 |
英飞凌QDPAK和DDPAK顶部冷却封装注册为JEDEC标准 (2023.04.14)
追求高效率的高功率应用持续往更高功率密度及成本最隹化发展，也为电动车等产业创造了永续价值。为了应对相应的挑战，英飞凌今日宣布其高压MOSFET适用的QDPAK和DDPAK顶部冷却（TSC）封装已成功注册为JEDEC标准 |
|
英飞凌推出950 V CoolMOS PFD7系列 大幅提高功率密度 (2022.11.09)
英飞凌推出全新CoolMOS PFD7高压MOSFET系列，为950 V超接面（SJ）技术树立新标竿。全新950 V系列具有出色的效能与易用性，采用整合的快速二极体，确保元件坚固耐用，同时降低了BOM（物料清单）成本 |
|
东芝与Farnell合作加强供应链 扩大新品及创新范畴 (2022.06.15)
东芝电子欧洲销售和行销子公司东芝电子欧洲有限公司（Toshiba Electronics Europe GmbH）扩大与Farnell的全球合作夥伴关系，Farnell为全球电子元件、产品和解决方案经销商，在欧洲以Farnell、北美的纽瓦克和在亚太地区的e络盟（element14）进行交易 |
 |
2020年汽车电子行业趋势 (2020.06.12)
交通应用将在2020年持续转型。在汽车市场，电动汽车的采用和主动安全性仍加速推动功率半导体和感测器业务的强劲增长。 |
|
意法半导体推出64通道高压开关IC 助医疗与工业影像系统提升性能 (2019.10.23)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，ST）64通道高压类比开关晶片的整合度达到前所未有之水准，其适用於先进的超音波系统、超声探头、压电驱动器、自动化测试设备、工业自动化和工业制程控制系统 |
|
意法半导体新MDmesh MOSFET内建快速恢复二极体 (2017.06.02)
意法半导体新MDmesh MOSFET内建快速恢复二极体
此系列为超接面MOSFET电晶体技术，新产品额定电压范围涵盖950V至1050V，开关性能、导通电阻（RDS(ON)）和矽单位面积流过的额定电流等技术参数均优于平面结构的普通MOSFET电晶体 |
|
英飞凌推出适合低/高功率高效率应用的高压MOSFET (2017.03.31)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon) 扩增旗下CoolMOS技术产品系列，推出600 V CoolMOS P7和600 V CoolMOS C7 Gold (G7) 系列，能够以600 V崩溃电压运作，具有更佳的超接面MOSFET效能，可让各种目标应用达到无可比拟的功率密度 |
 |
英飞凌推出采用SOT-223封装的CoolMOS CE (2016.03.22)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）扩展采用SOT-223 封装的 CoolMOS CE 产品组合。采用此封装的英飞凌CoolMOS，可在DPAK之外提供另一项具成本效益的选择，也能在部分设计中节省空间，并降低功耗 |
|
Diodes推出高效率单绕组电感500V降压LED驱动器 (2015.08.31)
Diodes公司推出AL1678 LED驱动器系列，适合驱动那些毋须符合功率因数高于0.7的通用照明产品内的非调光LED改型灯泡。这些500V降压转换器LED驱动器可在所有总线电压下，为A/B/P类灯具及GU10灯等多种LED照明应用提供高达15W的输出功率，能够降低总电路物料成本的同时确保其高效能 |
|
Diodes TRIAC可调光LED灯驱动器提升效能省成本 (2014.12.01)
Diodes公司推出LED灯驱动器AP1695，具有1%到100%的调光范围，并且能够节省高达30%的物料列表成本，优化12W以下的驱动电源与TRIAC调光器的兼容性。高效能AP1695 针对5W GU10及8W普通节能灯泡等120V和230V可调光替换式LED灯，可利用专利的恒定导通时间控制技术把亮度调低至1%，并改善灯具与TRIAC调光器的兼容性 |
|
功率半导体市场大地震 英飞凌并购国际整流器 (2014.08.21)
近年来半导体市场的并购案件不断，像是英特尔并购英飞凌的无线射频部门、或是德州仪器一次买下美国国家半导体（NS）等，都是全球半导体产业十分关注的焦点，而此次英飞凌以以每股 40 美元、总计约 30 亿美元的现金出手买下国际整流器（IR），更是撼动了全球功率半导体市场 |
|
e络盟为亚太区新增英飞凌革命性的COOLMOS系列功率MOSFET (2014.08.11)
e络盟宣布提供来自全球半导体和系统解决方案领先提供商英飞凌的高压MOSFET产品组合 — C7和P6系列CoolMOS功率MOSFET，它们具备极低的开关和传导损耗，从而可实现更高的功率密度和效率 |
|
迈向 12吋薄晶功率技术之挑战 (2014.04.22)
英飞凌在 2013 年 2 月推出于奥地利维拉赫 (Villach) 厂全新 12吋生产线制造 的首批CoolMOS 系列产品。英飞凌为此进行超过三年的密集研发活动，并与全欧洲各个领域的合作伙伴合作，其中包括制程技术、生产技术，以及进阶功率技术(以12吋晶圆为基础) 的处理和自动化 |
|
英飞凌推出TO 247-4针脚封装 CoolMOS MOSFET (2013.05.13)
英飞凌科技股份有限公司今日推出 TO 247-4 针脚封装的CoolMOSTM MOSFET。新增的第四针脚系做为 Kelvin 源极，能有效减少功率 MOSFET 源极接合线的寄生电感，这可使各种硬式切换拓朴 (例如连续导通模式功率因子控制器 (CCM PFC)、升压与双晶体管顺向式 (TTF))，达到最佳效率 |
|
快捷半导体将展示高性能电源解决方案 (2013.02.27)
快捷半导体公司 (Fairchild Semiconductor)将于electronica China 2013展出最新的高性能电源解决方案，地址：上海新国际展览中心 E1 展馆，1202 展位；参展时间：三月十九至二十一日 |
|
士兰微电子推出多款电流模式PWM+PFM控制器 (2011.06.15)
杭州士兰微电子近日宣布，推出多款电流模式PWM+PFM的AC-DC控制器：SD686X系列、SDH6821和SDH6871。其中SD686X系列和SDH6821内置高压MOSFET，可应用于AC/DC开关电源，而SDH6871则是外置MOSFET的大功率AC-DC控制器，可广泛应用于笔记本计算机AC-DC适配器、DVD播放器和机顶盒等消费电子产品 |
|
士兰微电子推出新一代高压MOSFET F-Cell系列 (2011.04.07)
士兰微电子近日宣布，推出新一代高压MOSFET产品——F-Cell系列高压MOSFET。这是士兰微电子自主研发所推出的第四代平面结构高压MOSFET产品，工作电压可以覆盖400V—900V区间 |
|
英飞凌推出650V MOSFET 搭载整合式快速回复特性 (2011.02.15)
英飞凌近日宣布，目前正推出新一代，具备重要创新的高压CoolMOS MOSFET产品。全新650V CoolMOS CFD2，是业界首款具备650V漏源电压与整合式快速回复特性等效二极管的高压晶体管 |
|
Disclosure of Battery Management Chip! (2010.10.19)
Their Functions and Applications Overlap; Each Technology Has Its Advantages and Disadvantages. |
|
电动车大众化 先把电池管理和电动马达搞定 (2010.09.13)
电池管理系统是提升电动车效能的关键，而电动车马达控制组件更是提高散热和可靠性的重要环节。但是光靠电动车本身的技术革新，并不代表电动车就能够顺利地被市场所接受，外在环境与条件的配合更是不可或缺 |
