 |
Ansys模拟协助棱研科技加速开发下一代毫米波技术 (2023.07.18)
毫米波技术开发商棱研科技利用Ansys模拟软体快速进行设计验证，提升其天线封装（AiP）设计的效能、效率与品质。AiP技术将复杂的射频元件及其相关电路整合到一个晶片设计中，为消费电子和支援 5G 网路的各种毫米波应用所需的无线传输系统小型化的重要发展 |
|
新世代先进封装树立国际里程碑 产研跨国携手开发卫星通信系统 (2022.12.16)
根据Yole Developpement资料显示，2018 年至2025 年全球射频（RF）前端的市场规模将由 150 亿美元成长至 258 亿美元，年复合成长率高达 8%。为了达到高速且低延迟的通讯品质，并发展更多创新应用 |
|
经济部前进SEMICON JAPAN 2022 工研院推出全球首创EMAB技术 (2022.12.14)
基於高阶晶片需求随着行动装置功能提升而大幅提升，唯有异质整合才能让晶片兼具轻薄短小与散热、降低成本。经济部技术处补助工研院投入创新技术开发，在2022年SEMICON JAPAN展中 |
 |
是德科技新款相位阵列波束成型软体适用于5G、雷达及电子战系统 (2016.05.27)
是德科技（Keysight）日前宣布推出Keysight W1720EP相位阵列波束形成套件，这是一套适用于SystemVue 2016.08设计环境的外挂软体。利用该软体，研究人员和系统架构师可轻松设计并验证采用波束成形演算法的5G、卫星、NewSpace、雷达和电子战（EW）平台，以便减少干扰与功耗，并且扩展实体范围 |
|
NXP将推出采用硅锗碳制程技术的射频/微波产品 (2010.05.25)
恩智浦半导体（NXP)于日前宣布，针对高频无线电应用推出一系列采用最新硅锗（SiGe)制程技术开发的新产品。并预计在2010年底前推出超过50种采用硅锗碳(SiGe:C) 技术之产品 |
