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盛美半导体推出大功率半导体制造的薄片清洗设备 零接触制造优化良率 (2020.09.23)
半导体制造与先进晶圆级封装设备供应商盛美半导体设备近日推出了新款薄型晶圆清洗系统，这是一款高产能的四腔系统，可应用於单晶圆湿法制程，包括清洗、蚀刻、去胶和表面湿法减薄 |
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EVG成立异质整合技术中心 加速新产品开发 (2020.03.03)
晶圆接合暨微影技术设备厂商EV Group（EVG），今天宣布异质整合技术中心已建立完成，旨在协助客户透过EVG的制程解决方案与专业技术，以及在系统整合与封装技术的精进下，打造全新且更强劲的产品与应用，包含高效能运算与资料中心、物联网（IoT）、自驾车、医疗与穿戴装置、光子及先进感测器所需的解决方案与应用 |
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BREWER SCIENCE：超薄晶圆挑战巨大 过程需保持其完整性 (2019.10.07)
在超薄晶圆打薄的过程中，将面对的主要挑战有以下几点。首先是引起应力的广泛性热循环、热膨胀系数（CTE）失配、机械研磨、金属沉积过程等；再来是物品的化学抗性，包括光刻用溶液、金属蚀刻化学品、一般清洗溶剂等 |
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英飞凌全新TRENCHSTOP 5 S5 IGBT提升PV与UPS应用效率 (2015.11.19)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）持续提升IGBT效能，推出全新S5（S 代表软切换）系列，采用超薄晶圆TRENCHSTOP 5 IGBT为基础，专为工业应用中的AC-DC 能源转换所开发，最高切换频率达40 kHz，适用于光电逆变器（PV）或不断电系统（UPS） |
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以Smart Cut技术站稳全球薄型SOI市场 (2006.08.25)
绝缘层上覆硅（Silicon on Insulator；SOI）是一种基板技术。传统的硅晶圆正逐渐被含有三层结构的工程基板所取代，采用以SOI为基板的设计，芯片制造商可在半导体制程中，继续使用传统的制程与设备 |
