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雷射辅助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台湾厂商还具备过去多年来於矽基半导体产业累积的基础，且有如工研院等法人单位辅导，正积极投入建立材料开发、雷射辅助加工制程等测试验证平台和服务，将加速产业聚落成型 |
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工研院与广达协力开发多天线笔电抢攻5G布局 (2020.06.05)
新冠肺炎疫情改变生活习惯，带动远距办公、线上教学、网路购物与娱乐的成长动能，人们对5G的需求更迫切，疫情将加速5G布局高速展开。在行动社会下，智慧手机、笔电、穿戴式装置日趋轻薄短小，轻薄化3C产品需塞入更多天线和电子零组件，才能满足5G世代下消费电子「高速率」、「多功能」的需求 |
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台湾软电技术持续精进有助引领产业新变革 (2015.10.26)
在经济部技术处支持下，工研院发挥创新技术实力，在2015年台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2015）的软电专区展示「卷对卷整线量产解决方案」、「无线传能在OLED应用」、「雷射诱发积层式3D线路技术」等先进技术 |
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物联网趋势夯工研院将于TPCA展展示软电创新技术 (2015.10.15)
2015年台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2015) 将于10月21日起一连举行三天。在经济部技术处支持下，工研院发挥创新技术实力，将在「软电专区」展示「卷对卷整线量产 |
