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南茂DRAM封测业务 转向以茂德为主 (2004.08.11)
半导体封测业者南茂旗下公司华特宣布停止与茂硅之业务往来，该公司董事长郑世杰表示，华特一年近四成约5亿元的营收金额将转往茂德，并将增加其他内存供货商朝向多元化经营 |
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傑聯特 (2003.10.15)
杰联特科技股份有限公司为一专业的半导体零组件通路商，由于代理品牌EM Microelectronics在RFID产业中扮演着举足轻重的角色，杰联特也因此累积了丰富的产业经验及技术，为提供更多更好的服务给RFID应用领域的客户 |
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多家半导体业者摩拳擦掌准备登陆 (2003.09.29)
在台积电8吋晶圆厂通过经济部第一阶段核准赴大陆投资之后，力晶、茂德与联电都有意争取下一波获准登陆的半导体业者。目前力晶已在上海青浦科学园区择地，一旦获政府核准通过 |
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传Elpida董事长与茂矽、茂德高层会面商讨合作事宜 (2003.03.06)
据Chinatimes报导，据业界消息指出，来台与力晶签署合作协议的日本DRAM厂Elpida总裁?本幸雄，已与茂矽、茂德高层见面并讨论双方合作事宜。但茂德、茂矽方面则不愿对此发表任何意见 |
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双方高层面对面沟通茂德与英飞凌之争可望和解 (2003.02.26)
据Chinatimes报导，已近乎决裂的茂德与德国英飞凌（Infineon），可望在近期出现戏剧性大和解。茂德总经理陈民良日前证实，英飞凌总裁暨执行长舒马克（Ulrich Schumacher）将与茂德董事长胡洪九面对面沟通 |
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茂德已与新伙伴达成合建12吋新厂共识 (2003.01.14)
据Chinatimes报导，与英飞凌合作关系破裂的茂矽集团董事长胡洪九日前表示，茂德已与新投资伙伴达成合资兴建一座12吋晶圆厂的初步共识，双方将共同开发奈米级以下堆叠式DRAM制程技术，但合资金额、出资比例以及新厂产能规划等事宜，目前仍未定案 |
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南茂计画整合华东、泰林扩充记忆体封测产能 (2002.12.19)
据经济日报报导，国内封测业者南茂科技近期积极与华东科技、泰林接触，计画整合三家工厂力量，扩充DDR400的封测产能，为茂德2003年月产1,500万颗256Mb DDR DRAM进行后段封装测试 |
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PC出货热潮退 DDR价格恐将跌破6美元 (2002.12.11)
据经济日报报导，集邦科技等通路商日前研判，由于256Mb DDR合约价已于12月下跌1.64％，再加上PC出货热潮消退，256Mb DDR现货价格恐将跌破6美元，但南科、茂德等DRAM厂均已有七成以上出货采合约价，12月仍有获利的希望 |
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业界评估英飞凌短期内仍将持有一定比例之茂德股权 (2002.12.11)
据Chinatimes报导，虽然日前英飞凌正式宣布结束与茂矽合作关系，未来并将陆续释出30％茂德股权。但半导体业者认为，英飞凌面对三星与美光等对手抢攻DRAM市场，半年内应会维持对茂德持股比例在20％以上，以确保产能支援 |
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谈判破局 英飞凌决定退出茂德 (2002.12.10)
DRAM厂英飞凌（Infineon）昨天宣布，经过多次努力，与茂矽公司针对合资公司茂德的未来所作的协商宣告失败。由于无法找到英飞凌与茂矽满意解决方案，所以Infineon将根据台湾相关法令以及市场状况，处分其所拥有大约30％的茂德股权 |
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DRAM厂商拟祭出串联政策 (2002.05.14)
南韩三星、Hynix高层上周来台寻求价格串联，密集拜访南亚科技及茂硅集团，计划本周连手将128Mb DRAM现货价拉回3美元，13日DRAM价格立即止跌反弹。南科、茂硅均认为，尽管目前是PC淡季，DRAM价格能在两周内下跌50%，由3美元直接掼到1.6美元，人为操作的可能性大 |
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茂德十二吋厂需求殷切 (2002.01.07)
茂德去年底因为股市重挫而并未如期赴海外发行海外存托凭证（GDR）筹资，但是十二吋厂今年上半年资金需求仍殷，上周决定采用售后租回的方式取得机器设备，以降低资金成本 |
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亿恒接触三家台商，寻求DRAM业合并 (2001.11.02)
欧洲第二大半导体制造商亿恒公司（Infinoen）董事长舒马克（Ulrich Schumach-er）1日表示，正与三家台湾芯片制造商洽谈合资成立内存公司的相关事宜。
不过德国金融时报表示，舒马克只是间接发表评论 |
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DRAM六家公司前三季亏425亿元 (2001.10.31)
DRAM厂「烧钱」速度惊人，国内六家DRAM上市柜公司今年前三季税后亏损金额合计高达四百二十五亿元。而茂硅因为认列转投资茂德、南茂的亏损，前三季税前亏损激增至一百三十九亿五千一百七十五万元，税后亏损则达一百五十亿九千八百二十五万元，每股税后亏损达到4.66元 |
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亿恒科技寻寻求合并日本东芝 (2001.10.29)
为了壮大经济规模，挤下南韩Hynix，与三星及美光科技二大半导体厂抗衡，德国西门子集团旗下的亿恒科技(Infineon)公司，积极扩大全球内存版图，寻求合并日本东芝先进半导体外，也邀请台湾茂德科技加入合并行列 |
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茂硅与美国两大厂成立Power JV (2001.08.21)
茂硅电子本周宣布将与美国模拟IC公司先进模拟科技 (AATI公司)及美国一家整合组件大厂 (IDM)合资成立新公司（Power JV），跨足生产功率IC领域并挹注6吋厂产能；初期股本为8,500万美元，预定三年内斥资1亿美元扩张版图，并拟定在2003年于美国那斯达克挂牌上市 |
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台湾茂硅转投资之百慕达南茂公司在NASDAQ挂牌 (2001.06.20)
百慕达南茂公司所投资之南茂科技为新竹科学工业园区内一专业封装测试公司，八十六年八月位于新竹的测试厂开始正式营运；在台南科学工业园区封装测试工厂于八十七年十一月落成启用 |
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南茂策略转向 主力放于SOC后段封装测试 (2001.05.15)
为了回避业务过于集中在动态随机存取内存（DRAM）封装测试市场风险，南茂将趁着今年景气不好时进行策略转向，除了配合茂硅集团所需，仍维持部份DRAM、LCD驱动IC封测产能外，未来的发展主力将锁定在系统单芯片（SoC）的后段封装测试市场 |
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台湾茂硅与日本夏普(Sharp Corporation)将于台湾共同成立新公司 (2000.12.18)
台湾茂硅电子公司与日本夏普公司(Sharp Corporation)今(18)日正式签订一份合作契约，双方将于台湾共同成立一家新公司，该公司将负责设计、委外制造及销售各式液晶显示器驱动IC(LCD Driver ICs) |
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南茂明年首季量产TCP (1999.12.03)
台湾通讯IC后段封装技术主流TCP(Tape Carrier Package)将在公元2000年迈入量产发烧年。继日月光、华泰和硅品相继宣布小量投产后，茂硅集团关系企业南茂科技，也在近日取得日系半导体大厂的技术支持，预定明年第一季加入量产行列，该项合作案，同时也揭开台湾通讯半导体后段制程技术国际合作的先例，有利整体厂业带技术的建立 |
