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英飞凌并购LSI行动产品事业 (2007.08.23)
英飞凌科技宣布以3.3亿欧元并购LSI(巨积)行动产品事业,并支付最高3千7百万欧元的绩效酬金,以强化英飞凌在通信领域的发展营运。目前并购作业尚待有关单位核准,预计在2007年第四季正式定案
ARM AMBA互连技术广受业界采用 (2002.05.22)
安谋国际科技股份有限公司(ARM)近日表示,AMBA Design Kit从去年发表以来,已获得35家厂商的设计许可协议。授权厂商将可透过AMBA Design Kit大幅改善SoC的设计流程。AMBA Design Kit提供一套通用、独立式的环境,让业者能迅速开发AMBA组件以及各种SoC设计方案
采用Agere技术 三星手机通过T-MOBIL测试 (2001.06.13)
位于德国的T-Mobil是德国电信的子公司,日前与原朗讯微电子事业群的Agere Systems公司共同宣布,韩国三星公司采用Agere半导体芯片及软件而开发出来的GPRS Class 8移动电话,已经通过认证,正式加入T-Mobile网络的营运行列
AGERE推出ADSL芯片组产品 (2001.01.09)
前身为朗讯科技微电子事业部的Agere Systems公司近日宣布,推出非对称数字用户回路 (ADSL) 芯片组,可供家庭网络网关(residential gateway)、家庭网络和个人计算机 (PC) 设备使用,并包含软件可与日益普及的 Linux 操作系统搭配使用


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3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
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7 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
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