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摩尔定律声声唤 CMP制程再精进 (2011.09.22)
半导体组件若要追上摩尔定律速度，微缩制程就需要更新的技术相挺。化学材料与电子产品间的关系密不可分，美商陶氏化学旗下分公司陶氏电子材料的最新制程：化学机械研磨 (CMP)铜制程，主诉求无研磨粒、自停 (self-stopping) 机制以及研磨垫，提供CMP铜制程高效能、低成本的解决方案
翰立与陶氏化学合作PLED (2000.10.13)
由台达电子转投资的翰立光电昨日与美商陶氏化学（Dow Chemical）签订技术策略联盟合约，由陶氏化学提供发展高分子有机发光显示器（Polymer Light Emitting Display，PLED ）所需的材料技术，而翰立目前已经设立一条PLED试产线，预计明年第二季导入全球首条PL ED量产线，正式跨入商品化的范畴


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