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ROHM推出业界最薄 0.85mm金属板分流电阻 具备12W级额定功率 (2023.03.29)
半导体制造商ROHM针对车电和工控设备中的大功率应用，推出12W级额定功率的业界最薄金属板分流电阻「PSR350」。另外ROHM亦针对已在15W级额定功率产品中达到业界最小等级的「PSR330」和「PSR100」，并计画推出0.2mΩ的产品，强化PSR系列阵容 |
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台达将于国际自动化展展示创新电源和电池充电方案 (2021.12.13)
绿色能源已成为全球产业制造应用的未来趋势，台达电子宣布将于「2021台北国际自动化工业大展」中，展出创新工业电池无线充电方案 – 1 kW无线充电系统MOOVair，应用在无人车、物料运送车等 |
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极客桥照明无人机采用Vicor DCM4623模组 实现轻量化 (2020.04.28)
美国电源厂商Vicor公司宣布，搭载Vicor DCM4623电源模组的极客桥GBI2020-Ⅰ型照明无人机已於夜间施工现场成功使用，并确保应急施工现场通宵照明。极客桥照明无人机飞行元件仅1.3公斤重，这对系统中各个环节的重量有着极为苛刻的要求，需要将电源模组重量控制在几十克，而Vicor的电源模组满足了该照明无人机特定需求 |
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技嘉发表最新AORUS顶级个人电脑解决方案 强化玩家使用体验 (2019.05.29)
技嘉科技在日前AORUS新品发表会，重新定义高阶个人主机的样貌，提出最新电脑运算解决方案，现场展示包括最新采用16相电源及高效散热设计的AMD X570旗舰级主机板、采用全包覆式纯铜散热片设计的AORUS PCIe Gen4 M.2 SSD及全球首款搭载8TB容量，循序读取效能可达15000MB/s以上的PCIe 4.0 NVMe SSD |
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英飞凌荣获现代汽车公司「年度最隹合作夥伴」殊荣 (2019.02.15)
现代起亚汽车公司评选英飞凌科技股份有限公司为「2018 年度最隹合作夥伴」，表彰英飞凌为该公司提供混合动力车及电动车所需的电源模组。英飞凌是该奖项自 2002 年设立以来首家获此殊荣的晶片制造商 |
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东芝推出散热效果更隹40V Nch功率MOSFETs 符合AEC-Q101标准 (2018.08.21)
东芝电子元件及储存装置株式会社（东芝）推出两款可应用於车用相关设计最新40V Nch MOSFET － TPWR7904PB & TPW1R104PB，可应用於电动辅助转向系统、负载开关、电动帮浦。
此款IC为U-MOS第九代晶片采用沟槽式结构，其确保高散热及低电阻的特性 |
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全新缓启动器模组：适用於各种电流等级 (2018.03.14)
英飞凌关系企业 Infineon Technologies Bipolar 公司推出 InfineonR Power Start，专为低电压的缓启动器应用所设计。全新模组系列满足市场对於成本效益与体积精巧的半导体解决方案之需求 |
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全新缓启动器模组Infineon Power Start 适用於各种电流等级 (2018.03.14)
英飞凌关系企业Infineon Technologies Bipolar公司推出Infineon Power Start，专为低电压的缓启动器应用所设计。全新模组系列满足市场对於成本效益与体积精巧的半导体解决方案之需求 |
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意法半导体推出5x6mm双面散热微型封装车用功率MOSFET (2017.06.08)
意法半导体推出5x6mm双面散热微型封装车用功率MOSFET
意法半导体推出5x6mm双面散热微型封装车用功率MOSFET
STLD200N4F6AG和STLD125N4F6AG是40V功率电晶体，可用于汽车马达控制、电池极性接反保护和高性能功率开关 |
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东芝推出新一代N-channel MOSFET 30V及60V系列 (2016.01.13)
东芝半导体封装技术再跃进，研发推出新一代N-channel MOSFET 30V及60V系列，皆以U-MOS IX-H沟槽式半导体制程为基础设计，此设计已被使用于降低导通电阻，在各种不同载量下带来最佳化效率；同时也可降低输出电容 |
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IR率先推出商用GaN整合式功率级组件 (2010.03.10)
国际整流器（International Rectifier，IR）近日宣布，推出行业首个商用整合式功率级产品系列，并采用了IR革命性的氮化镓（GaN）功率组件技术平台。全新的iP2010和iP2011组件系列是为多相位负载点（POL）应用，包括服务器、路由器、交换机，以及通用POL DC-DC转换器而设计 |
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撼讯与AMD同步发表绘图显示适配器 (2007.01.18)
撼讯科技（TUL Corporation）与美商超威半导体（AMD）全球同步发表PowerColor X1550绘图显示适配器。该款显示适配器支持PCIE, AGP及SCS版本及微软最新Vista操作系统，是特别针对入门型玩家所设计的专属用卡 |
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撼讯科技发表采用GDDR2双信道内存规格的绘图显示芯片 (2005.04.18)
撼讯科技发表PCIE主流机种的的PowerColor Bravo X700。采用RADEON X700绘图显示芯片，搭配撼讯先进的双面散热片＂静音冷却系统＂(Silent Cooling System)，应用GDDRII内存与双DVI-I、视讯输出并支持高画质數位电视输出端子的设计 |
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解析新世代MOSFET 封装技术 (2003.10.05)
除了以IC设计方法实现高整合度之电源管理设计，目前也有先进的封装技术可让电源组件体积更小、散热表现更高，达成节省电子产品内部空间的效果。本文将介绍最新的MOSFET封装技术，为读者剖析其优势所在 |
