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台湾RISC-V联盟成立SIG工作组 推动开放架构应用能力 (2024.03.31)
由台湾物联网产业技术协会( TwIoTA )所支持成立的台湾RISC-V联盟( RVTA )，日前宣布成立「Platform SIG」及「 LLM SIG」两个工作小组，期??透过SIG工作小组的深度交流，促进产、学、研各界在RISC-V科技应用的合作，让台湾产业具备导入RISC-V开放架构的技术能力 |
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国研创新向前行 20周年院厌 (2023.07.11)
新兴技术的出现带动全球科技趋势变化，国科会支持学术研究探索前瞻科技，促成上游到中游的科技研发，以及科技发展各阶段顺畅地衔接，而财团法人国家实验研究院是协助国科会推动工作的重要帮手 |
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国研院支援IC设计业渡危机 支援客制化系统晶片设计平台 (2023.05.10)
当台湾IC设计产业正面临各国及中国大陆倾举国之力扶持自家产业冲击之际，国科会主委吴政忠也在日前宣布，将「前瞻半导体与量子」列入国科会8大前瞻科研平台之一，并启动2025半导体大型研究计画，在半导体人才培育与研发规划10年布局，偕同教育部与经济部，共同培育人才并链结产业 |
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台美科技合作协定半导体晶片协议启动 徵双方学者组队申请 (2022.09.30)
驻美国代表处(TECRO)与美国在台协会华盛顿总部(AIT/W)於2020年12月签订台美科学及技术合作协定(Science and Technology Agreement, STA)。在台美STA架构下，今年8月下旬正式签署第一项执行协议(IA)合作项目：「先进半导体合作(ACED Fab)研究计画」，建立双边合作机制，并希??成为其他台美合作共同徵件模式 |
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国研院携手新思科技 打造下世代半导体制程研发环境 (2021.11.25)
国家实验研究院台湾半导体研究中心（国研院半导体中心）与新思科技（Synopsys）日前签订合约，引进该公司Sentaurus TCAD与Quantum ATK模拟工具，提供台湾学术界免费使用，让台湾学术界享有与产业界同步的半导体制程研发环境，以加速开发下世代关键半导体制程技术，并培育优质人才 |
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EDA进化中！ (2021.09.28)
电子系统的开发已进入了崭新的世代，一个同时具备电路虚拟设计和系统模拟分析的全方位软体平台，将是时代所需。 |
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共同发展防疫科技 国研院推出多项抗疫专案 (2021.06.23)
科技部大力鼓励学研界善用科技帮助台湾对抗疫情，辖下国家实验研究院积极配合，推出多项抗疫与防疫专案，期能集结产学研界力量，共同发展防疫科技。
国研院国家高速网路与计算中心（国网中心）去年3月建置「COVID-19全球即时疫情地图」（https://covid-19 |
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Cadence新一代矽前硬体除错平台与软体验证系统 提升1.5倍设计效能 (2021.04.06)
电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)发表新一代Cadence Palladium Z2硬体验证模拟平台与原型验证系统Protium X2，以应对爆炸性增长的系统设计复杂性和上市时间的压力 |
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2020 IEEE亚洲固态电路研讨会台湾区获选论文抢先发表 (2020.10.15)
近年亚洲各国在半导体制造与晶片设计不仅已成为国际上重要之成员，更是成长幅度最大之区域。兼具学术与产业影响力之IEEE亚洲固态电路会议 (IEEE A-SSCC) 亦发展成为晶片设计领域之重要国际会议 |
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利用START工具实现用户自定义之记忆体测试方式 (2020.03.19)
现今各种电子产品功能日趋复杂，系统晶片设计需要更多的记忆体，而系统晶片设计厂商也正面临着产品对成本与节能等各方面的需求。芯测科技的核心技术在于特有的可程式化暨管线式架构记忆体测试技术与特有架构的记忆体修复技术 |
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智慧型水耕蔬菜云端控制系统 (2019.08.16)
本作品以模糊逻辑控制判断机制，用 Holtek HT66F70A 作为主要控制核心晶片，系统运作经由温湿度及 pH 值感测元件，撷取数据至晶片整合感测器讯号，后以 LCM 作为显示及操作之介面 |
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云端系统晶片设计时代：台积电的云端平台 (2018.10.04)
台积电首度在开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）上提供「虚拟设计环境 」（Virtual Design Environment, VDE） ，协助客户灵活运用云端运算环境，充分使用台积电的OIP设计基础建设，安全地在云端进行晶片设计 |
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台积电、亚马逊、益华国际、微软及新思 成立第五大云端联盟 (2018.10.04)
台积电路3日在北美开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）生态环境论坛宣布，成立第五大OIP联盟━云端联盟（Cloud Alliance）。除台积电外，创始成员还包含亚马逊云端服务（AWS）、益华国际电脑科技（Cadence）、微软 Azure （Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys） |
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晶心科技与多国设计服务供应商联盟 提供RISC-V完整方案 (2018.08.02)
CPU IP 专业供应商晶心科技，近日启动RISC-V授权设计服务中心专案，已经与数家业界优质ASIC/ SoC 设计服务供应商签署共同推广合约，并预计在未来数月之内达成全球签署二十家授权设计服务中心的目标 |
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力旺电子将於TSMC 7nm制程推出安全防护功能更强的记忆体IP (2018.04.27)
力旺电子今天宣布其安全记忆体矽智财NeoFuse已成功在台积高阶制程平台完成验证，并即将在台积7nm制程推出更多安全防护功能，提供人工智慧（AI）结合物联网（IoT）的AIoT和高阶车用晶片最根本的资安保护 |
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采用ARM mbed和Maxim微控制器加速商用IoT原型设计 (2015.11.05)
Maxim公司宣布MAX32600 MBED成为ARM mbed物联网设备平台专案的最新成员,该平台能够帮助mbed工程师和IoT开发人员快速开发基于MAX32600微控制器(MCU)嵌入式系统。
为了更加简便、快速地采用差异化晶片设计物联网（IoT）产品，Maxim为mbed作业系统下的MCU原型设计提供相应的软体库和开发硬体支援 |
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晶心与力旺共推芯片安全防护解决方案 (2015.03.30)
随着物联网的快速发展，使得各种系统与电子产品资料透过网路紧密相连，在使用者对资料安全与保护机制的高度重视下，激发相关晶片安全防护解决方案的强烈需求。着眼物联网市场之发展趋势 |
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采用晶心指令架构芯片累计出货突破5亿颗 (2014.10.31)
以原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技(Andes Technology)日前宣布，在八月份晶心科技达成了里程碑，首先是采用晶心指令集架构的系统芯片出货量累计超过5亿颗，这些晶心客户的系统芯片被广泛运用于Wi-Fi、Bluetooth、Touch screen controller、Sensor Hub、MCU、SSD controller、USB 3.0 storage等应用 |
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Cadence与ARM签署新协议 扩大系统芯片设计合作 (2014.10.03)
益华计算机(Cadence)与安谋(ARM )签署多年期技术取得协议。这项新协议立基于2014年5月所签署的EDA技术取得协议(EDA Technology Access Agreement)，让Cadence有权取得现在与未来的ARM Cortex处理器、ARM Mali GPU、ARM CoreLink系统IP、ARM Artisan实体IP与ARM POP IP |
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晶心推出AndeShape AE210P 适合客户打造物联网、穿戴式装置 (2014.07.08)
32位元CPU的嵌入式产品正以惊人的速度蓬勃发展，袭卷整个消费性市场。亚洲首家以原创性32位元微处理器IP与系统晶片设计平台为主要产品的晶心科技(Andes Technology)，近期推出AndeShape AE210P适合客户打造物联网、穿戴式装置低功耗MCU的平台IP ，搭配适合MCU应用的AndesCore N7、N8、N9及N10 |
