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以坚实的品质为基础 克服高精准度的制造挑战 (2018.10.02)
建暐精密科技,无疑是台湾工具产业的佼佼者,尤其是在精密制造领域,它是台湾少数能够跨足IC半导体与超精密光学领域的工具机业者。
探索台湾封测产业活力泉源 (2003.08.05)
IC封装测试业向来不如IC设计与晶圆代工业来得活跃,但发展历史超过三十年,原始技术与传统电子零组件组装与品管步骤相去不远的台湾IC封测业者,近年来的表现早已超越国际水准,制程技术持续向高阶迈进,挑战美、日先进国家;本文将介绍IC封测技术发展历程,并指出台湾业者之活力所在
2002年MCU厂商定位与产品报导 (2002.02.05)
各厂商MCU产品包罗万象,定位与诉求不尽相同,本文将一睹国内外大厂们的MCU经营架构与产品特性,并介绍各大MCU厂商的现况。
台湾封装测试业应朝高阶领域发展 (2001.04.06)
根据日前经济部ITIS的研究报告指出,由于今年以来半导体景气的低迷不振,也造成了封装、测试产业的成长趋缓,因此ITIS建议台湾业者应致力于高阶封装如BGA、CSP、覆晶等技术发展,与大陆和东南亚有所区隔
美商高雄电子成立新型数字信号控制组件部门 (2000.12.08)
为抢进总值高达20亿美元的量产型数字信号控制市场,美商高雄电子公司(Microchip) 推出高效能dsPIC系列产品,同时成立数字信号控制部门,任命资历丰富的Sumit Mitra担任该部门副总裁
高雄电子推出新款数字信号控制器产品 (2000.12.08)
美商高雄电子(Microchip Technology In-corporated)推出新款数字信号控制器 (dsPIC)产品,成立数字信号控制部门。该公司开创8位微控制器市场后,将再抢进16位的微控制器市场,抢进总值达20亿美元的数字信号控制器市场
千禧年数位化时代之回顾 (2000.12.01)
参考资料:
Microchip 宣布并购 TelCom Semiconductor (2000.11.28)
美商高雄电子股份有限公司(Microchip) 宣布将以​​3亿美元并购TelCom Semiconductor公司。美商高雄电子计画在2001年第一季完成交易,并立即展开合并作业,并购案将以稀释后股价为基础的股票交易完成
台湾半导体产业发展趋势 (2000.03.01)
参考资料:


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