│
智动化
SmartAuto
│
科技论坛
│
新品中心
│
影音频道
│
出版中心
│
FB
服務
│
v3.05.1.HK8591W5AESSTACUKC
账号:
密码:
註冊
忘记密码
新闻
最新新闻
R&S SMB100B微波信号产生器 可用於类比信号产生
攸泰科技叁与Satellite Asia 2024 拓展东南亚卫星市场商机
Cadence结合生成式AI技术 开创多物理场模拟应用新时代
安勤新款高效能运算平台强化深度解析和云端AI推论
联发科技开发者大会定义生成式 AI 手机 天玑 9300+行动晶片现身
贸泽电子携手ADI推出电子书 以弹性制造为主题介绍
產業新訊
意法半导体智慧感测器系列新增分析密集动作的惯性模组
联电首项RFSOI 3D IC整合解决方案加速5G时代创新
凌华科技新款显示卡搭载Intel Arc A380E GPU
Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭载硬体安全模组
安提EdgeEye云端管理平台推升边缘AI装置管理效能
Microchip安全触控萤幕控制器系列新品提供加密验证和资料加密功能
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
美国在地制造法令对网通产业之冲击
以「点线面体」来思考高龄科技产业发展策略
建立信任机制成为供应链减排待解课题
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
利用边缘运算节约能源和提升永续性
英飞凌与爱迪达合作开发独特鞋款原型 能聆听音乐并以灯光效果回应
普冉半导体与IAR合作 为嵌入式开发者带来开发体验
边缘运算伺服器全方位应用场景
Android
用Arduino 打造机器人:循迹、弹钢琴、下棋都行!
充电站布局多元商业模式
CNC数控系统迎合永续应用
数位分身打造精准数控 欧日系CNC厂迈向永续应用
聚焦数位x绿色双轴转型
资料导向永续经营的3大关键要素
人工智慧引动CNC数控技术新趋势
当磨床制造采用Flexium+CNC技术
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
强攻数位医疗转型 台湾牙e通获ISO国际资安双认证
我们的AI医疗时代
以RFID和NFC技术打造数位双生 加速医疗业数位转型
运用蓝牙技术为辅助听戴设备带来更多创新
物联网
SIG:2028年蓝牙装置年度总出货量将达到75亿台
蜂巢服务和 Wi-Fi 辅助全球卫星导航系统追踪贵重物品
F5收购Wib与Heyhack 打造AI-ready的API安全解决方案
Arm打造全新物联网叁考设计平台 加速推进边缘AI发展进程
调研:全球蜂巢式物联网模组出货量首次出现年度下滑
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
用ESP32实现可携式户外导航装置与室内空气监测仪
学童定位的平价机器人教材Arduino Alvik
汽車電子
调研:至2030年全球互联汽车销量预计将超过5亿辆
以爆管和接触器驱动器提高HEV/EV电池断开系统安全性
挥别续航里程焦虑 打造电动车最隹化充电策略
调研:2024年中国ADAS市场迈向Level 3自动驾驶
高频宽电源模组消除高压线路纹波抑制干扰
电动压缩机设计ASPM模组
格斯科技携手生态系夥伴产学合作 推出油电转纯电示范车
车电展欧特明以视觉AI实现交通事故归零愿景
多核心设计
AMD公布2024年第一季财报 成长动能来自AI加速器出货增长
新唐科技MA35D0 微处理器系列适用於工业边缘设备
AMD扩展商用AI PC产品阵容 为专业行动与桌上型系统??注效能
英特尔AI加速器为企业生成式AI市场提供新选择
工研院推升全球AIoT产业链结 携手Arm创建世界级系统验证中心
英特尔携手合作夥伴 助力AI PC创作新世代
Intel成立独立FPGA公司Altera
Arm扩展全面设计生态系 加速基础设施创新
電源/電池管理
智慧充电桩百花齐放
充电站布局多元商业模式
以爆管和接触器驱动器提高HEV/EV电池断开系统安全性
PCIe传输复杂性日增 高速讯号测试不可或缺
高频宽电源模组消除高压线路纹波抑制干扰
电动压缩机设计ASPM模组
以协助因应AI永无止尽的能源需求为使命
低 I
Q
技术无需牺牲系统性能即可延长电池续航力
面板技术
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
MIC:CES 2024五大重要趋势
EaaS设备业在净零高利时代求生术
NASA太空飞行器任务开发光学导航软体
康宁:透过玻璃技术 改变世界运行、学习和生活方式
艾迈斯欧司朗中功率UV-C LED可实现出色电光转换效率
三星展示MICRO LED电视 模组化设计可依需求客制化
网通技术
PCIe传输复杂性日增 高速讯号测试不可或缺
摩尔斯微电子在台湾设立新办公室 为进军亚太写下新里程碑
PCIe 7.0有什麽值得你期待!
PCIe桥接AI PC时代
221e:从AI驱动感测器模组Muse获得的启发
蜂巢服务和 Wi-Fi 辅助全球卫星导航系统追踪贵重物品
2024年嵌入式系统的三大重要趋势
智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结
Mobile
攸泰科技叁与Satellite Asia 2024 拓展东南亚卫星市场商机
攸泰科技倡议群策群力 携手台湾低轨卫星终端设备夥伴展现整合能量
攸泰科技获经济部科专计画支持 强化太空产业核心战略
富宇翔科技推出IoT-NTN测试平台 助卫星通讯产品进行验证
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
MIC:AI成为未来通讯产业关键基础
IDC:全球智慧手机产业链维持平缓 竞争格局变化不大
高通与中华电信签署合作备忘录 打造能源节约5G绿色网路
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
关键感测技术到位 新一代智能运动装置升级
你的下一个运动教练可能是人工智慧
运动科技神助攻 打造台湾下一个兆元产业
运用蓝牙技术为辅助听戴设备带来更多创新
电学、光学PPG感测器应用在健康穿戴的设计与挑战
连续血糖监测技术对个人的影响力
以嵌入式技术及AI智慧监测 提升医疗诊断安全性效能
工控自动化
用Arduino 打造机器人:循迹、弹钢琴、下棋都行!
智慧充电桩百花齐放
充电站布局多元商业模式
以爆管和接触器驱动器提高HEV/EV电池断开系统安全性
CNC数控系统迎合永续应用
数位分身打造精准数控 欧日系CNC厂迈向永续应用
聚焦数位x绿色双轴转型
资料导向永续经营的3大关键要素
半导体
Cadence结合生成式AI技术 开创多物理场模拟应用新时代
SEMI:2024年首季全球矽晶圆出货总量下滑5%
丽台协助大型农场导入5G专网与净零碳排验证
树莓派推出AI摄影机、新款显示器
罗姆旗下SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供货协议
生成式AI引爆算力需求 小晶片设计将是最隹解方
电动压缩机设计ASPM模组
美光针对用户端和资料中心等市场 推出232层QLC NAND
WOW Tech
Broadcom推动VMware生态圈标准化 为合作夥伴创造更大价值
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
意法半导体公布2024年第一季财报 营收34.7亿美元净利润5.13亿美元
MIC:智慧城市整合AI技术 带动软硬体与设备新商机
Palo Alto Networks:2023年全球勒索软体攻击增49% 台湾制造业受影响最深
戴尔科技五大创新催化 协助企业加速将构想转化为创新
Pure Storage云端区块式储存专为Azure VMware Solution设计
调研:苹果公司2025年服务业务将占总营收四分之一
量测观点
R&S SMB100B微波信号产生器 可用於类比信号产生
R&S和IPG汽车联手推出完整车载雷达硬体在环测试解决方案
PCIe传输复杂性日增 高速讯号测试不可或缺
挥别续航里程焦虑 打造电动车最隹化充电策略
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
用科技灭火:前线急救人员的生命徵象与环境监测
Tektronix频谱分析仪软体5.4版 可提升工程师多重讯号分析能力
爱德万测试与东丽签订Micro LED显示屏制造战略夥伴关系
科技专利
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
MIC:CES 2024五大重要趋势
EaaS设备业在净零高利时代求生术
NASA太空飞行器任务开发光学导航软体
康宁:透过玻璃技术 改变世界运行、学习和生活方式
艾迈斯欧司朗中功率UV-C LED可实现出色电光转换效率
三星展示MICRO LED电视 模组化设计可依需求客制化
技術
专题报
【智动化专题电子报】EV制造面面观
【智动化专题电子报】工具机数位转型
【智动化专题电子报】电动车智造
【智动化专题电子报】智慧能源管理
【智动化专题电子报】马达永续新应用
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
6/20-6/22台湾国际医疗暨健康照护展
6/20-6/22台湾国际医疗暨健康照护展
COMPUTEX2024将於6/4-6/7热烈展开
COMPUTEX2024将於6/4-6/7热烈展开
6/26-29台北国际食机&生技展 叁观登记
6/26-29台北国际食机&生技展 叁观登记
2024 TaipeiPLAS热烈徵展中
2024 TaipeiPLAS热烈徵展中
鯧뎅꿥ꆱ藥
23
곧
HOLTEK新推出内置驱动器Touch MCUBS82C16CA/BS82D20CA
(2022.08.29)
盛群半导体(Holtek)新推出BS82C16CA及BS82D20CA产品系列,本系列进一步提升抗干扰特性,同时提供更丰富的系统资源,封装接脚与BS82C16A-3/BS82D20A-3相容,适合需求LCD/LED显示的触控应用,如电磁炉、微波炉、电暖桌等
HOLTEK新推出高抗干扰A/D Touch MCU--BS84B04C
(2021.08.26)
盛群(Holtek) Enhanced Touch A/D Flash MCU系列新增BS84B04C,延续BS84xxxC系列的抗干扰特性,8/10-pin封装与BS83x04C相容。提供比BS83x04C更丰富的系统资源,并支援16-pin WLCSP小型封装,可提供客户升级的选择
HOLTEK推出BS83A04C低功耗的Enhanced Touch MCU
(2020.05.20)
Holtek新一代高抗干扰能力Enhanced Touch I/O Flash MCU系列,新增系列成员BS83A04C,特别诉求低功耗特性,适合应用於需求低功耗的产品、各项家电及消费性产品,如蓝芽耳机、移动电源、智能手环、饮水机、空气清净机、厨房秤等触控按键应用
HOLTEK推出BS83B04L超低功耗的I/O Touch MCU
(2020.04.06)
Holtek推出BS83B04L新一代超低功耗I/O Touch Flash MCU,拥有单一触控键待机电流
HOLTEK推出BS83A02L超低功耗的I/O Touch MCU
(2019.12.03)
Holtek推出BS83A02L新一代超低功耗I/O Type Touch Flash MCU,拥有单一触控键待机功耗
HOLTEK推出BS83A01C高抗干扰能力的I/O Touch MCU
(2019.11.04)
Holtek新一代具高抗干扰能力的I/O Flash Touch MCU系列新增型号BS83A01C,内含可通过CS(Conductive Susceptibility)10V动态测试的单触摸键和可多次编程的Flash,工作电压范围1.8V~5.5V,本型号高度集成内建HIRC与LIRC无须额外的外部元件,应用中可动态切换内振频率优化反应速度及降低功耗,最多4个可弹性应用之I/O, 封装提供薄型6DFN(2x2x0.35mm)、SOT23-6及8SOP
HOLTEK新推出BS86DH12C高抗干扰能力的高压A/D Touch MCU
(2018.12.05)
Holtek新推出高压A/D type Flash Touch MCU BS86DH12C,内建9V高压电路整合LDO及HVIO使PCB上零件更精简,具有极隹之性价比。 此外还提供12个具高抗干扰能力的触摸键,并加强LED驱动电流及丰富系统资源,可用极少的零件实现带触摸键、温度侦测的产品,例如料理机、豆浆机、电饭偾等,适合各种触摸键带LED显示的产品使用
HOLTEK新推出BS86D20C高抗干扰能力的A/D Touch Flash MCU
(2018.12.05)
Holtek新一代具高抗干扰能力的A/D Type Touch Flash MCU系列新增型号BS86D20C,新型号提供最多20个具高抗干扰能力的触摸键,同时加强LED驱动电流,并提供丰富的系统资源,特别适合需求较多触摸键、温度侦测及带LED显示的产品使用,例如电压力锅、料理机、电饭偾等及各带LED显示的家电使用
HOLTEK新推出BS83A02C高抗干??能力的I/O Touch MCU
(2018.12.05)
Holtek新一代具高抗干扰能力的I/O Type Touch Flash MCU系列新增型号BS83A02C,本型号特别提供薄型的6DFN封装,厚度仅有0.35mm,特别适合要求体积小、厚度薄的应用,如智慧卡、智能手环、电子门锁等
HOLTEK推出BS84C12C新一代更高抗干扰能力的A/D Touch MCU
(2018.10.01)
Holtek新推出新一代触摸Flash MCU系列型号BS84C12C,内建12-bit ADC并全面提升抗干扰的能力,适用於同时需求「最多12个触摸键」、「显示功能」及「类比讯号(如温度)量测」的产品应用,例如:电陶炉、电磁炉、触摸温控器、冰箱、烤箱、电饭偾、油烟机、取暖桌等
HOLTEK推出新一代BS86xxxC系列更高抗干扰能力A/D Touch MCU
(2018.07.26)
Holtek新推出内建12-bit ADC的新一代触摸Flash MCU BS86xxxC系列,包含BS86C08C、BS86D12C及BS86E16C,此系列触摸MCU最大的特色是全面提升抗干扰的能力,较BS84xxxC系列提供更丰富的系统资源
HOLTEK推出高键数高抗干扰能力BS83B24CBS83C40C Touch MCU
(2018.06.26)
Holtek新一代的BS83xxxC系列Touch Flash MCU,除延续BS83BxxA系列的优点外,更全面提升MCU的抗干扰能力,可抵抗各式杂讯的干扰,如电源杂讯、RF干扰、电源波动等,特别适合应用於各式多按键需求的产品如电磁炉、微波炉、计价秤等
HOLTEK推出高键数高抗干扰能力BS83B24C/BS83C40C Touch MCU
(2018.05.28)
Holtek新一代的BS83xxxC系列Touch Flash MCU,除延续BS83BxxA系列的优点外,更全面提升MCU的抗干扰能力,可抵抗各式杂讯的干扰,如电源杂讯、RF干扰、电源波动等,特别适合应用於各式多按键需求的产品如电磁炉、微波炉、计价秤等
Microchip全新介面手势软体函式库轻松配置低功率触控板
(2018.05.22)
Microchip Technology Inc.推出一款新型2D触控软体函式库,让设计人员能够使用该公司的8位元PIC和AVR微控制器(MCU)以及32位元SAM MCU轻松实现触控板。 电容式触控已广泛应用於各行各业和各种应用领域
HOLTEK新推出BS45F5930 12V/900mA大电流驱动Touch MCU
(2018.03.29)
Holtek推出12V/900mA 大电流驱动Touch Flash MCU - BS45F5930,专门应用於输入电压6V~12V,同时有PWM、大电流驱动需求的触摸应用,例如:LED触摸台灯、触摸美甲光疗机及其它最高工作电压12V的触摸产品
HOLTEK推出BS84B08C 更高抗干扰能力的A/D Touch MCU
(2017.12.19)
Holtek新推出内建12-bit ADC的新一代触控Flash MCU BS84B08C,除延续BS84B08A-3的各项优点外,此新一代触控MCU最大的特色是全面提升抗干扰的能力。BS84B08C适用於同时需求「触控功能」、「显示功能」及「类比讯号(如温度)量测」的产品应用,例如:电陶炉、电磁炉、触控温控器、冰箱、烤箱、电饭偾、油烟机、取暖桌等产品
盛群针对触控+语音家电产品应用推出SoC Flash MCU─BS66FV340/350/360
(2015.10.19)
盛群(Holtek)继BS66F340/350/360之后,再度推出Enhanced Touch Voice Flash MCU系列BS66FV340/350/360,内建最新版本的Enhanced Touch Key Engine,具有硬体加速电路,可增强Touch Key演算法的执行效率
盛群新推出A/D Flash触控MCU─BS86D20A-3/BS86C16A-3
(2015.05.05)
盛群(Holtek)推出新一代内建12-bit A/D的Flash触控SOC MCU BS86D20A-3/BS86C16A-3。 内建12-bit ADC可以用在撷取外界环境的模拟讯号,例如温度、湿度或其他电压讯号量测等,适合应用在具备温度/湿度侦测的小家电上,例如电冰箱、电饭煲、电茶壶、电陶炉、电烤箱、微波炉、红酒柜等产品
盛群新推出Flash触控MCU─BS82B12A-3
(2015.05.05)
盛群(Holtek)继BS82D20A-3之后,再度推出新一代内建LED / LCD Driver的Flash触控MCU BS82B12A-3。 此MCU为具备驱动LED / LCD面板功能的标准型Flash MCU,其内建之多样化功能更可以满足在各种小家电应用及各种控制应用,为一款高整合度之触控Flash MCU
盛群新推出BS83B04A-4 Flash触控MCU
(2015.05.04)
盛群(Holtek)继BS83A04A-3/-4之后,推出新一代触控MCU BS83B04A-4,除了保有上一代的优点外,还有比上一代更省电、触控反应更快及抗电源干扰能力更佳等优点。 其极低待机电流的特性
[
1
]
2
[下一頁]
跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1
恩智浦新型互联MCX W无线MCU系列适用於智慧工业和物联网装置
2
u-blox新推两款精巧型模组内建最新Nordic蓝牙晶片
3
安勤专为工业和通信领域推出ECM-ASL 3.5寸嵌入式单板电脑
4
凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案
5
igus推出轻量化ReBeL协作机器人仿生手
6
Microchip安全触控萤幕控制器系列新品提供加密验证和资料加密功能
7
ST高成本效益无线连接晶片 让eUSB配件、装置和工控设备摆脱电线羁绊
8
凌华科技新款显示卡搭载Intel Arc A380E GPU
9
贸泽即日起供货Microchip PIC32CZ CA微控制器
10
ROHM新型红外光源VCSELED融合VCSEL和LED特点
AD
刊登廣告
|
新聞信箱
|
读者信箱
|
著作權聲明
|
隱私權聲明
|
本站介紹
︱
Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有
Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)
2585-5526 / E-Mail:
webmaster@ctimes.com.tw