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[COMPUTEX]Socionext携手致伸科技推出超轻薄360度相机模组 (2018.06.05)
Socionext Inc. 与台湾合作夥伴「致伸科技（Primax Electronics Ltd.）」联手宣布，推出内建 Socionext Milbeaut影像讯号处理器的全球体积最小、最轻薄360度相机模组。
Socionext也将在6月5日至8日的「2018台北国际电脑展（Computex Taipei 2018）」中携手致伸科技，展出上述360度相机模组，并展现双方在高画质影像领域之共创实力 |
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打造医材产业链正向循环 (2017.04.05)
医材成功的关键在于产品、法规、通路，厂商宜摆脱传统的制造或代工供应链思考，深度了解医疗产业实际需求导向，才能够清楚自我的优势和确立定位，进而有效开拓市场 |
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浩亭模组化设备使用的高性能连接 (2016.05.10)
新型免工具Han ES Press快速端接技术/在设备中实现精密模组连接的固定机架
浩亭(Harting)在汉诺威工业博览会上推出了一系列新介面，用于模组化的设备，从而节省使用者的时间和费用 |
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ADI推出低噪RF稳压器 (2013.11.08)
Analog Devices, Inc.，近日宣布推出面向射频（RF）信号器件的超低噪声LDO（低压差）稳压器 。ADM7150/1的工作电压为4.5 V至16 V，最多可提供800 mA输出电流，输出电压范围为1.5至5.0 V |
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ADI推出无线电系统单芯片 (2010.12.06)
美商亚德诺（ADI）近日宣布，推出一款系统单芯片（SoC）组件，该组件整合了所有射频（RF）发射与接收功能、数据转换功能、以及实现完整可编程无线电所需的处理单元 |
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ADI推出一对高整合度精密模拟式微控制器 (2010.02.01)
美商亚德诺（ADI）于今日（2/1）宣布，推出一对具有高整合度的精密模拟式微控制器，二款新产品内建内存、数据转换器以及其它模拟式外围的组合，具备可编程性与极小封装尺寸 |
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Vishay推出新型汽车精密薄膜芯片电阻阵 (2008.05.16)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出ACAS 0612 AT汽车精密薄膜芯片电阻数组，该器件已透过AEC-Q200测试，并具有1000V额定电压的ESD稳定性。该器件经优化可满足汽车行业对温度和湿度的新要求，同时可为工业、电信及消费电子提供较高的重复性和稳定的性能 |
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X-FAB 模拟 / 混合讯号IC设计及制程技术 (2007.08.08)
德国X-FAB将举办的技术研讨会。X-FAB的资深技术专家将分享最新信息及讨论模拟/混合讯号的制程，提供全新的思考泉源。
X-FAB最具经验的技术专家将在会中介绍相关利基技术 |
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Harris公司推出TRuepoint微波无线平台 (2006.08.23)
Harris 公司表示，该公司 32 E1 和 IP 接口的TRuepoint 数码微波无线平台已经面市。新增的 E1 连接令网络运营商们能够节省成本且高效地将 PDH（准同步数码体系）容量在 TRuepoint 无线平台上发挥，同时还提供同步数据传输功能 |
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Cypress与Unigen共同发表无线通信模块 (2004.06.24)
Cypress Semiconductor与Unigen共同发表一系列采用Cypress WirelessUSB技术所开发的2.4 GHz 无线通信模块。Unigen的Juno模块解决方案针对无线PC键盘与鼠标、游乐器游戏杆、遥控器以及远距离工业与商业装置的研发业者，提供可立即采用以研发各种装置，并搭载支持FCC- 与ETSI-pre-certified 的无线电组件，协助研发业者加速费时且昂贵的验证作业 |
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SOC将成未来IA产业关键零组件 (2000.11.06)
结合资讯、通讯与消费性电子特性的资讯家电(IA)在后PC时代即将来临之际，俨然成为全球瞩目的焦点之一。其中SOC(系统单晶片)更为IA产业中不可忽视的关键零组件。由于发展SOC所需的平台包括嵌入式系统软体(Embedded Operating Systeam)、核心处理器(Core Processor)及晶片上汇流排(On-Chip Bus)等 |
