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LitePoint携手研华推出无线嵌入式设计服务 推动物联网开发进程转型 (2024.04.10)
为工业物联网开发者设计的全新服务出现，LitePoint 携手研华科技（Advantech）推出「研华工业无线（AIW）嵌入式设计服务」，为物联网设备的无线连接领域加分。这项服务包括设计评估、硬体与软体支持、天线服务、以及 RF 射频调校及认证，确保与物联网边缘计算环境与云端网络的无线连接 |
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加入AI更带劲！IPC助益边缘运算新动能 (2024.03.26)
随着AIoT架构不断的扩展，再加上AI技术的持续成熟，边缘运算结合人工智慧技术的「边缘AI」开始成为市场的新宠，为边缘运算技术带来新一波的动能，而IPC更扮演着至关重要的角色 |
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耐能EDGE GPT解决方案获史丹佛大学认可 并用於前沿科研与教学 (2024.02.05)
耐能宣布其EDGE GPT解决方案产品获得史丹佛大学的认可，并成功被该校采购，用於支持其前沿的科研与教学活动。这一合作标志着耐能在边缘计算及GPT领域的卓越技术实力再次得到国际顶尖学府的肯定，同时也为史丹佛大学在人工智慧和数据分析方面的研究提供了强大的硬体支持 |
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耐能开发EDGE-GPT解决方案 与全科合作推动企业多领域智慧应用 (2023.11.30)
随着生成式AI的发展，GPT技术被广泛应用於多行业中。边缘计算凭藉着能在本地处理大量数据、低延迟、高效率、隐私安全及低频宽成本等性能优势，解决了许多场景的痛点 |
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Microchip与韩国IHWK合作 开发类比计算平台 (2023.09.14)
为了适应网路边缘人工智慧（AI）计算及相关推论演算法的快速发展，韩国智慧硬体公司（IHWK）正在为神经技术设备和现场可程式设计神经形态设备开发神经形态计算平台 |
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大数据时代下，我们仍需要更大的工厂空间吗？ (2023.08.22)
实现制造新功能的关键是超越现有技术，首先要树立「微小型化无所不在」的概念，并采取相应行动，由於工厂思维模式的转变，需要创新型的网路架构方法配合支援现代化工作流程 |
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AI助攻晶片制造 (2023.07.24)
勤业众信指出，2023年需特别关注的趋势之一，是AI设计未来晶片。2023年全球半导体市场预估产值将达6,600亿美元，AI不仅带来经济规模，还能协助晶片制造商突破摩尔定律边界，节省时间与金钱 |
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Microchip发布新工具和设计服务 协助转用PolarFire和SoC (2023.06.06)
随着智慧边缘设备对能效、安全性和可靠性的高要求，系统架构师和设计工程师不得不寻找新的解决方案。Microchip Technology Inc.今日宣布推出新的开发资源和设计服务，以协助系统设计人员转用PolarFire FPGA和SoC，包括业界首款中阶工业边缘协议堆叠、可客制化的加密和软IP启动库，以及将现有FPGA设计转换为PolarFire元件的新工具 |
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技嘉科技空前规模叁展 COMPUTEX发表逾50款伺服器 (2023.05.29)
2023年COMPUTEX正式开始！今年技嘉科技不仅超越以往，规划史上最大展区，展出最具代表性的创新产品，超过50款伺服器；今年更是旗下子公司技钢科技成立後首次亮相，直接将实体资料中心搬到会场 |
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新唐推出全新多核异构NuMicro MA35D1系列微处理器 (2023.05.17)
微处理器应用需求和规格日渐提升，新唐科技推出一款能满足实时控制和高安全性的多核异构微处理器NuMicro MA35D1系列，适用於智慧工厂、智慧楼宇、和轻量级人工智慧/机器学习等各种应用 |
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Canon偕英研智能打造PAECIA系统 以AI边缘运算技术展现台智慧交通效益 (2023.03.29)
2023 年为「生成式 AI 元年」。全球在ChatGPT爆红後更加关注 AI 的发展与应用，各产业不断寻求应用 AI ，以期在城市生活中达成更美好、安全的生活环境。Canon拥有各项全球顶尖的输出与输入影像技术，并积极扩大安全监控市场版图，推出多样化的监控设备，整合网路、资料储存平台与影像分析方案，让安控层级更全面化 |
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友通推出1.8寸工业级主机板 具备高超影像运算能力及散热技术 (2023.03.14)
因应物联网和边缘计算的兴起，推动了嵌入式系统的进步，将大量资讯从云端扩展到边缘。友通资讯今（13）日宣布推出全新1.8寸工业级嵌入式主机板PCSF51，利用革命性的小型化技术 |
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友通推出全新1.8寸工业级主机板 搭载AMD R2000效能处理器 (2023.03.13)
友通资讯宣布推出全新1.8寸工业级主机板，拥有革命性的小型化技术，具备仅84mm x 55m的工业Pi轻巧尺寸框架，并藉由搭载AMD Ryzen R2000全新高效能运算处理器，突破空间的限制，提供对於视觉图形、AI边缘运算等强大的运算能力 |
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康隹特推出全新载板设计课程 加快COM-HPC和SMARC开发实践 (2023.03.02)
嵌入式和边缘计算技术供应商德国康隹特宣布，推出新的载板设计培训课程，传授先进电脑模组标准 (COM-HPC和SMARC) design-in流程的最隹实践知识，为系统架构师提供迅速、简单、高效的方式，让他们深入了解这些PICMG和SGET标准的设计规则 |
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【活动报导】养鸡场里的智慧 EDGE AI 助力畜牧养殖 (2023.01.30)
人工智慧风潮席卷各大产业，其中边缘运算是更是近年企业积极导入的技术，然而Edge AI的原理究竟是什麽，又该如何落实到产业当中，是许多企业尝试AI升级转型过程中，首先面对的难题 |
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展??2023：高适应性是新时代的竞争力 (2023.01.04)
在技术演变迅速、复杂性不断提升的时代，高适应性是企业在新时代的竞争力，帮助客户提升适应力、赢得未来是益莱储与客户的共同目标。 |
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Microchip将展示基於RISC-V的FPGA和太空计算解决方案 (2022.12.09)
中阶FPGA和系统单晶片（SoC）FPGA对於将计算机工作负载转移到网路边缘发挥着重要作用。Microchip凭其FPGA帮助推动了这一转变，现又推出首款基於RISC-V的FPGA，其能效是同类中阶FPGA的两倍，并具有同类最隹的设计、作业系统和解决方案生态系统 |
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5G推升数位服务 持续创新应用并优化体验 (2022.11.21)
5G正加速部署，优化专用网路，并推动各行各业的数位转型。除了催生着元宇宙应用，并与自动化及网网相连互通协作，至於6G则是无线通讯的下一个发展重点。 |
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是德科技：5G专用网路将被优化 6G将是下一个发展重点 (2022.10.19)
是德科技（Keysight ）以「创新 即刻实现」为题，举行年度盛事「是德科技电子量测论坛」，携手产业链合作夥伴向业界展示超过20个最新解决方案和应用，并揭??5G/6G、自动驾驶技术、量子与高效能运算及数位孪生技术等四大主要技术的发展趋势 |
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ROHM推出数十毫瓦等级超低功耗On Device学习AI晶片 (2022.10.07)
半导体制造商ROHM推出一款On Device学习AI晶片（配备On Device学习AI加速器的SoC），该产品利用AI（人工智慧）技术，能以超低功耗即时预测内建马达和感测器等电子装置故障（故障迹象检测），非常适用於IoT领域的边缘运算装置和端点 |
