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ADI推出符合EN55022B规格的低EMI μModule稳压器 (2018.05.03)
亚德诺半导体(ADI)宣布推出Power by Linear LTM4653,该元件为一款 58VIN降压型 μModule稳压器,能安全地在工厂自动化、工业机器人、通讯基础设备和航空电子系统等杂讯环境中由波动或未经稳压的24V至 48V输入电源操作,LTM4653将输入和输出滤波器整合於单一封装中,因而能够满足针对资讯技术设备之EN55022 Class B EMC标准要求
[评析]COMPUTEX转型之余 却未见更大格局 (2016.06.10)
COMPUTEX 2016大概可以说是近年来,最多造势活动的一年,撇除每年固定的星期一的国际展前记者会,今年的三至五月份约莫就有三至四次的展前记者会,针对不同的主题,来一同形塑COMPUTEX 2016的转型概念
IDT购并德国半导体ZMDI (2015.12.01)
IDT公司宣布将以现金3.1亿收购私人公司ZMDI(Zentrum Mikroelektronik Dresden AG)。透过此次收购,IDT触角将拓展至汽车及工业市场,并强化其在高性能可程式化电源装置和时序及讯号调节技术的地位
赛灵思与Aquantia拓展现有铜缆线基础设备功能 (2014.10.14)
结合赛灵思All Programmable解决方案与全新Aquantia AQrate技术,突破各种架构瓶颈,提升各种数据中心、行动、企业和影音应用的处理能力。 美商赛灵思 (Xilinx) 与高速以太网络链接解决方案厂商Aquantia宣布,双方针对各种数据中心、行动、企业和影音应用,拓展现有铜缆线基础设备的功能
英飞凌蝉连全球功率半导体市场龙头 (2014.09.16)
英飞凌科技股份有限公司 蝉联全球功率半导体龙头地位,于去年的市场持续取得领先。根据市调机构 IHS Inc 的研究报告,英飞凌以 12.3% 的市占率连续 11 年夺得第一。英飞凌也在 MOSFET 功率晶体管市场亦首次取得领先
进军传感器市场 TI推电感数字转换器 (2013.09.18)
以往产业界对TI(德州仪器)的认识,大多是以模拟及嵌入式处理组件的供货商的印象为主,不过,这样的印象我们可能要改观了。 TI推出业界首款的电感数字转换器(Inductance-to-Digital Converter;LDC),此一组件将有助于TI大幅拓展在感测领域的市占率
14nm将改变可编程市场游戏规则 (2013.04.22)
近年来,FPGA应用需求与日俱增,不论是无线通信基础设备、工控自动化、连网汽车、医疗成像以及航天军事等嵌入式应用领域,都相当需要FPGA的可编程逻辑组合实现各种功能
英飞凌荣获奥地利国家创新奖 (2013.04.09)
英飞凌科技荣获 2013 奥地利国家创新奖 (National Innovation Prize),该公司因其在奥地利菲拉赫(Villach) 厂所开发的 12吋薄晶圆技术而获奖。英飞凌(奥地利)董事会成员,负责技术及创新的 Sabine Herlitschka 博士代表英飞凌从奥地利经济部长 Reinhold Mitterlehner 手上接下这座奖项
NS新款半桥闸极驱动器可提升高电压应用 (2011.06.22)
美国国家半导体(National Semiconductor)近日宣布,推出首款针对高电压电源转换器增强型氮化镓(GaN)功率场效应晶体管(FET)而优化的100V半桥闸极驱动器。新推出的LM5113是一款高整合high-side和low-side GaN FET驱动器,与使用离散驱动器的设计相比,其可减少75%的组件数量,还能缩小多达85%的印刷电路板(PCB)面积
TI推出以DSP为基础之新款多核心SoC架构 (2010.02.24)
德州仪器 (TI) 于昨日(2/23)宣布,推出一款以 TI 多核心数字信号处理器为基础的新型SoC架构,该产品可将定点及浮点功能,同时整合于高效能的 CPU 中。 TI表示,该款新产品 的全新多核心 SoC 运行频率高达 1
惠普与微软携手 抢攻整合通讯市场 (2009.05.21)
外电消息报导,惠普(HP)与微软(Microsoft)于周二(5/19)共同宣布,双方将进行为期4年的全球合作计划,预计投入1.8亿美金于开发端对端整合通讯产品、提供专业服务以及联合营销等相关业务
高速多媒体传输接口技术应用蔚为风潮 (2009.01.05)
多媒体影音视讯传输储存应用日益普及,系统互连(System Interconnect)及网络虚拟整合(virtualization)传输架构,也越来越依赖高速数字串流I/O接口设计和IC芯片解决方案。本刊接受Globalpress邀请安排参加亚洲媒体采访团
TI推出新高效能多核心数字信号处理器 (2008.10.22)
德州仪器(TI)宣布推出一款可显著降低成本、功耗,并节省电路板面积的全新高效能多核心数字信号处理器 (DSP),协助设计人员将多个DSP整合于单一电路板,充分满足高效能的执行需求,例如同时执行多信道处理或同时执行多个软件应用等
TI模块化DSC开发工具包加速设计数字电源与控制 (2008.06.10)
德州仪器(TI)宣布推出五套针对特定应用的开发工具包,适用于TMS320F28x数字讯号控制器(DSC)。这个模块化套件可迅速建立各种设计的原型,包括DSC通讯基础设备、可交换式处理器卡模块或控制卡的工业及商业应用、可存取装置讯号的开发电路板实验套件,以及针对特定应用的DC/DC与AC/DC数字电源开发工具包
满足通讯设备需求的整合式电源管理控制器 (2008.05.13)
通讯用模拟电源管理产品呈现持续性的成长,每年都约有15%的成长速度。这些设备成长如此快速的主要原因,在于客户端不断要求网络带宽必须不断地增高、无线传输的速度也必须不断地提升,这些应用要求都造成了传统设计上的压力
专访:德州仪器亚太区电源产品技术总监严宗福 (2008.05.13)
通讯用模拟电源管理产品呈现持续性的成长,每年都约有15%的成长速度。这些设备成长如此快速的主要原因,在于客户端不断要求网络带宽必须不断地增高、无线传输的速度也必须不断地提升,这些应用要求都造成了传统设计上的压力
易利信发布2008年第一季财报 (2008.04.29)
易利信总裁暨执行长史凡博格(Carl-Henric Svanberg)表示︰「考虑到当前的市场环境和美元疲软的因素,易利信的业务在第一季表现良好。2008年,我们谨慎看待2008年的无线通信基础设施市场将呈现持平,因此会持续削减成本以作为因应
2007年亚洲媒体团矽谷采访特别报导(下) (2008.01.30)
上期已介绍过eASIC、Tensilica、Linear及AMD等四家科技公司,分别针对其经营策略与技术特色做了概要的报导。接着,本期将继续报导Solarflare、Vitesse、Gennum、Atrimi及HyperTransport等五家科技公司
對於2008年的產業趨勢與技術發展你有什麼看法或預測? (2008.01.02)
對於2008年的產業趨勢與技術發展你有什麼看法或預測?
摩托罗拉以3.5亿美元出售嵌入式运算部门 (2007.10.01)
外电消息报导,摩托罗拉(Motorola)于上周五(9/28)表示,已决定将其嵌入式通讯运算部门,以3.5亿美元现金的价格,出售给Emerson电子公司,以专注于手机事业的营运。这笔交易预计在今年年底完成


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