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应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
15队齐聚邮政大数据黑客松竞赛 限36小时夺奖金120万元
生成式AI海啸来袭 企业更需要AI云端服务来实现创新与发展
研究:Android品牌多元化布局高阶市场 本地化策略与技术创新将引领潮流
AI走进田间 加拿大团队开发新技术提升农食产业永续发展
以电浆科技回收钢铁业二氧化碳 比利时打造全球首例
產業新訊
Nordic Semiconductor下一代无线SoC为物联网应用提高性能和灵活性
igus全程移动式岸电系统可安全快速为货柜船提供岸电
新品上?? Fluke ii500、ii905和ii915声学成像仪 (声像仪)
贸泽即日起供货TI全新1000Base-T1乙太网路实体层收发器
ROHM MUS-IC系列第2代音讯DAC晶片适合播放高解析度音源
英飞凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速连接
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
以战略产业层次看无人机产业发展方向
「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
数智创新大赛助力产学接轨 鼎新培育未来AI智客
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
Android
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本
PCB抢进智慧减碳革新
AI伺服器驱动PCB材料与技术革新
PCB智慧制造布局全球
硬體微創
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展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
一次到位的照顾科技整合平台
远距诊疗服务的关键环节
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
物联网
让IoT感测器节点应用更省电
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮
低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求
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工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来
研究:全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元
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汽車電子
研究:全球电动车电池市场竞争升级 中国供应商持续扩大市占率
研究:针对中国汽车的贸易限制 为西方汽车公司带来挑战
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
软体定义汽车未来趋势:革新产品开发生命周期
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研究:欧洲车商面临双重挑战 中国的竞争压力与Euro 7排放目标
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战
车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点
多核心设计
NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列处理器 可满足嵌入式系?需求
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
電源/電池管理
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
AI数据中心:节能减碳新趋势
公共显示技术迈向新变革
大众与分众显示技术与应用
让IoT感测器节点应用更省电
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探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
面板技术
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
网通技术
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
LoRa联盟任命新领导团队 加速LoRaWAN在物联网生态系统全球扩张
掌握多轴机器人技术:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韩国AI晶片产业应用现况
AI时代常见上网行为的三大资安隐??
以低轨卫星实现定位导航应用 是现实还是炒作?
Mobile
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
攸泰科技结合卫星通讯 抢占全球海事数位化转型大饼
诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
诌:绿色回收与半导体科技的新未来
中华电信导入爱立信最新5G与AI节能技术 促进行动网路现代化
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
爱立信携全球电信巨头成立新合资企业 加速推动网路API应用创新
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
一次到位的照顾科技整合平台
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
工控自动化
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本
PCB抢进智慧减碳革新
半导体
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
研究:智慧手机平均售价因SoC和记忆体价格上涨而上升
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
豪威集团与飞利浦合作开发车内驾驶健康监测解决方案
WOW Tech
英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统
Palo Alto Networks:安全使用AI以应对日益严峻的网路威胁
研究:2024年第三季全球智慧手机出货量成长2% 营收和平均售价创新高
Check Point发布2025年九大网路安全预测 AI攻击与量子威胁将层出不穷
研究:美国智慧手机2024年第三季出货量年减4% 需求持续低迷
研究:2028年趋势观察 生成式AI将驱动智慧手机市场未来
研究:中国智慧手机2024年第三季销售 有??迎来五年首次年成长
研究:苹果的创新两难 在稳定与突破间寻求平衡
量测观点
安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先进电源应用套件 加速电池测试和设计流程
利用微控制器实现复杂的离散逻辑
是德科技再生电源系统解决方案新成员 支援电动车和再生能源系统
科技专利
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
技術
专题报
【智动化专题电子报】AOI智慧检测
【智动化专题电子报】AI制造
【智动化专题电子报】HMI与PLC
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
汽配及移动科技产业,叁展热烈报名中!
鯧뎅꿥ꆱ藥
100
곧
低轨道卫星将为海上通讯带来全新应用视野
(2021.08.26)
虽然现在船员使用海上连网较以前改善,但仍存在许多使用上的限制。但连网速度慢、流量管制,或者只能是文字通讯软体才能使用等,即使提供船员可自行购买更多流量,但价格也不便宜,而且可能航行到部分海上区域时,会没有讯号
英特尔第11代Core桌上型电脑处理器在台上市
(2021.04.01)
第11代Intel Core S系列桌上型电脑处理器(代号Rocket Lake-S)正式在台上市,最新的Intel Core i9-11900K为首的系列产品、500系列晶片组再次提升规格,包含Acer、ASUS、ASRock、BIOSTAR、Dell Technologies、GIGABYTE、HP、Lenovo、MSI、Supermicro等10家生态系合作夥伴也均共同叁与
Mercusys推出MR70X AX1800 Wi-Fi 6无线双频路由器
(2021.03.17)
Mercusys推出的MR70X AX1800无线双频路由器,双频支援最新Wi-Fi 6/802.11ax无线网路规格、1Gbps有线网路,还支援WPA3无线加密技术与OpenVPN、PPTP伺服器。 Wi-Fi 6之於Wi-Fi 5,可不仅仅是单天线/单空间串流速度从433Mbps提升至600Mbps
友讯於CES 2021展示智慧家庭产品 2.5GbE乙太网与智慧Wi-Fi方案获奖
(2021.01.12)
全球网通品牌友讯科技(D-Link)於今年CES美国消费性电子展发表最新系列产品,包含mydlink网路摄影机、Wi-Fi 6/5G产品组合和2.5GbE解决方案,可??带动智慧家庭进行数位转型,满足後疫情时代的用户需求
效率至上 3大技术架构物流智慧愿景
(2018.01.12)
物流业与一般产业的最大差异之处,在於多数员工执行业务的处所都为户外,因此E化系统建置不但必须内外兼有,外部系统由於位处第一线,所投资的资源比重甚至还需比内部系统多
三大技术架构 物流智慧愿景
(2018.01.09)
手持式装置是物流业者相当重要的E化建置,目前市场上 的相关设备种类有3种,包括平板电脑、DIAD、PTS,这3种设备的设计都因对应环境不同而有所差异,业者在选择时可视本身业特色挑选
艾讯推出Intel OPS数位电子看板与电子白板专用播放器OPS883
(2015.10.21)
因应支援4K超高解析度,艾讯公司(Axiomtek)全新推出相容Intel开放式易插拔规格(OPS)的数位电子看板与电位电子白板专用播放器模组OPS883,搭载22奈米制程第4代Intel Core i7/i5/i3或Celeron中央处理器(原名称Haswell Refresh),内建Intel Q87高速晶片组
艾讯发表全新15.6 吋无风扇触控式平板计算机
(2015.01.21)
艾讯公司(Axiomtek)全新发表 15.6 吋 Intel Bay Trail 无风扇超薄型触控式宽屏幕平板计算机 GOT5153W-834;搭载四核心Intel Celeron中央处理器 J1900(Intel Bay Trail 平台),仅 5.9 公分厚的超薄机身设计集结多功能于一身
HOLTEK新推出1.8V至5.5V工作电压 串行式EEPROM Memory系列产品
(2014.03.04)
Holtek推出新串行式EEPROM系列提供I2C及3-Wire接口,产品型号为HT24LC02、HT24LC02A、HT24LC04、HT24LC08、HT24LC16、HT24LC32、HT24LC64、HT2201及HT93LC46,其主要功能提升为1.8V至5.5V工作电压,及1MHz最快工作频率
艾讯发表 Intel Atom N2600 等级无风扇超薄型网络安全应用平台
(2013.07.24)
专业网络通讯硬件平台领导厂商 - 艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.),全新发表一款无风扇超薄型网络应用安全平台 NA341,专为小型办公室和居家办公室而设计;搭载低功耗 Intel Atom 双核心中央处理器 N2600 1.6 GHz,内建 Intel NM10 高速芯片组,配备 4 组千兆以太网络埠,提供 1 组 LAN bypass 功能可供选择
全面的UDF AutoIt控制(使用无线网络卡)。-Native Wifi - AutoIt3 UDF
(2011.04.25)
全面的UDF AutoIt控制(使用无线网络卡)。
无线整合型模块Module IC设计要领与关键应用
(2009.09.01)
无线整合型模块Module IC设计正符合可携式消费性电子产品数字多功能汇流的趋势和市场需求。开发初期首重市场调查深度,在设计电路前电路系统功能图非常重要。基板(substrate)基本选择可以BT与LTCC两大种类为主
低价计算机和MID酷炫登场
(2008.07.04)
此次Computex展会上各大厂相继接踵推出各类低价计算机、Mini-Note和MID样品,成为各方众所瞩目的焦点。3.5G联网功能将成为各类行动装置的基本要件,也让802.11n和固态硬盘SSD应用路途更加宽广
无线的理想来自更人性的界面
(2008.06.10)
「这里可以无线上网吗﹖」,简单的一句话,竟然成为一个美国参访团团员彼此的问候语,也成为团员评价一个公司、旅馆或场所服务好坏的一个重要标准。当然,这也显示出无线上网的热度与用户对此一需求的期待
Broadcom推出单芯片802.11n USB解决方案
(2008.06.05)
全球有线及无线通信的半导体厂商Broadcom(博通公司)宣布,全世界第一个为USB无线网络卡设计的单芯片双频802.11n解决方案上市,成为Broadcom Intensi-fi XLR WLAN家族最新一员
Computex 2008展后报导
(2008.06.03)
全球第二大资讯展「Computex Taipei 2008」于6月6日圆满落幕。今年的展会首度启用南港展览馆,并与信义馆同步展出,有1725家厂商参展,共4492个摊位,较2007年成长了53%。此外
一些无线网络卡的 Linux Driver-acx100 - Wireless chipset Linux driver 20080112
(2008.01.13)
一些无线网络卡的 Linux Driver
一些无线网路卡的 Linux Driver-acx100 - Wireless chipset Linux driver acx-20071003
(2007.10.04)
一些无线网路卡的 Linux Driver
iGR:3G数据传输应用四年内将增长十倍
(2007.05.21)
外电消息报导,市场研究机关iGR日前公布一份报告指出,至2011年时,3G的无线传输应用将会成长十倍。届时每月的传输数据量将会成长至6.94TB。 这份报告为iGR针对目前数种不同类型的用户进行的分析,并统计出结论
建构一个零障碍的无线网路环境
(2007.04.26)
无线网路可以带来随时随地机动连网的弹性效益,然而,建置成功的无线网路,所需考虑的课题相当多,从一开始了解应用需求、现场查勘环境、实地测试通讯品质、决定设备天线与架设地点、到后续安装施工、避雷工程...等
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Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
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Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
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意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
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Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
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宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
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SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
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SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
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宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
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Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护
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