 |
仿生耳技术颠覆穿戴式声音体验 (2014.10.06)
先进封装方案设计厂商AT&S、来自瑞士的穿戴式声音技术创新企业Soundchip和全球半导体供货商意法半导体（STMicroelectronics，ST）携手开发一款创新的仿生耳模块（Bionic Ear） |
 |
赛灵思并购无线回程解决方案供货商Modesat Communications (2012.09.19)
美商赛灵思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)日前宣布并购Modesat Communications旗下所有资产。Modesat Communications是高效能无线回程解决方案供货商，拥有领先的技术与发展蓝图。致力于开发行动网络回程平台的OEM厂商 |
|
Cypress针对PSoC Creator 2.0发表“Component Pack 2”新套件 (2012.05.17)
Cypress Semiconductor日前宣布针对PSoC 3与PSoC 5可编程系统单芯片系列革命性PSoC Creator 2.0设计环境，推出第二代扩充套件。该扩充套件能让顾客轻易的将全新外围功能置入即有的PSoC组件中，从而在其设计中实现全新的功能 |
|
赛灵思可扩充处理平台Zynq-7000组件已正式出货 (2011.12.14)
美商赛灵思（Xilinx）于日前宣布，首款Zynq-7000可扩充处理平台已开始出货，此款平台将能提供研发业者ASIC等级的效能与功耗，并具备FPGA的弹性和微处理器的可编程性等特点 |
|
安捷伦针对示波器推出SAS兼容性测试软件 (2010.09.02)
安捷伦科技（Agilent）于昨（1）日宣布，推出可执行SAS发射器物理层兼容性测试的自动化兼容性测试软件，包括对SAS 6-Gbps和12-Gbps接口的量测支持。使用安捷伦的Infiniium 90000系列或90000 X系列示波器，搭配自动化的Agilent N5412B SAS-2兼容性测试软件，工程师将可获得较大的设计边限，并且深入洞察他们的系统效能 |
|
Xilinx新款FPGA可于六周内提供低成本方案 (2009.11.24)
美商赛灵思（Xilinx）于日前宣布推出EasyPath-6 FPGA。Xilinx表示，此款产品能在六周内就让FPGA进入量产。此新版EasyPath FPGA没有最低订购量的限制，让客户能针对终端市场的需求调整其出货量 |
|
Qspeed新600伏特H系列整流器 扩展二极管效能 (2009.11.09)
Qspeed半导体近日宣布推出H系列组件，协助电源供应制造商以更低成本克服高效能系统的各种挑战。新款600伏特（Voltage）功率因子修正（Power Factor Corrector，PFC）二极管，能协助设计人员因应各种严苛的效能规范，不仅能提升系统效能、降低电磁干扰（Electromagnetic Interference，EMI）辐射，且无需使用其他组件或缩小其他组件 |
|
LSI与美超威合推6Gb/s SAS服务器解决方案 (2009.11.03)
LSI 公司于日前宣布，与美超威（Super Micro）计算机达成合作协议，针对通路客户推出端至端的6Gb/s SAS解决方案。LSI 6Gb/s SAS硅组件与MegaRAID技术，与Supermicro的6Gb/s SAS服务器建构组件解决方案，以及希捷6Gb/s SAS磁盘驱动器结合而成的解决方案，支持具高度可扩充性的直接链接储存拓扑，以提供大型数据中心极高的输入/输出效能 |
|
Xilinx针对航天与国防工业领域推出系列FPGA (2009.06.16)
Xilinx(美商赛灵思)公司宣布针对航天与国防(A&D)工业领域推出Virtex-5Q系列现场可编程逻辑门阵列(FPGA)。Virtex-5Q FPGA针对各种应用提供基础的硅组件，其中包括Xilinx针对开发快速之新一代安全通讯系统所提供的单芯片译密特定设计平台 |
|
恩智浦推出QUBIC4 BiCMOS硅技术 (2009.06.16)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦成立的独立半导体公司），推出QUBIC4 BiCMOS硅技术。此技术能具经济效益地实现在高频率上更佳的整合度和性能。恩智浦致力于推动QUBIC4 BiCMOS技术发展，为了使未来的射频产品，如手机和通讯基础设施装置所用的低噪声放大器、中等功率放大器和振荡器(Local oscillator)发生器等，能够以更高性能运作 |
|
太克与NEC共同推动超高速USB测试解决方案 (2009.02.23)
Tektronix与NEC Electronics America, Inc.，于2009消费电子展（2009 Consumer Electronics Show）首次共同公开展示NEC Electronics新的SuperSpeed USB（USB 3.0）组件原型。NEC Electronics与Tektronix合作，提供其满足最新 SuperSpeed USB标准需求的硅组件 |
|
ST推出碳化硅肖特基二极管 (2009.02.15)
电源转换使用的普通硅二极管因为无法立即关断而损耗1%的电源效能，为此，ST推出在转换时可降低耗电量的碳化硅(silicon carbide, SiC)二极管。
STPSC806D和STPSC1006D碳化硅肖特基二极管对太阳能系统的转换器特别有用，因为效能对于太阳能而言是很重要的 |
|
赛灵思推出全新Spartan-6系列FPGA (2009.02.12)
当今的经济情势为电子制造商带来越来越沉重的压力，促使业者必须以更少的资源，发挥更多的效益。全球可编程逻辑解决方案领导厂商Xilinx(美商赛灵思)宣布推出次世代低成本Spartan现场可编程逻辑门阵列(FPGA)系列组件，让研发团队得以更少的资源，进行更多的设计方案 |
 |
CUP软体执行DSP加速 节省SoC空间与成本 (2004.11.04)
消费性电子产品如HDTV、DVD、MP3及VoIP等之功能越来越复杂正是其吸引消费者使用的一大主因。然而在功能增加的同时，其敏感的市场价格却很难增加，甚至还得向下调降。因此对于系统厂与SoC设计厂商来说，最好的作法就是在增加功能的同时也尽可能将SoC的成本压到最低 |
|
可编程逻辑解决方案支援新一代序列背板 (2004.08.04)
高阶电信通讯、数据通讯及运算平台的研发设计业者，都改用序列I/O技术，来因应新一代系统愈来愈高的效能需求。此外，PICMG之类的团体组织也纷纷现身，为业界制订序列背板标准 |
|
运用低功耗半导体开发高效能储存装置 (2003.12.05)
行动装置是储存市场成长的重要动力，因为行动装置对于耗电、尺寸以及整合限制等方面的需求，促使业界需要各种独特的半导体解决方案。本文将介绍因应市场趋势而开发的多种硬盘机应用IC解决方案 |
|
USB电路保护技术运用 (2002.10.05)
将Power Switch电源管理IC及PolySwitch正温度系数热敏电阻，应用在USB系统中，可达成USB、IAPC、成本、用户及产品效能的需求。本文将对此一电路保护技术，提供执行方法上的相关建议 |
