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云平台协助CAD/CAM设计制造整合 (2024.11.05)
顺应近年来制造业数位化、数位优化等转型趋势，包含CAD/CAM系统软体既可供业界在建立数位分身（Digital twin）模型所需数据；以及当生成式AI浪潮兴起後，若能经过MBD模型整合，用来驱动数位模拟分析、设计、制造程序 |
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西门子数位工业开启数位智造 共创新世代绿色半导体产业 (2024.09.06)
基於台湾半导体产业在全球科技中扮演着重要的角色，面对市场需求的变化以及复杂性不断增加，包括智慧制造的需求、资安防护及永续发展等目标。台湾西门子数位工业也在SEMICON Taiwan 2024国际半导体展的南港展览二馆S7530摊位上 |
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多物理模拟应用的兴起及其发展 (2024.07.25)
在现实世界中，许多工程与科学问题都涉及多种物理现象的耦合作用。例如，手机在运作时，除了电路中的电磁现象，还会有元件发热、外壳受力等问题。透过多物理模拟才能更全面地模拟这些复杂的交互作用 |
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模拟工具可预防各种车用情境中的严重问题 (2024.02.07)
在设计和部署因应严峻车用环境的先进解决方案时，设计人员需要使用者友善、快速而且对硬体要求较低的互动式模拟工具。采用分散式智慧能够释放系统性能，然而会产生系统韧性和即时回??能力的需求 |
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为行车安全把关：智慧座舱自动化测试平台 (2023.12.27)
智慧座舱自动化测试平台整合机器手臂和视觉辨识，实现全面自动化测试，提供高效、一致、可靠的解决方案，避免人为错误和管理成本困扰，确保智慧座舱产品品质和安全性 |
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电动车制造红海破浪 (2023.09.21)
因应国际净零碳排潮流与疫後创新产业趋势，全球汽车产业也为此加速电动化脚步，甚至逐渐漫延成了红海。包括近年来由美商Tesla率先发动价格战，以及到了今年中国大陆车厂在慕尼黑车展大出锋头可见一斑 |
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BMW集团与AWS合作 赋能下世代自动驾驶平台 (2023.09.06)
Amazon Web Services（AWS）宣布，BMW集团正式选择AWS作为自动驾驶平台的首选云端服务供应商。BMW集团将借助AWS的技术开发进阶驾驶辅助系统（Advanced Driver Assistance System，ADAS），为将於2025年推出的下世代车型「Neue Klasse」带来更多创新功能 |
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达梭系统举办数位转型智造论坛 助中小企业提升研发创新力 (2023.08.18)
达梭系统（Dassault Systemes）继日前在大中华区推出「2023企业转型智造论坛（IMF）」系列活动，广泛覆盖多个区域及制造业重点领域。并透过剖析产业痛点、分享成功案例、探讨解决方案，提供中小企业数位转型的交流机会，协助推动更多产业实现智慧制造创新发展 |
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R&S联手百隹泰加速PCIe & EEE802.3量测满足高阶伺服器市场 (2023.07.13)
Open AI推出ChatGPT聊天机器人，不仅成为全球瞩目焦点，更同时带动高阶伺服器高效能运算之商机。 高阶伺服器在内外部皆采用高速传输界面，外部线使用IEEE 802.3标准(800 Gb/s),内部主机板则采用与处理速度至关重要的PCIe5 |
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机械业串起在地半导体供应链体系 (2023.03.24)
在本届TIMTOS 2023的交流论坛，探讨工具机产业该如何趁机抢进半导体前段制程设备，共用工业通讯协定和组件，则可??扮演其中关键角色。 |
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使用以模型为基础的设计流程 开发新世代救援梯控制系统 (2023.03.20)
当机场发生意外事故，迅速部署救援梯可以快速疏散人群，并提供及时的医疗援助。使用以模型为基础的设计流程，透过模拟来验证早期控制设计，可以让开发团队执行硬体??圈测试、产生产品程式码，大幅缩减控制软体开发流程 |
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PolarFire® FPGA Splash套件的JESD204B串列介 (2023.01.18)
Microchip的PolarFire® FPGA产品业界认证具有出色可靠的低功率、高安全性元件，一直被广泛应用於有线和无线通讯、国防、航空、工业嵌入式、人工智慧、影像处理等不同范畴 |
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Cadence与联电共同开发认证的毫米波叁考流程 (2022.11.30)
电子设计商益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 与联电今(30)日宣布，双方合作经认证的毫米波叁考流程，成功协助亚洲射频IP设计商聚睿电子(Gear Radio Electronics)，在联电28HPC+ 制程技术以及Cadence射频(RF)解决方案的架构下，达成低噪音放大器 (LNA) IC一次完成矽晶设计(first-pass silicon success) 的成果 |
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NanoEdge AI实际范例：风扇堵塞侦测 (2022.08.02)
本文介绍如何使用NanoEdge AI Studio快速部署AI应用。本应用的目的是透过马达控制板的不同电流讯号，藉由机器学习演算法来侦测风扇滤网的堵塞百分比。 |
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工具机硬软整合造分身 (2022.02.21)
对於工具机产业而言，其实延续自汽车、航太制造业的经验，加上近10年来推广工业4.0虚实整合（CPS）、数位分身（Digital Twins）理念的过程中，或许比起现今聚焦社交娱乐领域应用的资通讯产业更不陌生 |
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Markforged推出3D列印碳纤维材料 现身2022台北工具机展 (2022.02.15)
Markforged台湾总代理实威国际将於2/21（一）至2/26（六），南港展览馆二馆举办「2022台北工具机展」。
Markforged推出能够列印出碳纤维和玻璃纤维成品的3D列印机X7，碳纤维的材料特性，不只坚固还兼具轻量化的效果，让3D列印机制作出来的成品，不但拥有接近金属的硬度，而减轻重量特性，更接近了实际制造业对产品的应用需求 |
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Ansys方案助纬创加速5G手机天线模拟验证并降低成本 (2022.02.07)
智慧手持装置制造商纬创资通（Wistron Corporation），运用Ansys模拟软体自动化，分析5G手机天线功率密度，并最隹化讯号涵盖率。Ansys HFSS使纬创能够更快地模拟和测量天线的效能，减少使用昂贵的、低收益的仪器测试方案 |
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实现5G手机天线自动化分析 Ansys协助纬创资通加速模拟验证 (2022.02.07)
随着5G手机技术不断成长，由於5G波束配置需求十分复杂，使得测量和分析5G天线性能具有高难度。若运用传统仪器测试方法，确保装置讯号涵盖率及功率密度以符合美国联邦通讯委员会（FCC）规定，势必需耗费好几个月 |
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2021.10月(第359期)虚拟与模拟 (2021.10.04)
当今的电子产品设计，已跳脱了元件与系统分立进行的思维，
而要直接从装置系统端，就开始发想，
并从使用者的角度和介面来思考元件的部署。
也因此电子元件的设计必须要有更高的整合度，
同时性能更要能直接满足真实的使用情境 |
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EDA进化中！ (2021.09.28)
电子系统的开发已进入了崭新的世代，一个同时具备电路虚拟设计和系统模拟分析的全方位软体平台，将是时代所需。 |
