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硅统经营动作大 (2001.11.13)
硅统科技近日已锁定东芝(Toshiba)为P4系统芯片组试产对象,而网络通讯产品用的物理层(Phy)芯片则荣以台积电为主。另外,东芝部分通讯芯片也已在系统自有晶圆厂内,以0.18微米制程小量产出近半年
整合晶片组下半年成为各家守卫战 (2000.09.18)
矽统科技与扬智科技第4季产能开出,两家公司预估11月或12月为今年出货高峰,矽统更将刷新历史纪录。由于英特尔、矽统与扬智下半年主力均为整合型晶片组,预料第4季激战难免,英特尔甚至可能面临四成市占率守卫战


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3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
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