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远传、淡江大学及微软合作打造全台首座校园永续云 (2023.11.06)
为了与国际净零减碳的趋势接轨，远传电信、淡江大学和台湾微软近日共同宣布启动「全台湾首座校园永续云」，三方携手加速淡江大学迈向净零碳排的脚步。除了借助远传深耕永续云的实作经验 |
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SEMICON揭示半导体前瞻技术 满足车用、智慧城市及穿戴装置等需求 (2023.08.01)
SEMICON TAIWAN 2023台湾国际半导体展身为半导体前瞻技术发展的核心平台，驱动各种创新科技的推陈出新，也在今（1）日宣示因应车辆智慧化成为全球趋势，车用晶片成为产业关注焦点，进一步推动如微机电感测器、化合物半导体等的发展动能，软性混合电子也为元宇宙等相关产业应用带来庞大商机 |
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2022 SEMICON TAIWAN国际半导体展技术论坛开放报名 (2022.07.26)
年度最大半导体盛事SEMICON Taiwan 2022国际半导体展即日起，开放展览期间22场国际技术趋势论坛报名，今年论坛将以现场实体方式进行，增加讲者及与会者的面对面交流机会，席次有限敬请把握机会 |
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勤业众信：自我调节与开创能力 成企业永续发展关键 (2022.05.18)
为了加速迈向净零碳排路径，供应链也应强化韧性与ESG数位治理。勤业众信风险管理谘询公司今（17）日举办「低碳视界━供应链韧性与ESG数位治理」线上研讨会，便邀请产业专家从多方视角，共同探讨永续时代崛起，企业应透过积极导入「XaaS 2.0（Everything as a Sustainability Service）」新思维，监别ESG风险，推动供应链永续管理 |
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[SEMICON Taiwan] SEMI倡议半导体ESG永续行动 台积、日月光现身响应 (2021.12.29)
SEMICON Taiwan 2021国际半导体展于今(29)日举行「SEMI半导体产业ESG永续倡议」行动仪。台积电、日月光、南亚科技、力积电、世界先进、旺宏电子、欣兴电子、华邦电子、联电、稳懋半导体、国发会及工研院齐聚响应 |
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SEMICON Taiwan 2021压轴登场 台积电领军展最新半导体技术 (2021.12.27)
SEMICON Taiwan 2021 国际半导体展，将于12月28日至30日，在台北南港展览馆一馆登场，今年将以「Forward as One」为主轴，聚焦「化合物半导体」、「异质整合」、「智慧制造」与「绿色制造」四大主题，其中化合物半导体特展更为全台最大 |
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SEMI携手鸿海 共同推动台湾化合物半导体发展 (2021.09.01)
SEMI（国际半导体产业协会）宣布与鸿海科技集团合作，全力推进化合物半导体发展，将在SEMICON Taiwan 2021国际半导体展 功率暨光电半导体周线上论坛中，与鸿海研究院共同举办「NExT Forum」活动，将以「Compound Semiconductor in E – Vehicle」为题于9月9日登场 |
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SEMI：5G、EV与绿能 持续推动全球功率暨化合物半导体投资 (2021.08.23)
根据SEMI（国际半导体产业协会）功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告（SEMI Power and Compound Fab Outlook to 2024）指出，全球功率暨化合物半导体晶圆厂设备支出在无线通讯、绿能以及电动车等应用的带动下 |
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SEMICON Taiwan 2021扩大展期规模 即日起线上报名论坛 (2021.07.26)
SEMI（国际半导体产业协会）于今日宣布，SEMICON Taiwan 2021 国际半导体展 以「SEMICON Taiwan 2021 is a Journey 启航半导体下世代关键技术」为主轴，扩大展期规模。自9月起，率先由五大关键技术线上论坛拉开序幕，接续至第四季实体展览压轴登场 |
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PIDA 成立「台湾化合物半导体及设备产学联盟」 盼筑护国长城 (2021.05.05)
为推动台湾化合物半导体的人才培育，精进技术与国际链，并建立设备完整产业链，光电科技工业协进会(PIDA)於4月29日举行「台湾化合物半导体及设备产学联盟」成立大会暨联谊餐会 |
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2021 VLSI台湾供应链优势再现 实现记忆体内运算与AI创新 (2021.04.20)
2021国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI）是台湾半导体产业的年度盛事，今（20）日在经济部技术处的支持下顺利登场，今年焦点落在目前市场最热门的AI晶片、新兴记忆体、小晶片（chiplet）系统、量子电脑、半导体材料、生物医学电子等最新技术进展 |
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2021年车市急升温需求 大国登台施压乔产能 (2021.01.31)
自从2020年新冠病毒疫情爆发以来，客户预判未来汽车市场不隹而主动减单，加上各国纷纷加快数位转型，推升5G、AI、消费电子等领域对晶片的强劲需求，以及美方制裁中芯国际（SMIC），加剧晶圆代工产能紧绷，却未能适度回调订单 |
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化合物半导体技术升级 打造次世代通讯愿景 (2017.08.24)
2016 年至 2020 年 GaN 射频元件市场复合年增长率将达到4%，如何积极因应此一趋势，善用本身优势布局市场，将是台湾半导体产业这几年的重要课题。 |
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化合物半导体技术论坛登场 打造次世代通讯愿景 (2017.08.17)
宽频通讯成为近年来行动设备的必备技术，而随着应用领域的渐深渐广，目前的4G通讯标准将逐渐不敷使用，在市场驱动下，5G标准的制定已积极展开。 |
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AWR 2012 DESIGN FORUM (2012.07.12)
筑波科技和AWR在2011年第一次在台举办设计论坛，获得广大回响，座无虚席。今年为了让更多业界的先进来参与此一盛会，扩大场地并邀请更多专家来台分享。今年我们邀请AWR®公司Dr |
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ANADIGICS与稳懋半导体完成策略代工协议 (2009.10.14)
ANADIGICS与砷化镓（GaAs）专业晶圆代工厂稳懋半导体（WIN Semiconductors Corp.）13日宣布就砷化镓微波单片集成电路的设计和生产达成策略协议。砷化镓集成电路用于无线手机和数据设备中，可使人们随时随地进行联系和通信 |
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两大光通讯芯片交锋 (2001.12.10)
美商Vitesse、Inphi，以及已将OC-192（10Gbps）交由联电代工生产的AMCC，计划在年底前推出OC-768光通讯芯片。外界预料，随着产品需求的不同，上游原料磷化铟与硅化锗两项材料的竞争与使用情形将会更为白热化 |
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看好IA软件 外资挹注曜硕科技百万美元 (2001.05.09)
致力于以JAVA语言开发应用平台的曜硕（iaSolution），在最近获得日本软件银行（SoftBank）百万美元以上的资金挹注，这是软件银行在台第二次的正式投资。曜硕也预估将在2001年达成损益两平，并在GPRS于2001年下半年成熟时随之趁势而起 |
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我国砷化镓晶圆代工产业已趋成型 (2001.03.22)
因看好通讯市场而行情看涨的砷化镓(GaAs)产业，我国经过这段时间的发展，目前其产业轮廓已趋成型，以垂直分工来看则包括了砷化镓磊晶厂、砷化镓晶圆代工厂、砷化镓设计公司，以及封装测试厂等 |
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稳懋将建6吋砷化镓晶圆代工厂 (2000.06.08)
全球首座6吋砷化镓晶圆代工厂即将在国内诞生。稳懋半导体将在华亚科技园区兴建6吋砷化镓之专业代工厂，该厂不仅为国内第一座、更为全球第六家可提供以6吋晶圆生产砷化镓芯片技术的厂商，预期将可大幅拉近我国在发展微波通讯芯片制造技术与国际大厂间的距离，并将使我国晶圆代工产业朝向高频率通讯芯片领域推进 |
