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笙泉与呈功合作推出FOC智慧型调机系统 实现节能减碳 (2024.05.14)
笙泉科技(Megawin Technology)近几年持续致力於开发直流无刷马达(BLDC)电机控制专用IC与方案，已陆续推出应用在高速吹风机、空调排水泵、低压吊扇、轴流暖风扇等领域，且逐步导入量产 |
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电动压缩机设计ASPM模组 (2024.04.25)
电动压缩机是电动汽车热管理的核心部件，对电驱动系统的温度控制发挥着重要作用，本文重点探讨逆变电路ASPM模组方案。 |
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英飞凌针对汽车应用推出最低导通电阻 80 V MOSFET OptiMOS 7 (2024.04.16)
英飞凌科技（Infineon）推出最新先进功率 MOSFET 技术 OptiMOS 7 80 V的首款产品IAUCN08S7N013。该产品的特点包括功率密度显着提高，和采用通用且稳健的高电流SSO8 5 x 6 mm2SMD封装 |
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利用微小型温湿度感测器精准收集资料 (2024.04.11)
本文讨论环境温湿度对基础设施、电子系统和人体健康的影响，介绍如何使用小型湿度和温度感测器，以及设计人员怎样利用该感测器满足各种应用的关键测量要求。 |
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意法半导体碳化矽技术为致瞻提升新能源汽车车载空调控制器效能 (2024.01.30)
意法半导体（STMicroelectronics；ST） 宣布与聚焦於碳化矽（SiC）半导体功率模组和先进电力电子变换系统的中国高科技公司致瞻科技合作，为其电动汽车车载空调中的压缩机控制器提供意法半导体第三代碳化矽（SiC）MOSFET技术 |
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智慧家庭设备的新推动力━Matter (2024.01.24)
在Matter诞生之前，各厂商使用的通讯标准并不统一。因此，不同制造商的物联网设备很难无缝协作，使用者必须根据制造商而不是功能或设计做出选择。尤其是在欧洲和美国，但制造商之间不同的通讯标准一直是广泛采用的障碍 |
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英飞凌新款160 V双通道闸极驱动IC适用於电池供电应用 (2024.01.04)
英飞凌科技（Infineon）宣布其汽车和工业电机控制应用的MOTIX双通道闸极驱动IC系列添新品，包括2ED2742S01G、2ED2732S01G、2ED2748S01G和2ED2738S01G。这些160 V的绝缘层上覆矽（SOI）闸极驱动器均为小型闸极驱动器解决方案，具有出色的抗闩锁能力，适合於电池供电应用，如无线电动工具、多轴飞行器、无人机，以及电池电压高达120 V的轻型电动车等 |
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为行车安全把关：智慧座舱自动化测试平台 (2023.12.27)
智慧座舱自动化测试平台整合机器手臂和视觉辨识，实现全面自动化测试，提供高效、一致、可靠的解决方案，避免人为错误和管理成本困扰，确保智慧座舱产品品质和安全性 |
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Transphorm最新技术白皮书： 常闭型D-Mode与增强型E-Mode氮化??电晶体平台关键优势 (2023.10.19)
氮化??功率半导体产品的先锋企业Transphorm今（19）日发布《Normally-off D-Mode 氮化??电晶体的根本优势》最新白皮书。该技术白皮书科普了共源共栅 （常闭） d-mode氮化??平台固有的优势 |
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普冉半导体与IAR合作 为嵌入式开发者带来开发体验 (2023.10.12)
IAR宣布与普冉半导体(Puya Semiconductor)正式合作。IAR Embedded Workbench for Arm将全面支援普冉半导体32位元Arm Cortex - M0+/M4系列微控制器。IAR将为普冉提供完整的开发工具支援，包括但不限於程式码编辑、编译、除错等功能，使开发人员能充分发挥普冉MCU的潜力，高效快速推进专案，加速产品上市 |
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AMD的Kria K24 SOM满足工业及商业应用 加速边缘创新 (2023.09.21)
AMD推出AMD Kria K24系统模组（SOM）和KD240驱动入门套件，为Kria自行调适SOM及开发人员套件产品组合的最新产品。AMD Kria K24 SOM以小尺寸提供高能源效率运算，导向成本敏感型工业和商业边缘应用 |
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东芝首款2200V双碳化矽MOSFET模组协助工业设备高效和小型化 (2023.08.30)
东芝电子开发业界首款用於工业设备的2200V双碳化矽（SiC）MOSFET模组MG250YD2YMS3 。新模组的漏极电流（DC）额定值为250A，并采用该公司的第三代SiC MOSFET晶片。适用於使用DC1500V的应用，如光伏发电系统、储能系统等 |
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东芝推出600V小型智慧功率元件适用於无刷直流马达驱动 (2023.08.24)
东芝电子推出两款600V小型智慧功率元件（IPD），适用於空调、空气净化器和泵等无刷直流电机驱动应用。TPD4163F和TPD4164F的输出电流（DC）额定值分别为1A和2A，现已开始供货 |
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ROHM推出配备VCSEL小型近接感测器 有助於穿戴式装置小型化 (2023.08.14)
近年来，随着物联网设备的普及，其中关键的感测器开始需要具备更小的体积、更高的性能。罗姆半导体（ROHM）针对包括无线耳机和智慧型手表等穿戴式装置，需要脱戴侦测和近接侦测的各种应用，开发出2.0mm×1.0mm尺寸的小型近接感测器RPR-0720 |
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Lumens推出新一代4K超广角AI自动追踪摄影机VC-TR60 (2023.06.09)
Lumens捷扬光电推出新一代4K超广角AI自动追踪摄影机VC-TR60，此摄影机内建超高解析影像感测器，提供4K超清晰的高品质影像；配备81度水平超广角镜头，摄影机可以轻松捕捉宽广画面，所有人物、影像细节都能清晰入镜，提拱一览无遗的影像画面，非常适合用於小型会议室、教室、影音工作室或室内运动中心等应用场景 |
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Kioxia新一代UFS Ver. 4.0装置优化内置储存传送速率 (2023.06.01)
为持续推进通用快闪记忆体存储技术（UFS）发展，Kioxia推出新一代UFS Ver. 4.0 嵌入式快闪记忆体存放装置，采用小型封装，可提供快速的内置储存传送速率，并针对各种下一代行动应用程式进行优化，包括先进的智慧型手机 |
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英飞凌推出LPDDR快闪记忆体 助力打造下一代汽车E/E架构 (2023.05.08)
英飞凌推出业界首款LPDDR快闪记忆体，助力打造下一代汽车电子电气（E/E）架构。英飞凌SEMPER X1 LPDDR快闪记忆体为汽车域和区网域控制站提供至关重要的安全、可靠和即时的代码执行 |
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英飞凌NFC标签侧控制器整合感知和能量采集功能 助无电池物联网方案小型化 (2023.05.02)
近场通讯（NFC）型感测控制器内建能量采集功能，对开发被动式智慧装置至关重要，它不仅可以让广泛的物联网智慧装置设计更加便利，同时还可以提升装置的工作精准度和效率 |
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英飞凌推出NGC1081标签侧控制器 助力物联网开发小型化 (2023.04.28)
近场通讯（NFC）型感测控制器内建能量采集功能，对开发被动式智慧装置至关重要，它不仅可以让广泛的物联网智慧装置设计更加便利，同时还可以提升装置的工作精准度和效率 |
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半导体厂房自动化与数位转型 (2023.04.25)
随着AI数位科技提供前瞻技术，加上工业4.0的趋势带动，全球半导体厂房已经从「自动化」转向「智动化」，面对严苛的制程挑战，工厂智动化後可以依靠大数据分析，找出提升制程良率的关键点 |
