忆体给SoC设计工程师使用。联电并将此高密度（ultra-high density）1T-SRAM记忆体技术客制化，进而提供更多重的选择 |
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MIPS与联电宣布授权与合作营销协议 (2002.06.13)
32/64位微处理器架构及核心设计厂商－荷商美普思科技（ MIPS）与半导体晶圆厂联华电子(UMC)宣布建立一项授权与合作营销协议，对象是美普思64-bit微处理器核心(MIPS64 20Kc)和代号"Amethyst"的下一代核心 |
