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Nordic Semiconductor下一代无线SoC为物联网应用提高性能和灵活性 (2024.11.21)
Nordic Semiconductor发表nRF54L系列无线SoC产品,包括nRF54L15及全新的nRF54L10和nRF54L05。这一产品系列提供增强的效率、卓越的处理能力和多样化设计选项,以满足日益广泛的低功耗蓝牙和物联网应用及客户需求
igus全程移动式岸电系统可安全快速为货柜船提供岸电 (2024.11.21)
借助igus移动岸电??座(iMSPO),igus开发一种用於货柜码头岸电供电的移动连接系统,该系统可以移动至船舶停泊码头沿线的任何位置,该解决方案已在汉堡港使用,在阿姆斯特丹举行的2024年电动和混合动力船舶展览上获得「年度港囗和港囗创新奖」
贸泽即日起供货TI全新1000Base-T1乙太网路实体层收发器 (2024.11.19)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货德州仪器 (Texas Instruments;TI)全新DP83TG721-Q1 1000Base-T1乙太网路实体层收发器。DP83TG721-Q1是一款符合IEEE 802
贸泽开售TI新款车用乙太网路实体层收发器DP83TG721-Q1 (2024.11.18)
全球电子元件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布即日起供应Texas Instruments (TI) 全新DP83TG721-Q1 1000Base-T1乙太网路实体层收发器。 这款符合IEEE 802.3bp和Open Alliance标准的收发器,可透过单绞线缆线进行资料传输,适用於车用资讯娱乐系统、ADAS、LiDAR和RADAR等应用
英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力 (2024.11.13)
英飞凌科技(Infineon)发布 EZ-USB系列新品EZ-USB FX20可编程设计USB周边控制器,开发人员能够建置满足人工智慧(AI)、影像处理和新兴应用更高性能要求的USB设备。EZ-USB FX20周边控制器透过USB 20 Gbps和LVDS介面提供高速连接,总频宽较上一代产品EZ-USB FX3提高了六倍
瑞萨新款AnalogPAK可程式混合讯号IC可减少BOM成本 (2024.11.12)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas Electronics)推出新的AnalogPAK IC,包括低功耗和车规级元件,以及业界首款可程式14位元SAR ADC(逐次逼近暂存器类比数位转换器)
意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强 (2024.11.11)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出三相马达驱动器PWD5T60,搭配支援灵活控制策略的即用型评估板,可加速采用节能马达之小尺寸以及可靠的风扇和帮浦开发速度。PWD5T60的运作电压达500V,整合一个闸极驱动器和六个RDS(ON) 1.38?的功率MOSFET,使该元件能够达到出色的额定能量面积比例
ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度 (2024.11.11)
人工智慧(AI)技术在快速发展中展现出颠覆性的潜力,但其大规模应用也带来了一系列环境挑战。意法半导体类比、电源、MEMS和感测器事业群??总裁暨MEMS子产品事业群总经理Simone Ferri指出,目前的AI技术主要依赖专业人士,但如果要让它成为更广泛的解决方案,技术门槛必须降低,让更多人能够轻松使用
超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略 (2024.11.11)
随着人工智慧日益渗透生活中的每一个层面,意法半导体也正积极将AI引入智慧感测技术领域,以更智慧、更开放且精准的方式推动边缘AI的应用。
贸泽电子即日起供货ADI ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案 (2024.11.06)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Analog Devices, Inc.(ADI)的ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案。这个24位元的精密资料撷取(DAQ)μModule系统可用於快速开发轻巧、高效能的精密DAQ系统
恩智浦提供即用型软体工具 跨处理器扩展边缘AI功能 (2024.11.05)
恩智浦半导体公司今(5)日宣布在其eIQ AI和机器学习开发软体,新增具有检索增强生成(Retrieval Augmented Generation;RAG)微调功能的GenAI Flow和eIQ Time Series Studio两款新工具,以便轻松跨越从小型微控制器(MCU)到功能更强大的大型应用处理器(MPU)等各种边缘处理器,都能轻松部署和使用AI人工智慧
Ansys获台积2024年合作夥伴奖 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 设计 (2024.11.05)
表彰在AI、HPC 和矽光子系统的卓越设计支援方面,Ansys获 TSMC 2024 年开放创新平台 (OIP) 年度合作夥伴奖。该奖在表扬台积电 OIP 生态系合作夥伴,及其对下一代 3D 积体电路 (3D-IC) 设计和实现的创新贡献
瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用 (2024.11.05)
瑞萨电子推出RA8E1和RA8E2系列微控制器(MCU)扩展MCU系列,RA8系列MCU於2023年推出,为首款采用Arm Cortex-M85处理器的产品,可提供先进的6.39 Coremark/MHz效能。新款RA8E1和RA8E2 MCU提供相同的核心效能,但简化的功能集可降低成本,适合於工业和家庭自动化、办公设备、医疗保健和消费性产品等应用
创博携AI机器人控制方案赴韩 强化关键零组件市场定位 (2024.11.03)
面对全球自动化及智慧制造的快速成长,尤其是在机器人技术和AI人工智慧应用上的急速发展,台湾工业电脑品牌大厂新汉集团(NEXCOM)旗下子公司创博(NexCOBOT),也在近期叁加在南韩举办的RobotWorld 2024,展示3大机器人主题,包含:动态安全控制、AI视觉应用、模组化系统等全方位机器人解决方案,满足工业4.0以及智慧制造的需求
Sony强力加持!树莓派发表专属AI摄影机 (2024.10.31)
树莓派本来就有官方的摄影机模组,已经推到第三代,但就在九月底树莓派官方再推出人工智慧摄影机Raspberry Pi AI Camera,建议价70美元,RPi AI Camera与原有的摄影机有何不同?本文将对此推探
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介 (2024.10.31)
一直以来,Arduino团队的目标,就是透过提供创意的方式,让每个人都可学习如何使用科技,并使大家都有机会从一些简单而奇妙的专案中汲取灵感!
新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介 (2024.10.30)
随着积体电路制程不断的演进,微控制器内建周边与类比元件也日趋丰富与复杂,因此提供使用者快速且便捷的图形化周边配置与程式码产生器也至关重要。除了缩短微控制器(MCU)韧体开发时程,也利於开发团队进行专案的维护与更新
贸泽电子推新品:2024年Q3新增近7,000项元件 (2024.10.29)
贸泽电子(Mouser Electronics)协助客户加快产品上市速度。贸泽受到超过1,200个半导体及电子元件制造商品牌的信赖,帮助他们将新产品卖到全世界。贸泽为客户提供100%通过认证的原厂产品,而且还能追踪这些产品自离开制造商工厂以後的完整路线
是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率 (2024.10.28)
是德科技(Keysight)协助Pegatron 5G测试并验证其开放式无线单元(O-RU)的Open RAN节能功能和ETSI标准。透过是德科技的开放式无线接取网路架构解决方案(KORA),该解决方案可确保无线接取网路(RAN)和网路测试的相符性、互通性、效能、安全性和能效验证
是德科技PathWave先进电源应用套件 加速电池测试和设计流程 (2024.10.25)
是德科技(Keysight)推出PathWave先进电源应用套件,该软体平台旨在加速电池测试和设计流程。该平台将PathWave的IV曲线量测软体、先进电源控制和分析,以及先进电池测试和模拟,整合至一个全面的测试环境


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