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物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮 (2024.10.14)
物联网规模展现指数型成长的态势，而边缘人工智慧（edge AI）正是众多关键技术推手之一，因其能在物联网边缘实现资料分析、提供预测性见解与智慧决策，进而强化物联网功能 |
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从软体洞察与案例分析塑造的 NPU IP 架构 (2024.08.27)
本文叙述根据软体洞察与使用案例分析所塑造出来的NPU IP架构，证明智慧设计如何达成出色的效能和效率指标，进一步推展AI 的界限。 |
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意法半导体发射器和接收器评估板加速开发Qi无线充电器 (2024.01.15)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出搭载STWLC38和STWBC86晶片的无线充电发射器和接收器评估板，简化15W Qi无线充电器的开发。
STEVAL-WLC38RX板搭载STWLC38 5W/15W接收器晶片，STEVAL-WBC86TX板则搭载STWBC86 5W 发射器晶片，其有助於开发者快速开发测试无线充电器原型 |
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贸泽扩大感测器解决方案产品组合 满足各种应用需求 (2022.08.04)
贸泽电子（Mouser Electronics）持续扩大其感测器解决方案产品组合，以满足日益多样化的应用不断成长的需求。贸泽身为全球的原厂授权代理商，供应来自Sensirion等顶尖制造商的最新环境感测器，另外还有来自ams OSRAM的汽车级认证感测器，以及Bosch适用於穿戴式装置和听戴式装置的最新自学式AI智慧感测器 |
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Phillips-Medisize增强产能 带动医疗技术创新 (2021.10.20)
Molex莫仕旗下的Phillips-Medisize是药物传递、诊断和医疗技术装置设计和制造领域的公司，该公司宣布扩大全球制造业务，以扩充的产品设计、开发和制造能力，简化颠覆性产品和解决方案的交付 |
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恩智浦推出MIFARE DESFire EV3 IC 开启智慧城市非接触式服务新时代 (2020.06.08)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出全新MIFARE DESFire EV3 IC，推动新一代高效能、高阶安全功能和无缝整合行动服务，开启智慧城市服务的安全与连接新时代。作为恩智浦广受好评的非接触式MIFARE DESFire产品组合的第三次演变，最新IC为反向相容（backwards compatible），提供增强的效能、更长的工作距离和更快的交易速度 |
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意法半导体构建STM32Trust生态系统 整合网路保护资源 (2019.08.29)
全球半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出STM32Trust，协助设计人员利用业界最隹典范，为新的物联网设备构建强大的网路安全保护系统。
STM32Trust整合知识、设计工具和意法半导体独创的即用型软体 |
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筑波科技代理NI/Micropross测试工具通过EMVCo 3.0认证 (2019.02.14)
日前筑波科技所代理NI/Micropross宣布接获EMVCo所核准的通知函，「已成功认证NI的EMVCo L1 PICC 类比测试工具符合EMVCo新的3.0测试规范。」这表示此项工具适合配置在EMVCo授权的测试实验室，为使用非接触式智能卡、可穿戴式设备及NFC行动装置的顾客进行官方形式认证与除错程序 |
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电子防潮成显学 HZO 薄膜涂层提供新世代防水功能 (2018.12.04)
电子设备的防水已经是一门学问。市面上许多产品可以为电子产品提供防水功能，然而不是号称具有防水功能，就能提供相同的防护效果。HZO 提供的「薄膜涂层解决方案（Thin-film coating solution）」 |
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台大创创年会 聚焦物联、医疗、金融、文创展现创新 (2018.07.24)
政府政策鼓励新创事业，引领创业风潮，「台大创意创业中心」於7月24日举办 「 TEC #2 Demo Day - 台大创创中心年会」，展现第二届「台大创创加速器」与「台大车库孵化器」新创团队成果 |
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博世针对穿戴式、AR/VR及其他行动装置发表新智慧感测器 (2018.06.27)
在美国加州圣约瑟举行的美国国际感测器及技术展览会上，Bosch Sensortec 发表新一代智慧感测器中枢产品 BHI260 和 BHA260，此两款新型的感测器专为全天候 “永不断讯(always-on)” 感测器处理所设计，具超低耗电量产品特性 |
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恩智浦携手Mastercard、Visa推出行动钱包mWallet 2GO (2018.06.12)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）、万事达卡（Mastercard）及Visa今天联合宣布推出全新服务mWallet 2GO，一款在恩智浦安全服务2GO平台（Secure Service 2GO Platform）上开发的白标钱包（white label wallet）服务 |
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Energous远距无线充电技术通过FCC认证 加速Dialog布建系统晶片市场 (2018.01.25)
Dialog Semiconductor宣布由於Energous Mid Field WattUp传输器叁考设计已取得联邦通讯委员会(FCC)认证，Dialog生产就绪(production ready)的完整端对端WattUp 晶片技术发展蓝图布建得以大幅加速 |
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大联大友尚集团推出意法半导体多感测器模组 (2017.11.11)
大联大控股今日宣布，旗下友尚集团将推出意法半导体（STMicroelectronics）多感测器模组，可扩展智慧型手机、穿戴式装置和物联网产品开发。
意法半导体与Valencell公司推出一个崭新的高精确度、可扩展的生物识别感测器开发套件 |
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安森美用于物联网和连网的健康与保健的蓝牙低功耗SoC已提供样品 (2017.03.02)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出最新的产品--高度灵活的超微型多协定蓝牙5无线系统认证的单晶片（SoC）RSL10，能够支持物联网和连网的健康与保健行业中兴起的先进无线功能，而不影响电池使用寿命或整体系统尺寸 |
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穿戴式装置应用再进化 (2016.10.04)
穿戴式装置应用多元且广泛，又横跨多种产业可供利用，倘若未来再增加一些特殊功能，其应用层面将可再扩张。 |
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Rambus满足物联网三大信息需求 (2014.05.27)
随着物联网不断地发展与演进，装置连接也已经横跨多种领域。联网装置与传感器整合后，数据量持续增加，不仅要能有效管理，基础架构也显得更为重要，藉以针对数据进行纪录、保护并进行传输 |
