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欧特明强攻车规级视觉AI 抢攻北美户外无人载具与机器人市场 (2026.05.15)
在 AI 导航技术、户外物流应用，以及农业与采矿等产业自主化需求扩展的带动下，北美於 2025 年领先全球市场。 |
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研华COMPUTEX首度整合全球夥伴大会 强化全球边缘 AI 生态系链结 (2026.05.14)
迎接COMPUTEX Taipei 2026将届，研华公司今（14）日宣布，即将於6月2~5日展会活动期间，首度与其全球合作夥伴大会（World Partner Conference, WPC）深度整合，并以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为品牌主轴 |
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研扬：订单能见度延伸至半年 AI成关键引擎 (2026.05.14)
研扬对第二季及下半年营运展??审慎乐观。 |
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??创领军COMPUTEX 2026展前 卢超群：AI驱动记忆体价值回归 (2026.05.12)
??创科技今日举行COMPUTEX 2026展前发表会，由董事长卢超群亲自率领集团子公司主管，帝?智慧（DeCloak）、??立微电子（eYs3D）与??群科技（eEver）的创新方案，展现从晶片到云端管理的一站式整合实力 |
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恩智浦携手安富利 首度冠名赞助MakeNTU (2026.05.11)
为推广让创新回应真实世界的理念，今年恩智浦半导体（NXP）携手安富利（Avnet），首度冠名赞助由台湾大学电机系主办、台北市政府资讯局协办，於5月8~10日假松山文创园区举行长达36小时不断电的「2026台大电机创客松竞赛MakeNTU」 |
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迎接边缘AI新变局 (2026.05.08)
延续工业4.0时期「虚实融合系统（Cyber Physical System ,CPS）」整合软硬体应用加值，近年来AI潮流也不断演进。除了Agentic AI、Physical等模型应用陆续问世。 |
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AI+跨域生态系 营造未来工厂 (2026.05.08)
面对AI时代不断演进，除了Agentic AI、Physical逐渐翻转软硬体价值，建立起「AI+跨域生态系」。传统IPC、嵌入式平台大厂也开始从硬体角度出发，强调IT+OT融合不能只停留在IoT物联网的层次，而是透过边缘AI更深层次真实「数据逻辑」的统合，以营造未来工厂 |
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OpenAI结盟Qualcomm与MediaTek 自研AI手机处理器 (2026.04.29)
OpenAI传出与全球行动晶片两大龙头高通（Qualcomm）及联发科（MediaTek）达成战略合作，开发专为智慧型手机优化的「AI原生」处理器，使复杂的生成式模型能在行动装置上实现更低延迟、更高隐私的本地运作 |
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第二届「智慧创新大赏」赢家出炉 代理式与边缘AI引领产业升级 (2026.04.29)
基於AI已成为全球最重要的竞争之一，台湾在半导体与伺服器等AI硬体领域虽具优势，但下一阶段更重要的是如何将AI转化为百工百业实际应用，让产业真正因导入AI而产生效益 |
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预告即将出刊智动化2026.5月软体驱控 (2026.04.27)
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2025台湾MCU市场调查报告 (2026.04.26)
本报告基於一份由216位资深产业人士填写的原始资料分析而成，目的为提供一份详尽的MCU市场生态系与品牌竞争力分析。 |
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研华打造Edge AI关键基础建设 引领Physical AI渗透产业场域 (2026.04.25)
面对现今企业在AI导入过程中所面临的算力架构选型、系统整合与场域落地等挑战，研华公司近日举办年度「2026 研华嵌入式设计论坛」，透过整合软硬体平台及结合生态系合作模式，协助企业加速从 PoC 验证走向实际营运，推动 AI落地产业场域 |
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爱德万测试宣布设立战略创新中心 (2026.04.21)
爱德万测试 (Advantest Corporation)新开设两座爱德万测试创新中心 (Advantest Innovation Center)，其中一座位於该公司在加州圣荷西 (San Jose) 的园区内，另一座则在邻近的森尼韦尔 (Sunnyvale)，目前正在兴建中 |
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研华引领智慧交通新里程 实现车载Edge AI落地规模化 (2026.04.15)
研华公司携手台湾车联网协会於「2035 E-Mobility Taiwan 台湾国际智慧移动展」亮相，以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为主题，携手多家生态系夥伴展示强固型车载Edge AI 解决方案，以持续推动AI车载技术於真实场域落地 |
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RISC-V实现「为应用而生」的晶片设计 (2026.04.10)
RISC-V的崛起，不仅仅是技术的更迭，更是一场关於「运算主权」的革命。它让中小型晶片设计公司拥有了与巨头竞争的机会，也让特定领域计算（DSA）能以更低的成本实现 |
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研华於Japan IT Week展Edge AI应用方案 加速日本企业智慧场域落地 (2026.04.09)
为加速边缘AI落地，研华今年4月8~10日叁加於日本东京举行的IT与数位转型综合展Japan IT Week 2026，便以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为主题，聚焦日本企业在人力短缺与现场数位转型过程中的关键挑战，展示完整边缘AI解决方案，协助企业从概念验证（PoC）迈向实际导入与规模化部署 |
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研华於Japan IT Week展Edge AI应用方案 加速日本企业智慧场域落地 (2026.04.09)
为加速边缘AI落地，研华今年4月8~10日叁加於日本东京举行的IT与数位转型综合展Japan IT Week 2026，便以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为主题，聚焦日本企业在人力短缺与现场数位转型过程中的关键挑战，展示完整边缘AI解决方案，协助企业从概念验证（PoC）迈向实际导入与规模化部署 |
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意法半导体推动超宽频技术发展，拓展车用与智慧装置应用 (2026.04.09)
全球半导体领导厂意法半导体（STMicroelectronics，纽约证券交易所代码：STM，简称 ST）推出超宽频（UWB）晶片系列。该系列支援新一代无线标准，可在数百公尺范围内进行装置定位与追踪 |
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300mm晶圆厂支出将突破1300亿美元 AI驱动半导体设备迎新高 (2026.04.02)
国际半导体产业协会（SEMI）於日前发布最新「300mm晶圆厂展??报告」，预测2026年全球300mm晶圆厂设备支出将成长18%，达到1,330亿美元的历史新高。
根据报告，逻辑与微处理器（Logic & Micro）领域将成为引领设备扩张的领头羊，主要动能来自晶圆代工部门对2奈米（sub-2nm）尖端制程的强大需求 |
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300mm晶圆厂支出将突破1300亿美元 AI驱动半导体设备迎新高 (2026.04.02)
国际半导体产业协会（SEMI）於日前发布最新「300mm晶圆厂展??报告」，预测2026年全球300mm晶圆厂设备支出将成长18%，达到1,330亿美元的历史新高。
根据报告，逻辑与微处理器（Logic & Micro）领域将成为引领设备扩张的领头羊，主要动能来自晶圆代工部门对2奈米（sub-2nm）尖端制程的强大需求 |
