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半导体业凛冬未完？SEMI估全球矽晶圆出货量最快2024年反弹 (2023.10.28)
根据SEMI国际半导体产业协会最新公布年度矽晶圆出货量预测报告指出，不含非抛光矽晶圆和再生晶圆的全球电子级矽晶圆出货量，在2022年以14,565百万平方英寸（million square inch, MSI）达历史高点之後，2023年将下滑14%至12,512百万平方英寸 |
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SEMI：全球矽晶圆出货量於2024年迎接成长反弹 (2023.10.27)
国际半导体产业协会（SEMI）公布年度矽晶圆出货量预测报告指出，全球矽晶圆出货量在2022年以14,565百万平方英寸（million square inch；MSI）达历史高点，预计2023年将下滑14%至12,512百万平方英寸，随後於晶圆和半导体需求复苏及库存量达正常水准後，在2024年的出货量将会成长反弹 |
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Anritsu在5GAA Symposium现场测试VRU保护系统的5G通讯品质 (2023.10.26)
全球对於使用车联网（C-V2X）技术来预防车辆事故的兴趣与日俱增。Anritsu安立知在2023年10月23日至27日於美国底特律举行的5G汽车协会会议（5GAA Symposium）上，针对弱势道路使用者（VRU）保护系统展示使用的5G通讯品质进行现场测试 |
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安立知和dSPACE共同展示数位双生系统 联手提升VPU保护服务 (2023.10.23)
Anritsu 安立知与 dSPACE 合作开发先进的数位双生模拟环境，专用於为弱势道路使用者 (VRU) 提供更好的保护。在 2023 年 10 月 23 日至 27 日於美国底特律举行的 5G 汽车协会会议周 (5GAA F2F Meeting Week) 上，两家公司将联手展示使用车联网 (C-V2X) 5G 网路进行合作式通讯 (cooperative communication) 的道路安全用例 |
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展??2023：高适应性是新时代的竞争力 (2023.01.04)
在技术演变迅速、复杂性不断提升的时代，高适应性是企业在新时代的竞争力，帮助客户提升适应力、赢得未来是益莱储与客户的共同目标。 |
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R&S NRP90S功率感测器 可测量达90GHz射频功率 (2022.11.23)
Rohde & Schwarz是67GHz功率测量的快速二极体感测器供应商，现在公司将二极体功率感测器的最大可测量频率提高到90GHz；比目前任何其他二极体感测器都高。二极体技术实现了极快和准确的功率测量，并通过一个紧凑和羽量级的可?式仪器实现了最高的灵敏度 |
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工研院携手光宝建立智权夥伴关系 以优质专利深化国际布局 (2022.11.17)
工研院与光宝科技在光储存产品、生医与材料化学技术等领域，已合作多年，近期双方更进一步就智慧财产权建立战略夥伴关系，就专利采购、产业情资、专利契作，以及智慧财产营运等方面紧密合作 |
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半导体长期需求大增 测试设备推陈出新 (2022.08.24)
正值全球半导体市场短缺之际，却也正是半导体产业的全新机会点。
随着新应用持续出现，预料半导体的市场需求也将居高不下。
全球测试大厂也持续针对半导体测试，推出了相应的解决方案 |
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高通全新Wi-Fi 7前端模组扩展车用及物联网装置无线效能 (2022.06.27)
为了提升Wi-Fi和蓝牙的高效能体验，高通技术公司今日推出全新射频前端（RFFE）模组，新扩展的产品组合专为蓝牙、Wi-Fi 6E和新一代标准Wi-Fi 7所设计。全新模组也专门针对智慧型手机以外的各类装置领域打造，包括车用装置、XR、PC、穿戴式装置、行动宽频和物联网以及更多领域 |
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SEMI：8寸晶圆厂产能可??提升21% 暂缓短缺问题 (2022.04.12)
SEMI（国际半导体产业协会）於今12日发布的全球8寸晶圆厂展??报告（Global 200mm Fab Outlook）中指出，全球半导体制造商从2020年初到2024年底可??提升8寸晶圆厂产能达120万片，增幅21%，达到每月690万片的历史新高 |
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车联网进化的驱动力 (2022.03.17)
V2X 等新兴车载网路应用需要对延迟、资料速率、可靠性和通讯距离提出严格服务品质 (QoS) 要求。我们将讨论使用 5G为 V2X 应用带来的主要优势。 |
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益莱储2022展望：最大的成就别人就是做好自己 (2022.01.06)
面对复杂多变的后疫情时代，在测试量测行业和资产管理领域，益莱储/Electro Rent在租赁服务及测试资产优化管理方面为客户提供更大价值、更高灵活性... |
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8寸晶圆每月产能有??创下新纪录 中日台为前三大供应国 (2021.05.26)
国际半导体产业协会（SEMI）今(26)日发布的「全球8寸晶圆厂展??报告（Global 200mm Fab Outlook）」中指出，全球半导体制造商2020年到2024年将持续提高8寸晶圆厂产量，预计增加95万片，增幅17%，达到每月660万片的历史新纪录 |
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4G LTE / 5G在连网汽车扩展 高通Snapdragon汽车无线平台带动成长 (2021.01.28)
开发新一代汽车需要满足更多功能要求，包含可靠性、连网、智慧及位置感知功能，满足更智慧、更安全驾驶的愿景。根据Strategy Analytics分析师的预测，2027年售出的所有车辆中有近四分之三将内建蜂巢式连接能力，超越2015年仅有的20% |
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益莱储携手是德、R&S、NI 加强部署5G与电动车市场 (2021.01.07)
疫情笼罩的2020使得产业形势更为复杂多变，时代不确定性也将被进一步放大。对企业而言，他们因此必须面对产业未来、创新研发、资产管理等多方问题，朝向多样化、个性化的趋势发展 |
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R&S：毫米波频段将重新定义新的产业化模式 (2020.12.03)
充满变动的2020年，加速生活对无线通讯的依赖，逐步消除产业间的界线，4G通讯已在短时间内迅速扩及全球，与此同时，5G相关的『泛5G』技术以及云端衍生的应用，正逐步成为科技发展不可或缺的要素，在迈向更快速、没有限制的科技未来时，针对高频高速的需求势不可挡 |
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安立知与dSPACE联手 MWC 2020展示5G汽车应用的模拟及测试 (2020.02.06)
测试与量测以及模拟与验证领导厂商安立知(Anritsu)与dSPACE，将共同展示5G网路硬体模拟器(emulator)在硬体??路(hardware-in-the-loop；HIL)系统中的完美整合，为连网汽车开发下一代汽车应用 |
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加速车联网和自驾车商业化 是德C-V2X射频符合性测试案例通过3GPP验证 (2019.11.28)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商，该公司日前宣布其蜂巢式车联网通讯（C-V2X）射频符合性测试案例，率先通过第三代合作夥伴计划（3GPP）的验证， 可协助汽车业加速推动车联网和自动驾驶汽车的商业化 |
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是德、FormFactor和CompoundTek合作推动矽光子创新 (2019.11.21)
是德科技（Keysight Technologies Inc.） 是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商，该公司日前宣布与FormFactor及CompoundTek 携手合作，加速推动矽光子（integrated photonics）的创新发展 |
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符合性评估：成功推出C-V2X之安全路径 (2019.11.20)
C-V2X技术能够使所有道路使用方（从行人到机动车）透过交通基础设施共用有关车辆和高速公路状况的资讯。 |
