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美商Alliance Memory任命简孟??为台湾地区经理 (2023.06.26)
美国知名半导体公司Alliance Memory近日公布，以深化亚洲市场布局为策略目标，正式聘任具有丰富半导体行业经验的简孟??女士（Kelly），出任台湾区经理。在新的职位中，Kelly将和Alliance Memory的经销夥伴紧密合作，进一步提升公司在台湾市场的占有率 |
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台湾人工智慧晶片联盟3年有成 发表六项世界级关键技术 (2023.03.29)
经济部今日举办「AI on Chip科专成果发表记者会暨AITA会员交流会」，会中展示多项AI人工智慧晶片关键技术，包含新思科技的先进制程与AI晶片EDA软体开发平台、创鑫智慧（NEUCHIPS）7奈米AI推论加速晶片、神盾指纹辨识类比AI晶片、力积电逻辑与记忆体异质整合制程服务、凌阳跨制程小晶片技术、以及工研院超高速嵌入式记忆体关键IP技术 |
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Astera Labs伺服器记忆体扩充方案进入准量产 单片容量达2TB (2022.11.09)
智慧系统连接解决方案商Astera Labs，8日来台举行产品说明会，会中宣布其支持Compute Express Link(CXL) 1.1和2.0版本的云端伺服器记忆体扩充与共用方案━Leo Memory Connectivity Platform，已经开始为客户和策略合作夥伴提供准量产样品 |
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CTIMES资深编辑看2022年 (2021.12.29)
COVID-19疫情波及，也出现许多跨域、跨产业线上活动。而活动内容仍然包括新产品或技术的发表、组织与策略的推出、国际型展览、研讨会，以及第一线厂商与专家的专访 |
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数位转型热潮开路 智慧工厂愿景加速实现 (2021.11.29)
毫米波网路、无线感测、智慧边缘、5G智慧产线 5G启用，宣告第五代的行动通讯正式来临。而对工业应用来说，更令人兴奋的是，新兴的毫米波（mmWave）也即将在2022年进入垂直市场，这意味着5G即将进入它的最终完成式，真正的「高频宽、低延迟、大连结」 |
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用AI Memory技术 加速AI运算效率并提升单晶片AI处理能力 (2019.11.21)
5G、AI、IoT（物联网）可说是近几年半导体产业最热门的议题，因应5G时代AI边缘运算需求持续增加，如何提升IoT晶片AI运算效率却不增加功耗，已成为IC设计产业难题。
对此 |
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后手机时代的智能新格局 (2017.01.05)
智慧型手机市场开始走向个人电脑的老路，步入成长趋缓、需面临新变革之际，所以早在几年前众多高科技厂就积极在布局自家物联网事业体，一同迎接新创时代。 |
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结合电力自由化服务和智慧电表的Wi-SUN通讯之小型模组及USB网卡 (2016.09.19)
结合电力自由化服务和智慧电表的Wi-SUN通讯之小型通用模组及USB无线网卡 |
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捷鼎国际 NeoSapphire 3400 系列获得VMware Ready认证 (2016.08.18)
软体定义全快闪记忆体储存阵列供应商捷鼎国际(AccelStor) 宣布，作为VMware 技术联盟合作伙伴计画(Technology Alliance Partner Program) 的菁英(Elite) 会员，其NeoSapphire 3400 系列获得VMware vSphere储存设备认证，这项认证代表捷鼎国际的客户能在VMware 虚拟化环境中使用NeoSapphire 3400 系列10GbE 的机型 |
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WDC加入动态归档联盟推动线上资料即时取用 (2015.12.22)
协助全球驾驭数据资料力量的Western Digital Corporation，以旗下品牌HGST的动态归档系统，宣布加入动态归档联盟（Active Archive Alliance）。动态归档联盟是非营利的产业协会，致力于推广创新、可靠且高效率的储存技术，并让用户从线上存取归档资料 |
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让半导体更贴近生活 GSA用微电影说话 (2013.11.01)
如果你对全球半导体产业有一定的了解的话，相信你一定听过SEMI（国际半导体设备材料产业协会）与GSA（全球半导体联盟）两大非营利组织。而GSA亚太区成立至今，也已有十年的时间，近期也分别在日本与台湾各自举办年会，而在今年，台湾以内存为主题，邀集产业界重量级厂商，分享内存未来的发展走向 |
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诠鼎力推TOSHIBA近距离无线传输技术解决方案 (2013.10.18)
大联大控股宣布，其旗下诠鼎集团将推出TOSHIBA近距离无线传输技术解决方案。
无线传输技术效能日新月异，TOSHIBA提供了近距离无线传输技术各种需求。如数据传输功能TransferJet，符合高效率快速的无线充电解决方案等，可提供任何智能手机、平板计算机，及各种外围附件 |
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台积电：高效能行动GPU成先进制程推力 (2013.03.26)
随着GPU日益成为影响下一代SoC面积、功率和效能的重要关键，以及设计人员可采用的先进硅晶制程选项越来越复杂，因此必须为设计流程和单元库进行优化调校，才能使设计团队在日趋缩短的时程内达成最佳的效能、功耗和芯片面积目标 |
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Mouser 与 IDT 结盟 展开全球经销合作 (2012.09.17)
Mouser Electronics 公司宣布与Integrated Device Technology (IDT) 公司签订新的全球经销协议，IDT公司为设计及制造高效能模拟、混合讯号及电源管理半导体的领导业者。
Mouser 与 IDT 签订协议后，将可提供原厂授权的IDT 产品，让客户更快地取得 IDT 最新的先进节能半导体解决方案 |
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赛灵思推出PCI Express 3.0标准整合式模块解决方案 (2012.07.05)
赛灵思(Xilinx)日前宣布针对采用Virtex-7现场可编程逻辑门阵列整合式模块的设计推出全新解决方案；这款整合式模块可支持PCI Express 3.0 x8规格与DDR3外接式内存，为开发人员提供可立即着手设计支持PCI Express 3.0 相关设计所需之建置模块 |
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破ARM+Win8铁壁 Intel与Android结盟 (2011.11.07)
英特尔(Intel)在智能手机和平板计算机的微处理器端起步较晚，目前在行动市场上远远落后给ARM阵营处理器。为了扳回一城，英特尔主动发起攻势，与Google进行合作。未来新版的Android系统将能支持Atom处理器，并能结合Atom处理器的指令集架构及硬件装置进行运算的优化 |
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ST和麻省理工大学携手展示低压系统单芯片 (2011.10.12)
意法半导体（ST）与美国麻省理工大学微系统技术实验室（Microsystems Technology Laboratories of Massachusetts Institute of Technology）日前携手展示双方在低功耗微处理器技术领域的合作研发成果 |
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安勤发表嵌入式EPIC 单板计算机 (2011.01.21)
安勤科技（Avalue）近日宣布，为Intel嵌入式联盟（Intel Embedded Alliance）会员之一，发表采用最新第一代Intel Core i5-2510E及i7-2710QE处理器与Intel QM67 移动式芯片之EIPC单板计算机，EPI-QM67 |
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Spansion与尔必达宣布共同拓展闪存事业 (2010.07.30)
尔必达与闪存方案领导厂商Spansion于日前宣布，共同研发NAND制程技术与产品，包含纳入一项NAND Flash的晶圆代工服务协议。尔必达也取得Spansion NAND IP技术的非独家授权，该项技术乃是以其MirrorBit的电荷捕获技术 （charging-trapping technology）作为基础 |
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力旺Neobit技术率先导入于车规 IC制程平台 (2010.07.28)
嵌入式非挥发性内存厂商力旺电子宣布，其Neobit技术已率先导入于0.25微米车规IC制程平台，并已于2010年Q2完成可靠度验证，成功自工规领域迈进车规市场，未来更将强化与晶圆代工伙伴间之策略联盟，持续开发先进高阶制程之OTP技术，期能针对规格要求严格之汽车电子产业客户，提供更稳固可靠的嵌入式非挥发性内存技术及制程平台导入 |
