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华尔莱科技公布2007年的年度财报数据 (2008.02.26)
华尔莱科技(VCR)公布截至2007年12月31日为止的年度财报数据。该公司2007年度累计营收达4,200万美元,与2006年度累计营收3,670万美元相比增长了14%。2007年第四季累计营收达1,060万美元,与去年同期1,000万美元相比增长了6%
DEK委任Karen Moore-Watts全球市场营销总监 (2006.09.29)
DEK宣布委任Karen Moore-Watts为全球市场营销总监,以便整合和强化该公司在主要战略市场上的国际品牌实力。 自9月份上任后,Moore-Watts将运用其公认的市场推广和业务沟通专长,维持和扩大DEK在多个策略市场区间的主要市场占有率
华莱科技宣布王家发出任远东区总裁 (2006.04.03)
专为电子业提供软件解决方案的厂商-华莱科技(Valor Computerized Systems)宣布由王家发先生出任远东区总裁一职。王家发将负责华莱科技在亚洲市场所有营运业务,并着重致力于提升在亚洲区的市场占有率、建立完整的销售通路并与区域型客户及合作伙伴建立专业且紧密的合作关系
环球仪器公司推出下一代贴装平台-GSM Genesis (2004.06.30)
GSM Genesis整合了各种高阶特性和功能,并具有可降低单位贴装成本的优化模块配置,该平台的新特性包括:改进送料器接口以实现可靠的三点安装;具备59um单位画素分辨率的全新Magellan相机系统;多色彩/多角度照明以实现最佳基准点的捕捉;以及高精准度双驱动线性马达定位装置
环球仪器巡回展览会登场 (2003.10.07)
全球电子制造生产力解决方案供货商-环球仪器公司(Universal Instruments)表示为继续实现对广大客户的承诺,将举行一连串巡回展览会和技术研讨会。环球仪器订于2003年10月7至9日在桃园的台湾分公司及尊爵大饭店
环球仪器成立印度 Dover 软件公司 (2003.08.11)
环球仪器公司 (Universal Instruments) 已在印度 Bangalore 成立印度 Dover 软件公司(Dover Software India;简称 DSI)。DSI 是 Dover 公司、环球仪器和DEK公司的合作项目,旨在于印度建立一家软件工程机构
环球仪器提升其编程和优化模组 (2003.04.23)
环球仪器公司(Universal Instruments)的最新版本Dimensions编程和优化软体(DPO)现包含为Universal HSP 4797/4796机器而设的升级支援,以及增强CAD导入和CAD视图功能,使得该软体套装更加容易使用
环球深圳制造设施开幕 (2003.03.03)
环球仪器公司(Universal Instruments)3日表示,该公司在中国深圳蛇口投资500万美元设立的制造设施正式开幕。这个占地4,700平方米的现代化制造设施将成为环球仪器亚洲区的业务基地,为中国现有及准客户提供工艺及生产培训支援
环球仪器推出与之相辅相成的UPS+控制软体 (2002.12.11)
为了配合GSM贴装平台硬体最近进行的升级,环球仪器公司(Universal Instruments)宣布推出与之相辅相成的UPS+控制软体,在Microsoft Windows 2000系统上运行,可以提升GSM平台的易用性、利用率和灵活性
环球仪器于泰国举办技术研讨会 (2002.11.20)
环球仪器公司(Universal Instruments) 最近在泰国曼谷举办了一次技术研讨会,探讨现时亚洲电子制造商所面对各项最重要的流程问题。这项活动是环球仪器在亚洲地区不断实施的教育计划的其中一环,其他协办单位包括Vitronics-Soltec和Dage
环球仪器委任Aaron Saxton为业务拓展经理 (2002.11.08)
环球仪器公司宣布已委任Aaron Saxton为中阶产品业务拓展经理,专责开发价格低于150,000美元领域的新型电子装配设备,全面满足制造商对此类设备的需求。 环球仪器的中阶产品系列将以该公司著名的表面黏着平台为基础,提供无与伦比的速度、准确性和灵活性
环球推出新型倒装芯片功能 (2002.08.06)
环球仪器公司(Universal Instruments)近日推出倒装芯片功能,协助半导体制造商在相同的设备上,藉最低限度的工程或操作员干预,即可进行多芯片贴装处理。这些新功能已于上月在美国San Jose举行的Semicon West 2002展览会上首次展出,其中包括采用墨点识别或晶圆映像输入方法,处理直接从晶圆生成的器件
新加坡研究机构和环球仪器共建亚洲SMT实验室 (2002.06.26)
创新的电子线路装配技术和设备、整合系统方案和专有制程的全球供货商 ---- 环球仪器公司宣布与新加坡制造技术研究院 (SIMT,原为Gintic制造技术研究所) 携手合作,建立美国境外首间环球仪器亚洲区表面黏着技术实验室(SMT Lab)
美商环球仪器主办覆晶技术研讨会 (1999.11.15)
美商环球仪器公司为满足更多封装相关业者对于技术进阶的要求,特别于11月17日在桃园尊爵大饭店举办「覆晶技术研讨会」。会中将详细探讨目前覆晶封装的技术、制程、品管要求、市场潜力以及未来趋势


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