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2013 ARM科技论坛「Where Intelligence Connects」11月21、22日 台北/新竹隆重登场 (2013.11.14)
2013年即将进入尾声。对ARM来说,透过进入如物联网、中价位智能型手机等新兴市场、提升每台数字装置内含有ARM核心芯片的数量、以及加速研发实体IP(Physical IP)及绘图IP技术创新,使ARM在2013年在行动运算、嵌入式市场、企业应用及智能家庭市场都有显著的成长,成果丰硕
ARM发表3.0版RealView开发工具包 (2006.04.17)
ARM发表最新的3.0版RealView开发工具包。透过此项最新方案,ARM发展出一套整合型的端至端的工具链,能真正支持软硬件协同开发流程,针对嵌入式系统开发业者提供优化的SoC功能


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1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
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9 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
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