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PCIe传输复杂性日增 高速讯号测试不可或缺 (2024.04.29)
随着PCIe的发展，资料速率提升使得高速串列的设计愈趋复杂。
高速信号测试设备，是PCIe测试验证中不可或缺的设备。
这些设备能支援更高的资料速率，捕捉并分析高速信号的细微变化 |
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意法半导体与trinamiX、维信诺合作 打造手机OLED萤幕脸部认证系统 (2024.04.11)
生物辨识解决方案供应商trinamiX与主要合作夥伴维信诺，以及意法半导体合作研发出智慧型手机隐形脸部认证系统。维信诺为世界领先之整合先进显示解决方案供应商，提供半透明OLED萤幕，可将脸部认证模组隐形安装於手机萤幕下，不仅成本具有市场竞争力，而且无需从头开始设计 |
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智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结 (2024.03.26)
连接标准联盟发布的Matter，定义了下一代消费电子的连接标准。
透过家庭中已经存在的网路，将多个制造商的智慧家居设备无缝互连。
Matter承诺实现通用产品互通性、更好的使用者体验以及安全可靠的连接 |
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Cadence与Arm联手 推动汽车Chiplet生态系统 (2024.03.22)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布与 Arm 合作，提供基於小晶片的叁考设计和软体开发平台，以加速软体定义车辆 (SDV)的创新。 该汽车叁考设计最初用於先进驾驶辅助系统 (ADAS) 应用，定义了可扩展的小晶片架构和介面互通性，以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新 |
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台团队实现二维材料铁电电晶体 次世代记忆体内运算有??成真 (2024.02.21)
由台湾师范大学物理系蓝彦文教授与陆亭桦教授组成的联合研究团队，在铁电材料领域取得了重大突破，开发出基於二维材料二硫化??的创新铁电电晶体(ST-3R MoS2 FeS-FET)，厚度仅有1 |
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MIH联盟携手BlackBerry IVY 开创下一代电动车连网服务新纪元 (2024.01.10)
美国消费电子展（CES 2024）持续进行，MIH开放电动车联盟（MIH Consortium）今年也延续先前与BlackBerry QNX建立的夥伴关系，宣布由MIH联盟提出的电动车（EV）叁考设计，包括为共享服务而设计的Project X及後续的乘用车、商用车，将采用BlackBerry IVY平台 |
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ST聚焦电动车、物联网应用 迎合COP28会後减碳商机 (2023.12.15)
适逢近日COP28大会落幕之後发表决议，如依SEMI提醒产业应重视的重点，即在其要求「2030年前提高3倍再生能源装置容量和2倍能源效率」，进而加速发展碳捕存、道路交通减排等创新技术，并寻求适当的供应商和解决方案来降低成本 |
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CyberArk：2024年生成式AI将引发灾难性网路攻击事件 (2023.11.23)
CyberArk大中华区技术顾问黄开印发表一份针对2024年资安趋势的预测，包括AI和生成式AI在网路犯罪中的应用、云端Tier-0资产作为高价值目标、供应链连锁攻击、连线劫持和Cookie窃取、安全浏览和Web 隔离、PassKeys无密码身份验证、SaaS 的相关法规松绑等方面 |
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台湾氢谷动起来 (2023.11.21)
2050净零趋势造就另一种「淘金潮(Gold Rush)」，有别於19世纪的加州淘金热或20世纪初的黑金(石油)热，21世纪全球淘金热的主角是「绿金」绿色能源。 |
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利用边缘运算节约能源和提升永续性 (2023.11.16)
边缘运算可以在产生数据的地方即时处理数据，而不须在远端的数据中心处理，这提供了一个更环保、更智慧的解决方案。 |
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RanLOS和安立知推出创新的5G车辆OTA测试解决方案 (2023.11.15)
RanLOS、东洋株式会社 (TOYO)、AeroGT Labs 和 Anritsu 安立知共同宣布推出首款 5G 天线无线传输 (OTA) 测量系统，其采用 RanLOS 的 OTA 测试解决方案以及 Anritsu 安立知的 5G 无线通讯测试平台 MT8000A，象徵在推动 5G 连网车辆领域的重大进展 |
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Intel Innovation由英特尔执行长揭幕 与生态链合作加速AI发展 (2023.11.07)
台湾作为英特尔重要的科技产业生态系合作夥伴聚集地，与世界的科技供应链核心，英特尔台湾在台北隆重揭幕本年度亚太暨日本区唯一的实体Intel Innovation活动━「Intel Innovation Taipei 2023科技论坛」，由英特尔执行长Pat Gelsinger（基辛格）揭开序幕 |
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恩智浦S32K3车用微控制器支援AWS云端服务 (2023.11.02)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）扩展对恩智浦S32汽车运算平台安全云端连接的支援宣布，将整合Amazon Web Services（AWS）云端服务至其广泛采用的S32K3车用微控制器系列，以用於车身控制、区域控制和电气化应用 |
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贸泽电子即日起供货NXP S32G3车辆网路叁考设计 (2023.10.24)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货具高效能汽车应用处理能力的NXP Semiconductors的S32G3车辆网路叁考设计。这款整合式电路板搭载S32G3车辆网路处理器，能为汽车应用提供叁考，例如车辆服务导向闸道器（SoG）、网域控制、用於记录资料的汽车黑盒子，以及先进驾驶辅助系统（ADAS）的安全检查和自动驾驶 |
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安森美推出超低功耗影像感测器系列 适用於智慧家庭和办公室 (2023.10.11)
安森美（onsemi）宣布推出适用於工业和商业相机的Hyperlux LP影像感测器系列，场景覆盖智慧门禁、安全防护摄影镜头、扩增实境（AR）/虚拟实境（VR）/延展实境（XR）头戴装置、机器视觉和视讯会议等 |
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宜鼎工控记忆体再进化 PRO Series强固解决方案技术升级 (2023.09.27)
现今智慧应用愈趋多元，面对AI、DDR5等高效运算产生的系统高温，以及车载、航太领域的严苛环境条件，采取特殊规格、技术升级的记忆体解决方案，将是维持系统稳定度的关键要素 |
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全面防护的信任区 探索 ARM® TrustZone® (2023.09.25)
ARM® TrustZone® 硬体的安全解决方案，提供了一个基於硬体的安全执行环境。您可以在整合TrustZone的微处理器（MPU）或微控制器（MCU）平台上，建立普通世界（Normal World）和安全世界（Secure World）两个虚拟并且完全隔离的执行环境 |
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爱立信携手联发科 完成5G独立组网RedCap互通性测试 (2023.08.28)
爱立信宣布携手联发科技，在分频双工（FDD）和分时双工（TDD）频谱上，进行RedCap数据传输和5G语音通话测试，展现优异的速度表现。
此次在FDD和TDD频段上率先实现数据和VoNR通话，展示了爱立信RedCap作为一款无线接取网（RAN）软体，为可穿戴装置、感测器和工业监视摄影机带来更多的5G应用，以及降低终端能耗的能力 |
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智慧检测Double A (2023.08.28)
不少产业的检测方式已从土法炼钢的人工检测走向自动光学检测AOI(Automated Optical Inspection)，因为AI尖端技术大幅跃进，AOI在原有的基础下搭载AI优势，发展出更为多元的AI+AOI智慧检测应用及解决方案 |
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SLB捐赠中大探勘教学软体 有助推展净零碳排教研成效 (2023.08.02)
全球积极进行净零碳排措施已成为重要议题，能源转型及节能减碳刻不容缓。SLB公司捐赠中央大学专业震测解释（Petrel）及电测解释软体（Techlog），有助於地球科学学院在净零碳排地质探勘教学及研究，以期与国际产业界顺利接轨 |
