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台达CEATEC展出全方位高效节能方案 呼应日本Society 5.0愿景 (2024.10.16)
台达近日於日本CEATEC展出AI人工智慧最新发展，包括首次展示的AI预制型All-in-one资料中心解决方案、绿能通信基础设施方案与高效的智能制造方案；同时具有通信基础设施、能源基础设施、物联网架构的楼宇自动化和AI智慧安防云、智慧生活电源方案等 |
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台达「解密Cloud to Edge AI」 展出电源散热基础方案 (2024.06.05)
台达今（5）日於台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2024）聚焦AI人工智慧，以「解密 Cloud to Edge AI」为主题，全方位展出涵盖云端到边缘的资料中心基础设施方案，以及应用於AI运算及终端设备的高效电源、散热、被动元件等领先技术，包含多款首次亮相的AI伺服器电源及液冷散热方案、领先全球的晶片垂直供电技术等，持续驱动AI产业发展 |
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台达启动世代交替 郑平接任董事长 (2024.05.30)
适逢COMPUTEX即将迎来AI大浪，电源管理与散热解决方案供应商台达今（30）日也召开股东常会，除了全面改选12席董事；旋即通过董事互选，分由执行长郑平接任董事长、柯子兴任??董事长 |
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台达於NVIDIA GTC展示数位孪生应用 兼顾高效AI伺服器电源需求 (2024.03.22)
台达近日於叁加NVIDIA GTC AI大会期间，除了发表利用NVIDIA Omniverse所开发的创新数位孪生平台，可持续提升智能制造实力。同时展示旗下ORV3 AI伺服器基础设施解决方案，包括效率高达97.5%的电源供应器；可协助GPU运行的一系列关键产品，包括DC/DC转换器、功率电感（Power choke）和3D Vapor Chamber散热解决方案等 |
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台达於OCP全球峰会展示先进AI伺服器电源解决方案 助力资料中心节能 (2023.10.26)
近期市场对人工智慧（AI）伺服器的需求水涨船高，不少电源大厂看好潜在商机，纷纷推出相关产品，加速市场发展。全球电源与散热管理厂商台达电子在10月17-19日於2023「OCP全球峰会」（OCP Global Summit）展出ORV3机架式电源及DCDC转换器，可应用於AI伺服器上 |
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EDA的AI进化论 (2023.07.25)
先进晶片的设计与制造，已经是庞然大物，一般的人力早已无力负担。幸好，AI来了。有了AI加入之後，它大幅提升了IC设计的效率，无论是前段的设计优化，或者是後段晶片验证，它都带来了无与伦比的改变 |
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台达取得冠信电脑55%股权 强化资通讯基础设施技术布局 (2023.01.18)
台达电子今日（18日）宣布拟以约新台币9.5亿元，透过收购股份及认购新股方式取得冠信电脑股份有限公司约28,825,000股股份，将占其新股发行後约55%股权，冠信预计於交易完成後成为台达子公司 |
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台达展现创新电源解决方案 确保供电智能工厂设备、物流、照明高效稳定 (2022.08.22)
迎接即将於8月24~27日举行的「2022台北国际自动化工业大展」，全球电源与散热管理领导厂商台达在今（22）日宣布展出智能制造相关自动化、电源方案，针对智能工厂的设备用电，将以「Empower Your Smart Green Factory」为概念模拟工厂情境，展出多项电源产品及解决方案 |
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异质架构与AI正加速云端边缘运算的发展 (2022.04.26)
异质运算是一种将不同数据路径架构下的不同类型处理器，以优化特定计算工作负载的执行技术。 |
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台达Force-GT系列超薄导轨型电源 率先取得80 PLUS白金认证 (2022.03.30)
因应国内外净零碳排路径成形，全球电源与散热管理领导厂商台达於今（29）日宣布其最新导轨型电源Force-GT系列的480W/24V、48V两款机型，已领先全球取得80 PLUS工业级115 V白金认证 |
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技嘉Z690 AORUS系列主机板 最高20+1+2相直出105安培电源 (2021.10.28)
技嘉科技今日推出最新专为第12代Intel Core处理器所设计的Z690 AORUS系列电竞主机板。透过最高20+1+2相数位电源VRM设计及新一代Fins-Array III散热设计，单相可处理105安培的电源配置，满足高效能的新一代多核心K系列Intel Core处理器在超频时所需要的电源管理及温度控制机制，以完美发挥新处理器的极致效能及卓越的超频能力 |
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大陆启动能耗双控政策 考验台湾PCB产业灵活适应力 (2021.09.28)
尽管多数台湾媒体可能较乐见于「拉闸限电」这类嗜血标题，但实情是在今年秋节结束的首个周末（26日），中国大陆国家发展改革委即正式宣布，大陆官方为达碳中和目标，配合全面执行「能耗双控」的政策 |
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Dialog Semiconductor 电源管理方案获Xilinx采用 (2021.08.30)
戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布，扩大与适应性计算领域领导者Xilinx的合作。 Dialog 为Xilinx的新型Kria适应性系统级模组 (SOM) 提供电源管理方案，该模组定位在智慧型城市和工厂中的视觉 AI 应用 |
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Dialog与SiFive扩大合作 布建RISC-V平台电源管理系统 (2021.05.12)
戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布扩大与RISC-V处理器解决方案厂商SiFive的合作夥伴关系。Dialog已成为其HiFive Unmatched开发平台的首选电源管理合作夥伴。HiFive Unmatched是针对SiFive Freedom U740 RISC-V SoC所规划的PC规格RISC-V Linux开发平台 |
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台达与中央大学签署MOU 携手成立机器人联合教学研究中心 (2020.07.31)
中央大学今（31）日与全球电源与散热管理暨工业自动化大厂台达宣布共同成立「机器人联合教学研究中心」，由中央大学校长周景扬和台达机电事业群总经理刘隹容揭牌并签署合作备忘录 |
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技嘉推出W480 VISION系列主机板 强化工作站建构与创作者使用体验 (2020.05.14)
主机板、显示卡和硬体解决方案制造商技嘉科技，今天正式推出最新专为新一代Intel Xeon W跟第10代Core处理器所设计的W480 VISION系列创作者暨工作站主机板，让技嘉VISION产品线更趋完整，新主机板采用最高12相直出式全数位电源及散热设计，内建支援双通道ECC及一般DDR4记忆体的四组记忆体??槽、Intel 2 |
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展??2020资料中心五大趋势 Vertiv：混合云将成为主流 (2020.02.04)
随着2020年的到来，越来越多的资料中心用户将目光聚焦到能够将公有云、私有云及边缘计算结合在一起的混合云架构。
来自维谛(Vertiv)的专家认为：这种不断发展进化且能有效管理资料和计算资源的架构，是2020年资料中心五种新兴趋势之一 |
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明纬强化ICT领域发展 COMPUTEX首展双系列产品 (2019.05.29)
随着进入工业4.0时代後的自动化应用日益多元，工业电源供应器大厂明纬企业除了长年专注於打造工业、LED照明用电源自有品牌，宣布2018年营收正式突破10亿元美金的喜讯之外；也再接再厉，透过叁与今(2019)年台北国际电脑展(COMPUTEX)，首度跨足ICT产业相关展览，而直接面对3D printer、IPC、POS等客户 |
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ANSYS获台积电SoIC先进3D晶片堆叠技术认证 (2019.04.25)
ANSYS针对台积电 （TSMC） 创新系统整合晶片 （TSMC-SoIC） 先进3D晶片堆叠技术开发的解决方案已获台积电认证。SoIC是一种运用Through Silicon Via （TSV） 和chip-on-wafer接合制程，针对多晶粒堆叠系统层级整合的先进互连技术，对高度复杂、要求严苛的云端和资料中心应用而言，能提供更高的电源效率和效能 |
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Dell EMC推出全新Isilon与ClarityNow解决方案 (2019.04.17)
Dell EMC宣布为旗舰级Isilon 全快闪储存系统推出最新解决方案，以及全新的Dell EMC ClarityNow软体，为企业本地端及云端内的非结构化数据提供可视性、管控性以及行动性。
Dell EMC储存事业群总裁Jeff Boudreau表示：「现代化IT基础架构是企业推动数位业务与更有效管理数据的关键第一步 |
