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IEK CQM估制造业2025年成长6.48% (2025.01.10)
面对2025年各国大选结束後政权交替,其经贸、汇率及关税政策亦将随之重塑。根据工研院IEK CQM预测团队综整国内外政经情势,并加入中研院AI大语言模型後预估,整体制造业产值年成长率将达到6.48%、约为25.9兆元新台币
智慧建筑的新力量:从智能化到绿色永续 (2025.01.10)
现今零碳排放与ESG已成为全球企业与政府共同追求的目标。智慧建筑将楼宇管理系统与节能环保效益结合,为实现智慧城市的愿景奠定了基石。
实现AIoT生态系转型 (2025.01.10)
当全球制造业迈入AI、5G与IoT技术交织的新世代,正在重塑未来生产模式,改变的不仅是工厂样貌,更是整个产业链生态。新一代AIoT智慧工厂,也从传统运搬输送应用,更全面性扩及人、机、料、法、环等不同场域
5G支援ESG永续智造 (2025.01.10)
工业5.0「以人为本」,结合AI多工协作机器人问世,企业导入智慧制造的关注重点开始转向於提升员工生产力、优化设备运作效率与打造智慧化与弹性流程。5G行动通讯技术可??透过台湾资通讯业者以工厂为试炼场域积极开发解决方案
5G加速供应链跨国重组 (2025.01.10)
迎合2018年以来全球供应链演进,正加速摆脱单一市场。中华电信也随着海外台商跨国布局,并为了及时掌握关键资讯,偕同各领域夥伴透过5G通讯串连智慧基础建筑、智慧制造等解决方案
CTIMES编辑群解析2025趋势 (2025.01.10)
每年的一月,CTIMES编辑群们针对自身所关注的领域,提出各自对於科技产业的观察心得与看法。今年AI应用在各产业所发挥的影响力更甚於以往,为产业增添许多的新变数,并持续为产业造就出更多的样貌
机器人LLM市场2028年估破千亿美元 NVIDIA Cosmos平台成主流 (2025.01.09)
基於现今人型机器人迈向高度系统整合,并有??从工业场景走进居家生活,前端的AI模型训练将更为关键,以满足更多後端的理解、互动需求。依TrendForce预估,包含AI训练、AIGC解决方案在内的全球机器人大语言模型(LLM)市场,有??於2028年超越1,000亿美元,2025~2028年复合成长率将达48.2%
贸泽电子即日起供货:适合复杂AI视觉应用的 Raspberry Pi Hailo 8L AI套件 (2025.01.09)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Raspberry Pi的Hailo 8L AI套件。此开箱即用的AI套件结合了Raspberry Pi M.2 HAT+和采用M.2格式的Hailo 8L AI加速器,提供了符合成本效益且节能的解决方案,将高效能人工智慧 (AI) 整合到制程控制、安全性、家庭自动化、语音辨识和机器人等应用中
智慧制造与资讯安全缺一不可 (2025.01.09)
《东西讲座》特别邀请到现任国立台湾科技大学机械工程系教授李维桢,主讲【智慧制造与资讯安全】主题。
利用CPU和SVE2加速视讯解码和影像处理 (2025.01.09)
本文重点介绍三个Armv9 CPU应用实例,以展示CPU 的架构特性在实际应用场景中产生的影响,尤其是在HDR 视讯解码,影像处理,以及在主要行动应用程式中的功能。
UPS收购医疗保健冷链物流供应商 强化端对端温控服务 (2025.01.09)
UPS宣布已完成对Frigo-Trans及其姊妹公司BPL的收购,加快为欧洲医疗保健客户提供端对端温控解决方案的计画。这两家公司致力於在欧洲提供复杂医疗保健物流解决方案。由於客户在全球对温控和时间敏感型物流解决方案的需求渐增,此次收购可强化UPS Healthcare提供端对端服务的能力
2025科技顾问会议落幕 聚焦气候调适与低碳能源科技 (2025.01.08)
行政院2025年科技顾问会议今(8)日正式闭幕,经过7位国内外学研领袖组成的科技顾问、政府部会代表连续两天的深度交流与讨论後,由首席顾问中央研究院院长廖俊智分就「气候变迁冲击与调适」和「低碳能源与去碳化」两大主题,向行政院院长卓荣泰提出总结报告
SEMI:2025年将启动18座新晶圆厂建设 (2025.01.08)
根据国际半导体产业协会(SEMI)最新发布的「全球晶圆厂预测报告」,预计 2025 年全球半导体产业将启动 18 座新晶圆厂建设项目,其中包括3座200mm晶圆厂和15座300mm晶圆厂,大部分预计将於 2026年至2027年投产
在边缘部署单对乙太网 (2025.01.08)
工业工厂长期以来一直使用数位资讯来监视和控制生产设施。工厂、资料中心和商业建筑中的大型网路系统正不断将数位资讯网路的边界推向现实物理世界。
CES 2025:AI感测器具体改变生活应用 打造软体与 AI 感测解决方案 (2025.01.07)
面对当前感测科技正在逐步改变消费者的生活,例如追踪健身状态、让行动装置更易於使用及监测空气品质等精密、复杂的功能。经过智慧软体与边缘人工智慧(artificial intelligence , AI)提供强大的整合式感测器解决方案,将为使用者提供精确、即时及个人化数据;以及多功能、轻巧又省电的感测器,适用於消费性装置
CES 2025以智慧座舱驱动边缘AI创新 实现主动汽车网路防御 (2025.01.07)
基於现今多种无线连接提供了渗透车辆网路的机会,让车辆更容易受到网路攻击。於今(7)日揭幕的CES 2025,也有VicOne宣布将与恩智浦半导体(NXP)合作,驱动为人工智慧(AI)创新服务设计的解决方案,为车辆提供主动资安防御
CES 2025:工研院KneeBo便携式下肢膝关节外骨骼瞄准亚健康族群 (2025.01.07)
在2025年美国消费性电子展(CES 2025)上,工业技术研究院(工研院)展示了多项创新科技,其中「KneeBo便携式下肢膝关节外骨骼」引起了广泛关注。 KneeBo便携式下肢膝关节外骨骼是一款专为亚健康族群及长者设计的轻量化辅助装置,旨在协助膝关节功能退化或行动不便的使用者提升行走能力
CES 5G重点发展集中智慧家庭、物联网、车联网与工业物联 (2025.01.07)
在2025年CES展会上,5G应用成为多家厂商展示创新技术的焦点。多家厂商展示了基於5G的智慧家庭解决方案,实现家居设备的无缝连接与远端控制。例如三星展示了12个C-Lab Outside计画孵化的新创项目,涵盖AI、物联网与数位健康,强调5G在智慧家庭中的应用
冷链物流体系建构加分 促进农产业升级 (2025.01.07)
对於台湾农业的未来,冷链物流体系可说是重要的环节,可以促进农产业升级与农业永续发展。近年来农业部推动冷链物流设施及加工补助计画,建构全国性的冷链物流体系,有监於冷链物流设施及加工业务对农业发展至关重要,农业部将运用其他计画经费等相关财源协助农企业
Nokia与Motorola Solutions携手推出AI无人机方案 强化救灾安全 (2025.01.07)
Nokia和Motorola Solutions宣布,将整合双方无人机技术,推出AI强化自动化「无人机盒」解决方案,为紧急应变人员和关键任务产业树立新标竿,提供更强大的情境感知能力、简化的远端操作和更快的决策速度


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1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
3 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
6 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
7 意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案
8 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
9 Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案
10 直角照明轻触开关为复杂电子应用提供客制化和多功能性

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