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GaN与SiC如何解开AI能源封印？ (2026.06.10)
在AI这个由矽晶片与光纤交织成的虚拟未来里，人类文明的疯狂演进，最终依赖的依然是我们管理电子的能力。每一分转换效率的提升，每一微秒的故障隔离，背後都是无数工程师与半导体材料的生死搏斗 |
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鼎新数智携手安提、凌华、丹立 展现Agentic AI生态整合力 (2026.06.10)
延续今年COMPUTEX大展期间以Agentic AI为主轴，持续深化生态夥伴协作布局，鼎新数智也宣布携手边缘AI及运算解决方案业者安提国际、凌华科技、AI伺服器大厂丹立电子等指标性夥伴深度合作 |
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十铨科技强势进军 2026 欧洲国际防务展 Eurosatory 铨方位捍卫资安防线 (2026.06.09)
十铨科技今日宣布将於 6 月 15 日至 19 日旗下工控事业体 TEAMGROUP INDUSTRIAL 携手战略夥伴鑫创电子 SINTRONES 跨界联展，强势登陆 2026 欧洲国际防务展，本次叁展以「100% Secure Your Data, Your Technology!」为核心，聚焦企业级及军工领域资安需求，有效防御关键资讯外泄风险 |
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大厂争相绑定 固态散热晶片成AI算力落地的最後一哩路 (2026.06.09)
由於边缘AI与次世代硬体架构的爆发，全球硬体大厂的关注重心，已悄然从追求单纯的晶片算力，转移至物理极限的终极考验热管理。在此背景下，半导体级微流体主动散热技术成为了今年Computex展会不容忽视的技术风向球 |
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研华全球夥伴大会深度整合COMPUTEX 力推Physical AI与WEDA架构 (2026.06.09)
迎合COMPUTEX 2026热潮，研华公司今年也与之深度整合，首度於研华智能共创园区举办全球夥伴大会WPC（World Partner Conference），成功吸引来自全球超过800位技术夥伴、产业领导与生态系成员共襄盛举，共同探讨边缘 AI（Edge AI）、实体 AI（Physical AI）与AI代理（AI Agent）关键应用的最新发展趋势 |
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AI如何成为交通系统的操作核心 (2026.06.09)
交通系统向城市操作系统（City OS）的转型，实质上是人类社会走向「智慧社会」的缩影，许多厂商的努力，让一个安全、高效、且具备高度韧性的移动生态已然具备雏形 |
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重构智慧城市与供应链 自驾物流先行 (2026.06.09)
面对推论式AI驱动与SDV趋势正全面影响智慧移动载具产业，甚至带动Robotaxi、Robotruck车队等创新移动服务模式。 |
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打破AI PC效能瓶颈 慧荣於COMPUTEX展示新一代Edge AI储存方案 (2026.06.08)
随着生成式AI快速从云端向边缘端延伸，边缘推论的工作负载正大幅改变个人电脑的储存需求。慧荣科技（Silicon Motion）於COMPUTEX 2026大展中，聚焦边缘AI、实体AI与AI工厂等应用，展示了一系列尖端储存创新技术 |
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??创COMPUTEX秀整合技术力 展示智慧巡检机器人与边缘AI记忆体 (2026.06.07)
??创科技（Etron Technology）携手旗下子公司与合作夥伴，在COMPUTEX 2026展示多项整合记忆体、智慧感测与控制技术的解决方案，尤其是专为现代智慧零售与工业自动化打造的「智慧巡检补货系统」，并同步展出全系列记忆体解决方案 |
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[COMPUTEX] xMEMS聚焦边缘AI散热 展出全矽微型气冷式主动散热晶片 (2026.06.05)
以MEMS扬声器打响名号的知微电子（xMEMS Labs），今年首度现场COMPUTEX展场，要让更多的用户与业者近距离体验以矽薄膜为核心的创新技术的性能。今年的亮点则是「μCooling」：全球首款全矽微型气冷式主动散热晶片，要抢攻以智慧眼镜为主的边缘运算（Edge AI）应用散热商机 |
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研华COMPUTEX展现边缘AI战力 以WEDA串联AI Agent跨产业应用 (2026.06.04)
研华公司於今年6月2~5日举行的COMPUTEX 2026展期间，假南港展览馆一馆K0603a摊位上宣布，将以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为品牌主题，聚焦边缘 AI、AI Agent与Physical AI 发展趋势，展示 AI 从数位世界迈向实体场域的最新成果 |
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[Computex] Synaptics单晶片AI MCU平台扩展边缘端应用规模 (2026.06.04)
自物联网（IoT）发展初期以来，连网装置便已能有效感测并处理真实世界中的各类资料。然而，随着 AI 工作负载日益复杂，且即时反应能力变得至关重要，价值已不再只是搜集资料，而是能否即时做出回应与决策 |
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SP广颖电通 COMPUTEX 2026 展现 AI 时代资料架构实力 携手产业夥伴 打造智慧工业及多元的储存场景 (2026.06.04)
全球记忆体与储存领导品牌 SP 广颖电通（Silicon Power）於 COMPUTEX 2026 盛大叁展，以年度主题「InSPire with AI」高度聚焦边缘 AI 带动的资料运作变革。面对 AI 应用引爆的高频宽传输与即时运算需求 |
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[Computex] 鸿海与英特尔策略合作 推动AI Rack次世代平台发展 (2026.06.04)
鸿海科技集团与英特尔将进行策略合作，结合英特尔在处理器、矽光子技术与软体生态系的优势，及鸿海在全球制造、系统整合与 AI 资料中心部署能力上的深厚基础，双方将共同探索从晶片、机柜、系统到应用的全方位 AI 解决方案，并加速由 AI驱动的技术推动边缘和Physical AI应用 |
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[COMPUTEX] 恩智浦发表边缘AI创新 以「神经轴架构」定义实体AI (2026.06.04)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）总裁暨执行长Rafael Sotomayor於 COMPUTEX 2026发表主题演讲。他指出，当前AI创新正从云端走向边缘的「实体AI」，然而机器人技术正面临「莫拉维克悖论（Moravec's paradox）」的挑战 |
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[Computex] Arm布局代理式AI 携手NVIDIA扩建云端与PC生态系 (2026.06.03)
在 2026 年台北国际电脑展，Arm 针对代理式 AI（Agentic AI）的发展趋势发表了最新布局。Arm 执行长 Rene Haas 在主题演讲中回顾了 Arm 与台湾供应链的合作历史，指出从 1990 年代首波在台湾设计与生产的晶片开始，至今全球已有 2,500 亿颗 Arm 架构晶片产出，各类终端与云端基础设施均高度仰赖台湾的半导体制造生态系 |
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格罗方德完成收购MIPS与ARC 打造全球最大RISC-V运算平台 (2026.06.03)
晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries, GF）对MIPS与ARC业务的收购案已正式完成。MIPS执行长Sameer Wasson在今日的记者会上指出，两大团队即日起正式合而为一，新团队全球总人数已逼近1,000人 |
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台达首度亮相预制型模组化AI资料中心 缩短60%建置时间 (2026.06.03)
聚焦AI高速发展下，为满足高能效、高功率、高密度的迫切需求，台达近日於COMPUTEX 2026，以「Superior Efficiency, Shaping Sustainable AI」为主题，首度亮相预制型模组化AI资料中心，因应企业AI转型，缩短60% 建置时间；并展示下一代AI资料中心的先进电源、散热及微电网技术，接轨高压直流架构 |
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建兴储存Computex 2026扩大浸没式冷却SSD布局 应对AI资料中心散热 (2026.06.02)
建兴储存科技（SSSTC）为??侠（Kioxia Corporation）子公司，亦为全球领先的固态硬碟（SSD）解决方案供应商，於Computex 2026展出涵盖工业级与企业级的完整产品线，并聚焦专为AI资料中心打造的液体浸没式冷却（Immersion Cooling）储存解决方案 |
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COMPUTEX 2026盛大登场 规模再创历史新高 (2026.06.01)
2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）将於明（2）日在台北南港展览馆1、2馆及台北世贸1馆盛大登场。今年展览以「AI Together」为主轴，汇集来自33个国家与地区、1,500家海内外科技企业，使用达6,000个摊位，整体规模再创历史新高 |
