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首款 Flash 型安全芯片获得德国联邦信息安全局最高安全认证 (2012.10.26)
英飞凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 日前宣布其新款 Flash 型安全芯片获得德国联邦信息安全局 (BSI) 评鉴为最高安全认证 (Common Criteria EAL 6+ (high)) 的产品，这是首款能够满足目前最高安全标准的 Flash 型安全芯片 |
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NXP与G&D推出非接触式Fast Pay解决方案 (2009.05.12)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）与Giesecke & Devrient（G&D），近日宣布推出恩智浦最新Fast Pay非接触式安全芯片以及以该芯片为基础的G&D全新非接触式支付产品系列。Fast Pay产品专为美国和加拿大的消费者设计，提供方便、快速的非接触式支付解决方案，以替代现金支付并缩短交易时间 |
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中华民国新式芯片护照采NXP非接触式安全芯片 (2009.01.22)
恩智浦半导体（NXP）宣布，中华民国外交部领事事务局已选择恩智浦为新式芯片护照的安全芯片供货商，新式芯片护照于封底植入一枚恩智浦非接触式芯片，依国际民航组织规定，储存持照人的基本数据及脸部影像，有效提升防伪安全性，未来国内外机场陆续建置专属通关设备后，游客的安全将更为提升 |
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RFID就在你身边！ (2008.10.31)
RFID转换器及读取器整合制造商德州仪器（TI），透过在高产量半导体制造及微电子封包的竞争优势，持续为RFID 应用建立国际标准并开创新市场。德州仪器RFID产品营销部门经理Klemens Sattlegger说 |
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专访：TI RFID产品营销经理Klemens Sattlegger (2008.10.31)
RFID转换器及读取器整合制造商德州仪器（TI），透过在高产量半导体制造及微电子封包的竞争优势，持续为RFID 应用建立国际标准并开创新市场。德州仪器RFID产品营销部门经理Klemens Sattlegger说 |
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TI推出符合ISO/IEC 14443标准安全芯片与模块 (2008.09.14)
德州仪器 (TI)宣布推出全新多功能非接触式安全芯片，以因应封闭回路非接触式小额付款、红利积点、身分识别及门禁管理等应用市场日益庞大的需求。此款芯片与模块称为 RF-HCT-WRC5-KP221 |
