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智成电子首度曝光AI晶片概念 整合BLE抢攻AIoT商机 (2024.04.24)
根据市调机构Research and Markets预估，受惠於全球对能源管理、智慧照明、安防、物联网与智慧城市的需求增加，2030年智慧建筑市场规模将达到1393.8亿美元。力晶集团子公司智成电子今（24）日在2024台北国际安全科技应用博览会暨台北国际智慧物联建筑应用展（2024 Secutech & SMAbuilding）首度曝光人工智慧（AI）晶片概念影片 |
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从工厂自动化到生产管理的蓝牙应用 (2024.02.21)
蓝牙无线通讯的应用，从短距离的个人区域网路来连接周边装置，一路发展下来，其效能与稳定性都逐渐提升到了工业级，并在工业自动化生产与管理方面具有显着的效用，可以帮助企业提高生产效率、降低生产成本、提高产品品质 |
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智成电子展示BLE Mesh成果 助力厂商抢攻物联网商机 (2023.10.25)
根据市调机构Research and Markets资料预估，全球物联网市场2028年将达9995.9亿美元。另外，随着物联网蓬勃发展，低功耗蓝牙（BLE），因具备低功耗、快速连接、高相容性、低成本等优势，成为物联网的热门无线通讯技术之一 |
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恩智浦推出2x2 Wi-Fi 6+蓝牙解决方案 网路容量增长4倍 (2020.11.02)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出2x2 Wi-Fi 6（802.11ax）双频+蓝牙／BLE解决方案系列IW62X产品系列，其为首款启用Wi-Fi 6的游戏机提供支援，提供下一代连接解决方案更大容量、更高效率和更隹效能，其中包含智慧消费者物联网中心、无线音箱、支援影音的智慧装置、扩增实境和虚拟实境（AR／VR）装置以及众多其他物联网应用 |
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意法半导体超值系列MCU新增STM32WB无线微控制器 (2019.12.05)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）的STM32WB50超值系列无线微控制器（MCU）是STM32WB55系统晶片之完整，而且和脚位相容的延伸产品，其适用於需要支援Bluetooth 5.0、ZigBee 3.0或OpenThread标准之具成本考量的连网装置 |
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宏观微电子发表首款应用RT568物联网之系统方案 (2019.10.28)
ㄧ向以射频为技术核心的宏观微电子(股)有限公司目前推出针对物联网（IOT)通讯市场的蓝牙低功耗5.0(BLE 5.0)无线收发晶片RT568，其设计理念系以精简的标准SPI介面与主晶片或微处理器(MCU)做连结 |
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物联网简介 (2019.08.21)
根据Stastita的研究报告，到2025年物联网设备的总量预计将超过750亿台，本文重点在于探讨通讯连网技术和连网设备，特别聚焦在个人化的穿戴式装置。 |
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CEVA的蓝牙Mesh IP赢得第十个设计案 (2018.12.28)
CEVA宣布其获得蓝牙技术联盟(SIG)认证的RivieraWaves蓝牙低功耗Mesh IP现已拥有十家获得授权许可的客户，瞄准采用Mesh Profile Specification的各种使用案例和应用，树立起重要的里程碑 |
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意法半导体硬币大小的开发套件提供感测器融合、语音捕捉和蓝牙5.0 Mesh网络功能 (2018.12.07)
意法半导体（STMicroelectronics）推出多合一物联网节点开发套件的核心组件BlueNRG-Tile，其棋子／硬币大小的感测器采用意法半导体BlueNRG-2蓝牙低功耗5.0单模系统晶片（SoC），能够控制整合於板子上所有的感测器并处理相关数据，同时透过蓝牙与附近智慧型手机上的免费iOS 或Android示范应用软体通讯 |
