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u-blox首款内建GNSS的卫星IoT-NTN蜂巢式模组克服远端连网挑战 (2024.09.18)
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox宣布，推出首款符合3GPP标准的地面网路（TN）和非地面网路（NTN）IoT模组SARA-S528NM10。这款基於标准的模组将改变卫星物联网市场的游戏规则，原因在於它能够以准确、低功耗和同步定位功能来支援全球覆盖范围━这是连续或周期性资产追踪与监控应用所不可或缺的基本要求 |
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是德科技加速布局AI、无线通讯与汽车创新三大领域 (2024.06.19)
近期AI应用从晶片硬体发展至云端服务。为加速AI/ML网路基础架构的设计和部署，是德科技推出更具扩展性、更整合的AI资料中心测试平台，协助AI/ML网路验证和最隹化，并推动AI技术发展 |
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安立知Network Master Pro MT1040A升级支援OpenZR+介面标准 (2024.02.28)
生成式人工智慧和云端服务日渐普及、数位化转型带动资料中心和都会区网路迅速成长，而分散式中型资料中心增加的数量推动更多中型资料中心之间的 资料互连需求。Anritsu 安立知推出支援新介面标准OpenZR+的 400G（QSFP-DD）多速率模组MU104014B，成为其乙太网路测试仪 Network Master Pro MT1040A 的模组之一 |
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模拟工具可预防各种车用情境中的严重问题 (2024.02.07)
在设计和部署因应严峻车用环境的先进解决方案时，设计人员需要使用者友善、快速而且对硬体要求较低的互动式模拟工具。采用分散式智慧能够释放系统性能，然而会产生系统韧性和即时回??能力的需求 |
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意法半导体位置感知行动网路IoT模组 获得Vodafone NB-IoT认证 (2023.09.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布其ST87M01 NB-IoT和GNSS模组获得Vodafone（沃达丰）NB-IoT认证。ST87M01将行动物联网连接和地理定位功能整合於一个小型化、低功耗、整合化模组中，适用於各种物联网和智慧工业应用 |
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矽光子发展关键：突破封装与材料障碍 (2023.08.21)
最终的光电融合是3D共封装光学，即三维整合。可以毫不夸张地说，基於矽光子的光电子融合，将会是未来计算机系统和资讯网路的关键技术。 |
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数位转型下的工具机发展趋势 (2023.02.06)
制造业的数位能力变强、体质变隹，就能连带提升供应链韧性。对於工具机产业来说，正好趁此机会透过数位转型提升营运效能，加速布局差异化产品，以维持竞争优势，静待寒冬过去 |
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TWCERT 2022台湾资安通报应变年会聚焦「资安韧性 营运永续」 (2022.11.16)
TWCERT 2022台湾资安通报应变年会今年以「资安韧性 营运永续」为题，邀集数位发展部、法务部调查局、卡内基美隆大学软体工程学院电脑紧急应变团队、微软威胁情资中心（MSTIC）、美国国土安全部网路安全暨基础设施安全局（CISA） |
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u-blox推出双频GNSS时序模组 满足奈秒级时序准确度与安全性 (2022.10.27)
u-blox宣布，推出新的精巧型双频时序模组，可提供奈秒级时序准确度，以满足5G通讯的严格时序要求。新款u-blox NEO-F10T 与u-blox NEO外形尺寸（12.2x16mm）相容，无需妥协於尺寸就能实现轻薄短小的产品设计 |
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高通与Vodafone合作开发测试新一代5G O-RAN基础建设 (2022.10.26)
高通技术公司与沃达丰（Vodafone）在推动欧洲行动通讯创新上拥有稳固且长期的合作关系，今日双方宣布该合作的下一步。两家业界领导企业计画联手开发、测试及整合具有大规模MIMO功能的新一代5G分散式单元（DU）和无线电单元（RU），最终在欧洲实现Open RAN的商业部署 |
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是德5G NR装置测试解决方案获联发科选用 加速验证射频效能 (2022.08.22)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布联发科技（MediaTek）选用其整合式5G New Radio（NR）装置测试解决方案，以便在OTA无线通讯讯号测试实验室环境中，验证采用多输入多输出（MIMO）和大规模多输入多输出天线技术的5G装置射频效能 |
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环旭推出Ultra-Small Form Factor迷你工作站型电脑主机板 (2022.08.15)
USI环旭电子运用优化电路板设计与线路布局技术（Placement & Layout Optimization Technology），发展出Ultra-Small Form Factor迷你工作站型电脑主机板产品。
微型化之工作站主机同时具备高效能运算以及可移动性之弹性 |
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运用类比IP自动化方案 优化SoC开发专案的成本与时程 (2022.07.20)
东西讲座特别邀请英国类比IP新创公司Agile Analog现身说法，一揭类比与数位设计的差异与新流程。 |
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2022年数位转型与连结技术更臻巅峰 (2022.05.23)
数位转型开启了变革，这项大趋势影响了现今全球经济的所有层面。
数位化是实现「万物相连、无远弗届」美好愿景的关键要素。
疫情造成了技术演进的影响，关键在於如何有效驾驭数位转型的浪潮 |
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运用3D光学量测于金属3D列印射出成型模具 (2021.10.22)
射出成型模具可以藉由设置异形冷却水路来缩短冷却时间。本研究运用金属3D列印机台，以麻时效钢粉末制作具有轮廓异形冷却水路，以及圆形冷却水路之射出成型模具，. |
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思科：八成台湾中小企业在过去一年感受到网路威胁 (2021.10.19)
思科最新调查显示，包含台湾在内的亚太区中小企业正暴露在网路安全威胁下，并较过去更担忧遭到网路攻击。根据调查结果，59%受采访的台湾中小企业在过去一年曾遭到网路攻击，而这些网路攻击导致超过一半（68%）中小企业的客户资讯被盗用，落入恶意行为者手中 |
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微机电系统EMC达到99%改进幅度 (2021.08.23)
本文阐述针对现今高度整合CbM解决方案因应EMC标准相容性进行设计时所面临的关键挑战。 |
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ROHM推出LiDAR用75W功率雷射二极体 实现高密度发光 (2021.07.29)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）研发出一款高输出功率半导体雷射二极体「RLD90QZW3」，非常适用于搭载测距和空间识别用LiDAR的工控装置领域的AGV（无人搬运车）和服务机器人、消费性电子领域的扫地机器人等应用 |
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ROHM内建SiC二极体IGBT（Hybrid IGBT）「RGWxx65C系列」 损耗减少67% (2021.07.13)
半导体制造商ROHM开发出650V耐压、内建SiC萧特基二极体的IGBT（Hybrid IGBT）「RGWxx65C系列」（RGW60TS65CHR、RGW80TS65CHR、RGW00TS65CHR），且均符合汽车电子产品可靠性标准「AEC-Q101」 |
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保护自动驾驶汽车（AV）控制电路 (2021.04.14)
除非车辆的电子电路具有高度的可靠性和抗电冲击能力，否则自动驾驶汽车（AV）所提供的安全性和便利性无法实现。 |
