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台湾应材新组织团队正式亮相 (2003.11.08)
据工商时报报导，半导体设备大厂美商厂应用材料组织整编后的新经营团队正式亮相，原任总经理杜家庆于卸任转往新成立的应材全球服务事业部（AGS）担任亚洲区主管，而目前台湾应材由多位副总经理当家，包括负责台积电客户的副总经理邹若齐、所有台积电以外客户的副总经理余定陆、及企业营运副总经理刘永生
应材将于11月宣布成立半导体服务事业群 (2003.09.23)
据经济日报报导，美国半导体设备业者应用材料将于11月宣布成立半导体服务事业群，并由台湾应材总经理杜家庆升任亚太区总裁，未来将扩大中国地区整厂设备输出，并朝向IBM、奇异等服务模式转型
应用材料将与鸿海合作 (2001.12.04)
美商应用材料公司董事长兼执行长詹姆士3日表示，双方已在日前签署合作协议，美商应材也将藉由这项合作，达成协助半导体厂降低成本的目标。台湾应用材料公司总经理杜家庆指出，与鸿海集团合作，是基于降低成本考虑，同时也顾及提供亚洲半导体厂更有效率的后勤服务


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