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意法半导体Bluetooth Mesh网状网络软体套件即将量产 (2017.10.05)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）发布新的蓝牙软体开发工具，让开发人员能够利用最新的Bluetooth无线连网技术开发智慧物件，并推动下一代手机控制式产品的创新。 蓝牙技术联盟（SIG）近期取得巨大进展，刚发布的Bluetooth 5蓝牙标准收录了无线网状网络技术，让大量的装置能够互相连结并直接与手机通讯


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