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STL120N10F8 N通道100V功率MOSFET 质量因数提升40% (2023.06.15)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)之新款STL120N10F8 N通道100V功率MOSFET拥有极低的闸极━漏极电荷(QGD)和导通电阻RDS(on),质量因数(Figure of Merit,FoM)相较上一代同类产品提升40%
KLA:实现高良率异构封装组装 将需更多检测和量测步骤 (2020.07.27)
5G、IoT、人工智能和自动驾驶等市场持续增长,其动力是不断提升的半导体含量。CTIMES特地专访了KLA ICOS部门总经理Pieter Vandewalle,以及KLA营销高级总监Stephen Hiebert,来为读者厘清先进封装测试设备的技术需求与市场挑战
东芝推出2款车用新封装40V N-channel沟槽功率MOSFET IC (2018.04.18)
东芝电子元件及储存装置株式会推出2新款小型低电阻SOP Advance (WF)封装的MOSFET产品。新IC- TPHR7904 & TPH1R104PB皆是车用40V N-channel沟槽功率MOSFET的最新Lineup。 此2款MOSFET IC采用最新第九代U-MOS IX-H沟槽制程及小型低电阻封装,具备低导通电阻有助於降低导通损耗,与东芝上一代产品(U-MOS IV)相比,此ICs设计实现了更低的开关杂讯,帮助降低EMI
东芝推出小型封装光继电器IC 高容量、中电压 (2017.11.23)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出新一款采用小型2.54SOP4封装的新型光继电器TLP3145,该光继电器关闭状态输出端电压达200V,导通电流为0.4A。 新IC采用最新的U-MOS VIII MOSFET沟槽制程制造,具备200V的关闭状态输出端电压和最高达0.4A的可控导通电流
TDSC推出中压、高容量、小型封装的光继电器 (2017.11.16)
[东京讯](BUSINESS WIRE)东芝电子元件及储存装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, TDSC)推出一款采用小型2.54SOP4封装的新型光继电器TLP3145,该光继电器关闭状态输出端电压达200V,导通电流为0.4A


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