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工研院2023 VLSI国际研讨会4月17日登场 (2023.03.17)
不论是全球近期热议的ChatGPT、电动车车载应用服务等，皆仰赖半导体技术推进来实现创新应用。为了应对不断变化的半导体行业需求以及技术与设计之间的紧密连结，抢先掌握下一波科技发展趋势，由工研院主办的「2023国际超大型积体电路技术研讨会」（VLSI TSA）将於4月17~20日於新竹国宾饭店登场 |
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西门子Symphony Pro平台 大幅扩展混合讯号IC验证功能 (2022.07.19)
面对如今汽车、成像、物联网、5G、运算与储存应用，正在推动新一代SoC对於类比与混合讯号内容的强劲需求，混合讯号电路正日益普及。西门子数位化工业软体也在近日推出Symphony Pro先进混合讯号模拟平台 |
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工研院眺望2022数位＋绿色双转型：数位主权概念将兴起 (2021.11.12)
随着新冠肺炎疫情对于各产业及生活层面所产生的冲击与影响，为协助各产业寻求转型发展的方向及契机，工研院产业科技国际策略发展所举办「眺望～2022产业发展趋势」研讨会，以「净零碳排下的全球价值链重组商机」为主轴，于2021年11月3~12日起展开为期8天的研讨活动 |
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英飞凌SECORA Pay W让时尚穿戴配件变身支付工具 (2019.01.07)
英飞凌科技股份有限公司提供基於EMV的支付解决方案，适用於钥匙圈、戒指、腕带或手链等。全新SECORA Pay W for Smart Payment Accessories (SPA) 将EMV 晶片、卡片作业系统、支付小程式以及天线直接整合於载带上 |
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厨房家电节能潜力可相当于瑞典全国年耗电量 (2016.03.11)
【德国慕尼黑讯】节约能源，光是记得关灯就够了吗？英飞凌科技（Infineon）利用全新科技将家中的耗电怪兽变身成为节能奇迹。光是全球冰箱的耗电量，在不影响效能的情况下，每年就有172兆瓦小时（TWh）的节能潜力 |
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AMD新款7000系列APU与Radeon绘图产品锁定OEM厂商计算机 (2015.05.11)
AMD于2015年财务分析师大会发表新款AMD 7000系列APU、AMD Radeon 300系列显示适配器与M300系列行动绘图产品，以及A系列桌上型APU产品更新，为2015年打造坚实的产品阵容，强化AMD在环绕运算的优势 |
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英飞凌之再生能源转换及智能电网开启成长潜力 (2011.10.30)
英飞凌（Infineon）日前宣布，根据IMS Research的数据，2010年整体市占率为11.2%。IMS的研究报告则指出，英飞凌在分离式功率半导体市场的市占率为8.6%。
英飞凌科技工业及多元电子事业处总裁 Arunjai Mittal 表示 |
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诚致推出专为电信平台所设计的节能交换器芯片 (2010.05.24)
诚致科技（TrendChip）于日前宣布，推出专为xDSL电信平台所设计之TC2205F交换器芯片，它具有4个自动节能的10/100M以太网络端口，不但符合IEEE 802.3az业界标准，同时也会自动侦测网络线长度及未用网络端口来进行功耗管理 |
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恩智浦半导体2008 Computex隆重登场 (2008.05.22)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)将于今年台北国际计算机展中，引领消费者体验多媒体新革命(Powering the revolution in consumers’ multimedia experience)，展出包括家庭娱乐、手机及个人行动通讯、智能识别及绿色节能等领域中的先进解决方案 |
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ST的节能产品已省下超过200万桶的石油 (2007.04.27)
意法半导体作为永续发展的主要支持者已超过十年，在世界地球日宣布于2006年已销售超过2.5亿颗的节能产品。 ST 的节能芯片已被广泛应用于从照明到白色家电及娱乐电子等各种终端产品中，当消费者在使用这些产品时，可以节省1200 GWh以上的电能，相当于可省下产生这些电能所需的200万桶石油量 |
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Zetex发表LNB技术新突破 (2006.12.27)
模拟讯号处理及功率管理方案供货商Zetex Semiconductors，发表首项结合增益和控制功能的4:2中频(IF)开关。这款ZXHF5000芯片能大幅改善IF讯号的可靠性，既可解决错误切换的问题，也能把电路结构化繁为简，可望为双重和四重式低噪声区块(Low Noise Block，简称LNB)和卫星电视广播网络的设计带来深远影响 |
