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经济部深耕台南科专成果展 辅导400家企业带动150亿产值 (2024.07.30)
迎接全球数位化及净零碳排浪潮之下,经济部累计3年来积极投入科研资源,共辅导台南逾400家传产及中小企业双轴转型、技术升级,创造近150亿元产值。并於今(30)日假南台湾创新园区举办科专成果展,透过所属研发法人如工研院、金属中心及食品所等展出13项技术成果,吸引在地企业热烈叁与
以超快雷射源 打造低碳金属加工制程 (2023.12.26)
由於雷射具有高能量密度与聚焦性质,成为目前全球引领创新低碳先进制程的重要工具,工研院南分院也自2022~2023年逐步引进德国、立陶宛超快雷射源,合作打造研发创新与打样中心
经部引进立陶宛超快雷射技术 於工研院南分院成立研创中心 (2023.09.11)
因应国际持续强化与重组供应链趋势,经济部今(11)日也宣布於工研院台南六甲院区启用「超快雷射研发创新中心」,将携手立陶宛雷射协会引进全球市占率最高且最先进技术的立陶宛飞秒雷射源,并集结14家立陶宛厂商,在未来锁定光电半导体、医材及通讯等产业制程应用,协助台湾设备商抢攻30亿元的「超快」商机
经部次长莅临东台 关注智慧制造产线发展 (2020.11.23)
值此工具机产业面临新台币汇率升值、各国关税壁垒等竞争加剧之际,经济部次长林全能适於日前造访东台精机路科总部,主要关注东台在「智慧机械产业领航计画」的弹性智慧制造产线,并由董事长严瑞雄亲自出面接待,於工厂叁观产线时向林全能呈现东台精机在智慧制造领域提供各式解决方案的能量
蔡司推出Crossbeam Laser FIB-SEM 量级化速度加快封装失效分析 (2020.02.13)
蔡司(ZEISS)宣布推出蔡司Crossbeam Laser,专为指定区域使用的聚焦离子束扫描式电子显微镜(FIB-SEM)全新系列解决方案,可大幅提升先进半导体封装失效分析及制程优化的速度
工研院发表创新手持节能雷射清洁机 快速清除机具锈蚀 (2018.10.16)
工研院今日於「2018台湾国际雷射展」发表多项研发成果,包括今年入围全球百大科技研发奖 ( R&D 100 Awards ) 的皮奈秒节能雷射清洁技术,以国产自主研发的雷射源,开发出新式低功率、高效能的手持式除锈清洁设备
Manz镭射切割技术进军医疗行业应用 (2018.07.23)
德国高科技设备制造商Manz集团宣布其镭射玻璃切割技术已正式进军医疗行业领域。Manz集团的DLC 820镭射切割系统专为自动化生产超薄显微镜玻璃而开发,基於Manz的M-Cut镭射切割工艺,已在智慧手机和平板电脑的生产方面证明其自身价值,尤以保护加工材料、工艺清洁着称
软硬实力整合 创建智慧医护生态体系 (2018.05.29)
2018年医疗展与银发展将於6月21~24日在世贸一馆联合展出,为全台规模最大,共计408家厂商,使用868个摊位,今年预计吸引来自60国,超过1,200位国际买主,同时是兼具医疗及照护主题的专业采购平台
工研院深耕雷射领域 促成雷射研发创新应用 (2016.08.09)
雷射光制造时代来临!工研院举办「雷射国产自主化、共创产业价值交流会」,邀请搏盟、赛博尔、新代、荣刚、统新、东台、东捷、台励福、和和、嘉钢等厂商共同展示国产雷射关键模组、设备及应用材料
从3C跨足工业4.0应用 (2016.04.07)
随着苹果公司最新公布财报退烧,未来无论将续往穿戴装置、虚拟/扩增实境(VR/AR)装置发展,以维持一定的毛利率;或推出中低阶产品饮鸩止渴,都将对未来台湾供应链上下游厂商进一步砍单、降价,让台厂必须加速转型避险
政府打造南台湾雷射光谷聚落 (2013.07.17)
台湾南部拥有丰沛的制造产业,但因传产化而面临升级转型的巨大压力。工研院南分院今(7/17)天举办「南部雷射光谷育成暨试量产工场」启用仪式,目的就是希望协助南部产业掌握「雷射」这项关键技术,并打造跨领域的光谷聚落,以形塑更具竞争力的整体优势
微微秒雷射光建构薄膜 CIGS 太阳能电池-微微秒雷射光建构薄膜 CIGS 太阳能电池 (2012.04.16)
微微秒雷射光建构薄膜 CIGS 太阳能电池
向高阶飞秒雷射迈进 (2008.10.15)
鉴于传统雷射容产生过热和无法微细化的局限,工研院南分院正积极开发飞秒激光技术,不仅可应用于奈米等级精细度微结构加工和3D IC快速成型直通硅晶穿孔制程,也可透过其与雷射源、光路系统及雷射动态控制模块等整合,应用在软性基板制程关键模块技术
工研院南分院激光技术力求突破 (2008.10.15)
工研院南分院特于10月14日举办飞秒雷射研讨会,邀请美日重量级飞秒雷射专家针对飞秒雷射超强、超快、超威的物理特性作介绍,并共同研讨全球最新技术及发展趋势,希望藉以掌握研发及市场先机,提升台湾传统雷射设备厂商进入高阶雷射应用的市场,跨入更高附加价值的产品应用领域
微水刀雷射晶圆切割技术探微 (2007.03.21)
此项研究讨论使用微水刀雷射、以不同距离、进刀速度和倾斜角度,切割金属薄板。微水刀雷射制程中,雷射光束被聚焦到水射流中,藉由水流将光束能量传递到工件上。因此无需任何聚焦控制


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