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筑波科技代理NI/Micropross测试工具通过EMVCo 3.0认证 (2019.02.14)
日前筑波科技所代理NI/Micropross宣布接获EMVCo所核准的通知函，「已成功认证NI的EMVCo L1 PICC 类比测试工具符合EMVCo新的3.0测试规范。」这表示此项工具适合配置在EMVCo授权的测试实验室，为使用非接触式智能卡、可穿戴式设备及NFC行动装置的顾客进行官方形式认证与除错程序 |
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筑波提供Micropross非接触式检测仪─MP007 (2016.05.20)
筑波科技在NFC测试领域提供支援接触和非接触技术的Micropross测试设备系列，而Micropross MP007是一个可携式监测工具，能够用来监控涉及接触和非接触智慧卡、银行终端机、NFC设备、电子护照及现场的交易 |
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意法（ST）推出高性能双接口IC卡微控制器 (2012.11.20)
意法半导体（ST）日前推出整合先进运算性能和高速非接触式接口的下一代双接口IC卡安全微控制器。
意法半导体的新产品ST31系列是整合最新ARM SecurCore SC000处理器的IC卡微控制器，拥有运算性能和能效，可支持接触式和非接触式IC卡读写操作，并可支持MIFARE、MIFARE DESFire 和Calypso传输卡标准，进一步提升了智能卡的多功能性 |
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泰利特及虹堡科技以M2M方案提升智能及安全付费技术 (2012.11.15)
泰利特无线解决方案日前宣布其M2M 模块获虹堡科技(Castles Technology ) 选用。虹堡科技为一家专为主要的金融机构、零售商和买家提供智能型、安全付费技术之台湾领导厂商，与泰利特的合作使其能为全球伙伴扩展高效能、可靠且创新的销售点(POS) 技术服务 |
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执行中继攻击 ISO14443 非接触式智能卡使用 NFC 行动设备-执行中继攻击 ISO14443 非接触式智能卡使用 NFC 行动设备 (2011.06.17)
执行中继攻击 ISO14443 非接触式智能卡使用 NFC 行动设备 |
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NXP：Plus X 4K芯片首次用于香港市场 (2010.09.08)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布，其Plus X 4K芯片获香港高分卡有限公司（Go Fun Card Limited）青睐，成为该公司最新推出的新型智能消费卡「高分卡」芯片解决方案 |
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NXP芯片协助Toppan Forms开发联想笔记本电脑 (2010.07.12)
恩智浦半导体（NXP）与信息管理商Toppan Forms于上周五（9）日宣布，双方共同开发的近距离无线通信读/写模块TN33MUE002L已获联想采用，将其应用于其全球上市的三款ThinkPad笔记本电脑，型号为T410、T510和W510 |
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NXP的Plus CPU协助土耳其公路收费系统升级 (2010.06.24)
恩智浦（NXP）日前宣布，其非接触式微控制器芯片技术Plus CPU为土耳其公路IC卡自动收费项目（KGS） 所采用。此一倍受瞩目的大型项目由土耳其系统整合商Aselsan负责，预计每年将采购超过200万片的恩智浦Plus CPU芯片 |
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ARM推出极小型且节能的新安全处理器 (2010.03.18)
ARM 于前日（3/17）在香港举办的Cartes-Asia conference中， 宣布推出极小型且节能的ARM SecurCore SC000处理器，这款处理器特别针对最高容量的智能卡及嵌入式安全应用设计。
该处理器是ARM SecurCore处理器系列之最新产品，可大幅扩展目标应用范围至防窜改接触式及非接触式智能卡，例如SIM卡、政府事务、银行、运输、身分识别及限制存取系统 |
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印度铁路信息系统中心采用NXP非接触式技术 (2009.08.20)
恩智浦半导体（NXP）宣布印度铁路公司的信息系统中心已经采用恩智浦DESFire加密的微控制器芯片技术，在印度各大城市的自动售票机上使用非接触式智能卡自动票务系统 |
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ST与Stollmann携手提供NFC完整解决方案 (2009.08.04)
意法半导体（ST）与通讯协议软件供货商Stollmann宣布合作协议，双方将共同为手机厂商和行动消费性电子厂商提供近距离无线通信（NFC）接口的完整软硬件解决方案。
NFC是一项快速成长的无线连接技术，可用于包括手机在内的各种消费性电子产品，实现安全、快速的近距离数据无线传输服务，如付款和交通票务应用 |
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NXP与G&D推出非接触式Fast Pay解决方案 (2009.05.12)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）与Giesecke & Devrient（G&D），近日宣布推出恩智浦最新Fast Pay非接触式安全芯片以及以该芯片为基础的G&D全新非接触式支付产品系列。Fast Pay产品专为美国和加拿大的消费者设计，提供方便、快速的非接触式支付解决方案，以替代现金支付并缩短交易时间 |
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NXP非接触式MCU芯片提高德交通票务系统效率 (2009.01.23)
恩智浦半导体（NXP）宣布，VDV–Kernapplikations公司已选择恩智浦的安全非接触式微控制器芯片–SmartMX以增强德国未来实施的电子交通票务方案。2012年之前，德国全国将要发行大约800万张非接触式卡，恩智浦将与卡片和嵌入制造商Cardag一起为这些卡片提供SmartMX芯片 |
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中华民国新式芯片护照采NXP非接触式安全芯片 (2009.01.22)
恩智浦半导体（NXP）宣布，中华民国外交部领事事务局已选择恩智浦为新式芯片护照的安全芯片供货商，新式芯片护照于封底植入一枚恩智浦非接触式芯片，依国际民航组织规定，储存持照人的基本数据及脸部影像，有效提升防伪安全性，未来国内外机场陆续建置专属通关设备后，游客的安全将更为提升 |
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NXP MIFARE Plus 具新的安全保护与功能标准 (2008.03.17)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前推出一款革命型的非接触式智能卡IC MIFARE Plus，为成本敏感的自动售检票系统（AFC）及门禁管理市场带来突破性的安全保护与功能。MIFARE Plus是恩智浦MIFARE系列的最新产品，具有包括”进阶加密标准（AES）”等加密技术的多重安全保障，同时能帮助客户从现有的MIFARE Classic执行中轻松地进行升级 |
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近距离无线通讯整合应用 (2008.02.05)
NFC手机具备有整合非接触式智慧卡功能与便于使用的优势，但真正让NFC手机进入商业化广泛应用阶段的关键，在于NFC功能本身对手机平台的技术整合，以及各种应用服务商的系统整合 |
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NXP与新力合资成立Moversa 致力NFC芯片 (2007.11.16)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)（由飞利浦创建的独立半导体公司）与新力公司宣布成立合资企业Moversa，该公司将致力于全球近距离无线通信（NFC）手机市场中推广非接触式智能卡应用 |
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综观RFID系统多任务程序 (2006.10.04)
RFID应用领域广泛，目前在航空业已开始试行以RFID控管行李或旅客的行踪，不仅提升效率，同时还可达到安全的目的。本文将介绍RFID系统的多任务程序，亦即防碰撞（anti-collision）的功能 |
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从矽谷看见世界 (2005.08.05)
随着世界经济的缓慢复苏，矽谷也正在静静等待下一个市场高峰，准备一显身手，以不负其全球高科技发展重镇之响亮名声。矽谷就是在这样高低起伏的全球经济波动中，不疾不徐踩着自己的步调不断前进 |
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射频识别系统之32位元MCU优势概论 (2005.08.05)
32位元MCU的缺点在于成本过高。但随着标准ARM架构MCU的推出，与半导体制程的量产使晶片体积缩小，32位元MCU的价格已渐渐降低。将来RFID与符合安全与隐私考量的自动识别技术结合后，预计将在智慧标签与非接触式智慧卡市场中，加速32位元MCU新市场的形成 |
