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笔电触控功能低价化方案剖析 (2013.11.04)
为了刺激触控笔电的买气，相关厂商积极压低触控方案成本，
市场上出现了OGS、SSG、OPS、OFS等低价方案，
希望藉由降价来打动更多消费者的心。 |
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各推方案 台面板双虎强攻OGS (2013.09.10)
SSG（strengthened sensor glass）是个非常新的触控名词，一般人或许还没听过，但事实上，它与友达光电所推出的eTP，及群创光电所主打的InnoTouch等整合型触控面板技术非常类似 |
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友达发表新一代UHD 4K超高分辨率广色域电视面板 (2013.08.26)
全球领先的光电解决方案供货商友达光电将于8月28日至30日的Touch Taiwan 2013触控‧面板暨光学膜制程、设备、材料展览会，以「创新想象，引领未来」为主题，展出各式超高分辨率、创新加值的显示器应用，及高效率整合触控解决方案，以创新显示技术触动未来无限可能 |
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[Computex]触控笔电成焦点 面板业推标准品抢市 (2013.06.06)
今年的Computex中，触控技术的发展成为一个热门的探讨议题，由于手机的触控应用已较成熟，目前大家较为关注的，则是触控笔电的市场及设计趋势。在CompuForum论坛中，集邦科技光电事业处协理邱宇彬指出，2012年全球笔电出货量为1.857亿台，触控笔电普及率仅有0.9%，预测2013年笔电出货会下修至1.692亿台，但是触控笔电普及率则增加至11.6% |
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智慧电网商机延烧 台湾厂商接招！ (2011.01.06)
智慧的年代，什么都要加上智慧，能源的使用也是，智慧电网（Smart Grid）概念也由此而生。在「智慧电网」诞生后，这些输出电力的插座，未来可以上网、控制电器、甚至能把太阳能电板、风力发电机、能源采集所生的电力，再利用或回传给电力公司 |
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美欧中日韩等国率先推动智能电网相关政策 (2010.12.07)
节能减碳已是各国政府推动下一阶段基础建设的重点工作项目，如何更有效使用能源将是刻不容缓的挑战。目前日本、欧洲、美国与中国大陆等国的政府与电力事业单位，都已经积极推出建置智能电网（Smart Grid）的相关政策，并直接投资相当于数百亿新台币的资金 |
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-Minutes of Meeting Recorder 4.4 (2007.02.25)
Minutes of Meeting Recorder is an audio recording tool, that allows you to take minutes of meetings by recording discussion and writing standard summaries. It automatically saves each new recording as a separate section and also offers voice operated recording mode |
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-Minutes of Meeting Recorder 4.3 (2006.06.28)
Minutes of Meeting Recorder is an audio recording tool, that allows you to take minutes of meetings by recording discussion and writing standard summaries. It automatically saves each new recording as a separate section and also offers voice operated recording mode |
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贡献各自专长 共创市场商机 (2005.05.05)
PCI Express自从1992年正式推出以来，广受业界欢迎，应用用来越广泛，市场发展具备极大潜力，吸引许多厂商积极投入相关应用，Philips（飞利浦）与Xilinx（美商智霖）就透过合作，结合各自的专长推出低价可编程PCI Express解决方案，期望能开拓相关的市场商机 |
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环隆电气名列全球前10大汽车电子制造服务厂商 (2004.10.14)
环隆电气宣布，环电荣获产业研究机构ETP（Electronic Trend Publications）于2004年7月发表的2003年排名全球前10大汽车电子制造服务厂商（Top 10 Worldwide Contract Manufacturing Automotive Market）的殊荣 |
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IDM释单 日月光、硅品高阶封测产能满载 (2003.10.01)
因IDM厂释出高阶封测代工订单，日月光、硅品闸球数组封装（BGA）订单应接不暇，产能利用率已达九成以上满载情况，第三季营收将有10％至15％的成长，第四季成长幅度至少会比第三季好 |
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掌握高阶封测市场关键技术与商机 (2003.08.05)
随着终端产品快速发展，和IC制程持续微缩（Shrinks），传统封测技术已无法满足芯片在高效能、快速、高I/O数、小型化、低成本、省电与环保需求，而必须逐步迈向高阶技术；本文将深入分析目前高阶封测技术与市场发展现况，并指出台湾业者可掌握之趋势与商机所在 |
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全球半导体市场未来五年可能面临产能过剩 (2003.05.01)
据市场研究机构Electronic Trend Publications（ETP）最新报告指出，尽管全球半导体市场已逐渐摆脱景气不明的阴影，逐渐走向复苏，但在接下来的五年却可能面临产能过剩的情况 |
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全球SoC年复合成长可望达20% (2003.03.28)
据SBN网站引市调机构Electronic Trend Publication(ETP)报告指出，2002年系统单晶片(SoC)市场销售额约为136亿美元，至2007年可达347亿美元，年复合成长率(CAGR)为20%。 ETP也指出，2002年全球IC市场规模为1,205亿美元，至2003年将成长为1,301亿美元，2004年攀升为1,535亿美元，2007年则达1,695亿美元 |
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面对全球竞争台湾发展IC载板产业之定位 (2002.10.05)
IC载板市场随着下游需求扩大，近年有逐渐成长的趋势，本文以分析目前全球IC载板市场概况为引，为面对日、韩、大陆等强劲竞争对手的台湾厂商提供产业发展建言。 |
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讯捷将提升产能至200台打线机 (2000.07.10)
Prismark & ETP预测封装市场概况显示：在1999年至2003五年之内，IC的需求规模快速增，BGA封装之需求成长将达16.1%，而CSP估计将高达48.9%的复合成长率。
创立于1998年2月的讯捷半导体表示，该公司在创立之初，即锁定以BGA/CSP做为切入半导体封装代工市场为核心技术，目前的主力产品为MMC/Flash Memory card、Matrix BGA/CSP，以及PBGA三项 |
