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西门子Calibre DesignEnhancer实现「Calibre设计即正确」IC布局最隹化 (2023.08.02)
西门子数位化工业软体推出创新解决方案 Calibre DesignEnhancer，能帮助积体电路（IC）、自动布局布线（P&R）和全客制化设计团队在 IC 设计和验证过程中实现「Calibre 设计即正确」设计布局修改，从而显着提高生产力、提升设计品质并加快上市速度 |
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智原推出支援多家晶圆厂FinFET制程的晶片设计服务 (2022.10.25)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技推出支援多家晶圆厂FinFET制程的晶片实体设计服务（design implementation service），由客户指定制程（8奈米、7奈米、5奈米及更先进制程）及生产的晶圆厂 |
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宇瞻推动智动化检测总体解决方案 提供客户一站式服务 (2022.08.19)
宇瞻科技今年打造「智动化检测」总体解决方案，将於8/24至27的台北国际自动化工业展，展出多项机台案例、软体介面与检出瑕疵成果；透过案例的分享，强调自主设计智动化检测设备实力，结合自行开发的AI+AOI光学检测软体和客制化资料库管理系统，提供turn-key（一站式）服务 |
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宇瞻智动化检测 软硬实力加速企业智造转型 (2022.08.19)
迎接企业数位转型陆续落地，宇瞻科技也深耕智慧物联网与智动化领域，从丰富的客户服务经验，找出自动化转型痛点。到了今年更打造完整「智动化检测」总体解决方案 |
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贸泽线上服务、工具页面与说明中心 协助客户查找所需资源 (2022.05.26)
贸泽电子（Mouser Electronics）提供各式各样以客户为中心的线上工具，帮助客户简化及最隹化选择与采购流程。贸泽的服务和工具页面与说明中心可帮助客户轻松浏览、选择及购买产品，让客户能查看及追踪订单、请求技术支援和产品资料，以及透过API或EDI下订单，另外还有许多其他功能 |
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创意电子采用ANSYS方案 加速ASIC SoC设计 (2019.12.10)
创意电子（Global Unichip Corp）宣布采用ANSYS的解决方案来支援其先进技术、低耗能和嵌入式CPU的设计组合。
为了提供能满足当前创新科技企业所需具快速导入特性、能及时解决客户问题并成功完成签证的先进ASIC服务，GUC选择采用ANSYS RedHawk-SC以支援客户的重要需求 |
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Moldex3D成立智慧设计与制造网实整合研发中心 带动国内产业升级 (2019.07.03)
科盛科技(Moldex3D)宣布成立「智慧设计与制造网实整合研发中心」，并在2019年7月3日盛大开幕。该研发中心的成立通过经济部「A+企业创新研发淬链计画」审核并获得经费补助 |
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工研院叁与Automotive World 2018 展出高效率马达发电系统 (2018.01.15)
随着全球汽车刮起节能风潮，工研院将在日本的Automotive World 2018中展出多项节能车关键技术，创新的「同步整流技术」，让车辆在怠速情况下，不需提高转速就能进行发电，并将发电机效率由90%提升至97%以上，有效减少燃油损耗还兼具节能环保 |
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优化TSMC InFO封装技术 Cadence推出全面整合设计流程 (2017.03.31)
为提供行动通讯及物联网（IoT）应用的设计及分析能力和跨晶粒（Cross-die）互动建模，全球电子设计厂商益华电脑（Cadence）宣布针对台积公司先进晶圆级整合式扇出（InFO）封装技术推出更优化的全面整合设计流程 |
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是德科技发表5G设计数据库和MATLAB脚本模型 (2015.05.21)
是德科技（Keysight）日前发表系统级电子设计自动化软件SystemVue 2015.01的新版本，这是直接整合商用5G仿真参考数据库与MathWorks MATLAB脚本的设计软件。 有了SystemVue 2015.01，系统架构师和基频物理层（PHY）设计工程师，现在就能开始进行5G技术研究，并且提高卫星通讯和电子战等宽带应用的执行效率 |
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Vivado设计套件 2014.1版新增自动化UltraFast设计方法 (2014.04.21)
美商赛灵思宣布推出业界唯一支持SoC加强型开发环境的Vivado设计套件 2014.1版。全新版本的Vivado设计套件可为UltraFast设计方法增加自动化功能，并可为所有组件提供平均快25%的运行时间和5%的效能提升 |
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Digi-Key与LS Research签署全球经销协议 (2011.10.05)
Digi-Key Corporation于日前宣布，已与LS Research签署全球经销协议。LS Research透过产品开发、EMC测试和认证，以及射频模块提供了全套的无线解决方案。LS Research的模块产品包括工艺等级的FCC/IC认证与ETSI测试WiFi, Bluetooth,802.15.4,及ZigBee 900MHz,2.4 GHz与5.8GHz (WiFi) 组件、天线、ProFLEX及ModFLEX modules |
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Digi-Key宣布与LS Research签署全球经销协议 (2011.10.02)
Digi-Key Corporation日前宣布与LS Research签署全球经销协议，将可为客户提供无线模块和网关解决方案，以及供应链管理的技术，协助客户加速产品上市时程。
LS Research透过产品开发、EMC测试和认证，以及射频模块提供了无线解决方案 |
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Digi-Key推出全整合式的在线用户服务 (2011.07.27)
Digi-Key近日宣布，已透过全球网站提供电子工程师及采购专家最完整的用户体验。
Digi-Key通知买家的方法之一，是透过更新的新产品重点摘要页面，其中展示了针对电子组件具体细节的应用 |
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瑞萨科技开发SiP Top-Down(预测型)设计环境 (2009.07.13)
瑞萨科技发表SiP Top-Down设计环境之开发作业，可在开发系统级封装(SiP)时提升效率，将多个芯片如系统单芯片(SoC)装置、MCU及内存等结合至单一封装。此设计环境采用由上向下(预测型)设计方式，可在设计的初始阶段检查各项关键特性，例如设计质量及散热等 |
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实现FPGA为主的DSP潜能 (2007.11.10)
功能强大的FPGA解决方案藉由设计技术提供未来的希望。 DSP特化的FPGA正快速演变成高度要求且多样化的应用选项。应用和供应商无关的设计资料库还有DSP合成，是成功且有效率地规划出以FPGA为主的DSP设计流程之基础 |
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时域内插用任意延迟全通滤波器之设计 (2007.01.05)
小数周期延迟滤波器（Fractional Delay Filter）被广泛地应用在数位接收机中的时域内插器中，特别是在用在补偿取样时脉漂移（sampling clock offset）的电路。 Thiran无限脉冲响应滤波器是一种可确保频域上效能之之小数周期延迟全通（all-pass）滤波器 |
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TI射频收发器参考设计缩短WiMAX应用开发时间 (2006.10.18)
德州仪器（TI）推出三套能立即生产的射频收发器参考设计，进一步扩大其WiMAX无线讯号链解决方案产品阵容。新设计支持各种无线基础设施的IEEE 802.16d/e射频前端设备，包括基地台、存取点、无线回程网络、点对点微波传输、公共安全频带和分频双工（FDD）应用 |
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EDA竞赛开锣 益华严阵以待 (2006.07.20)
继新思（Synopsys）于民国93年9月在台湾成立研发中心后，益华（Cadence）也在总经理张郁礼带领下，预计将台湾研发中心人员扩充1倍以上，全力抢攻台湾EDA（Electronic Design Automation；EDA）客户群并开发新兴市场；有消息指出 |
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一个通用性的 PDF 文件的Java程式设计资料库-PJX 1.4.0 (2006.03.27)
一个通用性的 PDF 文件的Java程式设计资料库 |
