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Cadence结合生成式AI技术 开创多物理场模拟应用新时代 (2024.05.07)
Cadence 与NVIDIA合作,结合生成式 AI,开创多物理场模拟技术的应用新局。Cadence是透过Millennium平台,利用特制的NVIDIA硬体加速运算来提高效率,在单一Millennium M1机箱可达到等同於32,000颗CPU的运算效能,提供接近硬体模拟的速度
传动元件消库存扩散布局 (2024.02.29)
传动元件不仅因为应用范围最广泛,常在产业景气波动时首当其冲;加上其分别安装於机台、主轴等接触工件最前端,而被视为在AIoT时代搜集终端关键数据资料的利器
富士通利用生成式AI预测蛋白质结构变化 创新药物发现技术 (2023.12.25)
富士通与理化学研究所携手开发生成式AI技术,成功预测蛋白质结构变化,加速药物发现。 此技术将应用於AI平台「Fujitsu Kozuchi」,相较传统程序,处理速度提高10倍以上,标志着下一代AI药物发现技术的重要突破
圆展携手艾思通实现即时互动 共创视讯会议新未来 (2023.10.20)
全球视讯会议品牌圆展科技与无线投影专家艾思通科技(Astrogate)达成技术合作夥伴关系,整合圆展的视讯会议摄影机,与艾思通ASTROS无线视讯,为客户提供更全面、高效的视讯会议解决方案
DIC开发MEGAFACE EFS系列环保型表面活性剂 (2023.08.04)
DIC公司宣布开发出MEGAFACE EFS系列环保表面活性剂,尽管不含全氟??基和多氟??基物质(PFAS),但其性能可与传统含氟表面活性剂相媲美。这些新产品是含氟表面活性剂的合适替代品,适用於显示器、半导体、汽车和涂料等多种应用
工业4.0:将IoT和PC控制运用於生产和机台资料 (2023.06.29)
本文叙述一个用在自动化环境进行资料交换和处理的模型,能够作为智慧工业和物联网的安全的资料交换平台,将大量资料转换成有价值的资讯,并加以控制、监测与优化应用
你今天5G了吗? (2023.04.24)
2023年世界行动通讯大会(Mobile World Congress;MWC)揭示,「後5G时代」已经来临,全球通讯产业已经往下一世代通讯技术B5G(Beyond 5G)/6G迈进,随着卫星通讯、元宇宙应用持续发酵,通讯技术将扮演吃重角色
三菱全系列变频节能系统 协助智慧工厂实践低碳新趋势 (2023.01.12)
因应全球2050年净零排碳的目标,台湾也针对关键领域,提出促进产业绿色转型的议题,包含高科技、传统制造、建筑营造等工业净零路径的规划:从制程改善、能源转换至循环经济的维运转型,阶段性地创造永续进行式的工业环境
NVIDIA更新Isaac Sim 提供更先进机器人模拟技术 (2023.01.06)
基於现今有越来越多产业纷纷采用自动化技术,来解决供应链的挑战和劳动力短缺等问题,对於智慧机器人的需求也因此不断成长。NVIDIA今(5)日则发表新增人工智慧功能及云端存取能力,让使用机器人平台的公司从物流、制造、能源到零售等产业,都能实现自动化
瑞技首度在台举办Rahi Tech Day科技嘉年华 (2022.10.19)
全球IT解决方案供应商瑞技科技(Rahi)於今(19)日首次在台湾举办科技嘉年华(Rahi Tech Day)。本次叁展合作夥伴,包括Akamai、Aruba 、Avaya 、Eaton、Enconnex、Microsoft、Neat、Nutanix、Palo Alto、Siemon、ServerLIFT
翱腾ORION企业协作服务平台获金漾奖 (2022.07.27)
为了解决企业经营管理者最在意的企业资产安全、业务传承专业知识与企业管理方便性三大企业数位转型问题,透过协作服务平台来使用与管理机制提供公司经营管理所需的稽核数据,翱腾科技推出ORION Digital Community企业协作服务平台,该平台近期荣获由中华民国资讯软体协会颁发2022年金漾奖智慧应用组季军
西门子多款IC设计解决方案获台积电最新技术认证 (2022.06.28)
西门子数位化工业软体近期在台积电2022技术论坛上宣布,旗下多款先进工具已获得台积电最新技术认证。 其中,西门子Aprisa数位实作解决方案获得台积电业界领先的N5与N4制程认证
精诚携手互动资通跨入EIM企业即时通讯协作市场 提升营运绩效 (2022.06.15)
精诚资讯携手互动资通投入EIM(Enterprise Instant Messaging)企业即时通讯协作市场,为台湾企业与公部门提供跨国、跨场域的即时沟通平台服务,以降低沟通成本、提升营运绩效
ST工业智慧感测器评估套件 加速收发器和MCU应用设计 (2021.12.14)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)新款之STEVAL-IOD04KT1工业感测器套件可简化开发者为独立于现场总线的点对点双向通讯、体积小的IO-Link(IEC 61131-9)感测器之应用开发。 该主机板整合了意法半导体的STM32G0微控制器和L6364W IO-Link收发器、IIS2MDC高精准3轴数位输出磁力计,以及内嵌机器学习核心的ISM330DHCX iNEMO惯性量测模组
环控场域防线 宇瞻打造照护安全智慧物联网 (2021.11.19)
现今高龄者的照护及安全相关议题已不容小觑,为了提升居住环境安全的监控系统、长者平安健康的非接触生理监测或便于机构管理的通知管理模式等效益,宇瞻科技以物联网应用整合为核心
高通携手企业伙伴 「5G创新科技学习示范学校」正式启动 (2021.10.01)
美国高通公司透过旗下子公司高通技术公司携手中华电信,宣布与亚旭电脑、精英电脑、台湾微软、力新国际和XRSPACE等共同支持之「5G创新科技学习示范学校」计画,正式启动! 本计画以国中学生为对象
是德科技Open RAN测试方案获耀登集团选用 (2021.06.29)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布 耀登集团(Auden) 选用其Open RAN测试解决方案,来验证开放式无线存取网路(RAN)解决方案。 耀登集团的测试和认证部门选用是德科技整合式Open RAN解决方案,借此验证网路元件之间的互通性、O-RAN规格相符性,以及从RAN边缘到网路核心的端对端效能
凌华、友嘉、资策会 联手打造分散式群机智能未来工厂 (2021.01.27)
未来的智慧工厂是什麽模样?地面各式无人载运车好比蚂蚁大队,在不同产线机器人之间穿梭协作,各种固定、移动式自主机器人(AMR) 即时沟通、合作无间不需要翻译,这个宛若未来的愿景已经成真!凌华科技携手资策会、友嘉集团
现况正在改变 5G NR开启毫米波应用新契机 (2020.08.25)
毫米波有机会为行动通信带来大量的大频宽应用机会。
高通最新SoC 将AI效能导入多重层级的智慧型相机 (2020.07.08)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布,将高通QCS610和QCS410系统单晶片(SoC)导入高通视觉智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。透过QCS610和QCS410的设计,过去仅见於高阶装置的强大AI和机器学习功能等顶级相机技术


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