 |
生成式AI资安助理上工！Fortinet Advisor助强化网路安全团队技能 (2023.12.12)
过去10多年来，人工智慧（AI）一直是Fortinet Security Fabric安全织网和FortiGuard Labs威胁情资及安全服务的中枢，而生成式AI的应用则是Fortinet为了保护客户和确保其营运稳定的创新解决方案 |
 |
高速数据传输方兴未艾 NVMe打造现代化储存新体验 (2023.10.22)
现阶段NVMe的发展非常普及，不断推动着储存技术的进步和发展。
NVMe的优势在於其平行架构，能够容许更多指令同时执行。
在提升数位转型与现代化资料体验方面也极为关键 |
|
热塑碳纤成次世代复材减碳指标 (2023.09.25)
碳纤维复合材料因为可实现後端产品轻量化，兼具高强度特性，自然可降低运行时消耗的能源、燃料与排碳，在航太、电动车等交通运输，及3C、风力发电等领域广受应用，近10年来热塑性碳纤发展速度更比热固性碳纤复材快上数倍 |
|
Fortinet：多数企业开始提升零信任架构解决方案部署数量 (2023.06.29)
Fortinet今（29）日发布《2023年零信任现况调查报告》。报告针对台湾和全球570位资安与IT专责主管进行调查，结果显示，随着台湾与全球各国持续推动「零信任架构（ZTA）」，多数企业已开始提升相关解决方案的部署数量，以确保机敏资讯的安全存取 |
|
利用混合资料洞察赢过竞争对手 (2023.06.25)
对资料分析的依赖渗透到数位企业的方方面面。运用HPE Ezmeral Data Fabric软体专注於洞察力，得以推动企业在竞争中脱颖而出。 |
|
Fortinet Accelerate 2023台湾站落幕 专家引领企业翻转资安战线 (2023.06.12)
因应现今制造业数位转型面临日趋扩大的攻击范围，同时须满足不断增长的效能需求。日前由Fortinet公司所举办的Fortinet Accelerate 2023台湾站「安全成就未来」，也吸引超过400位产业界人士和企业决策者共襄盛举 |
|
Fortinet推出动态云安全解决方案 简化云原生架构管理与维运 (2023.05.08)
Fortinet今（8）日与研究机构Cybersecurity Insiders携手发布《2023年云端资安报告》。结果显示，云端安全治理持续成为企业关注和重视的焦点议题，更有近六成的组织预计在未来1到1.5年内将超过半数的工作负载迁移至云端环境 |
|
Fortinet报告指出 制造业沦为勒索软体攻击最大重点目标 (2023.04.27)
Fortinet发布《2023年勒索软体威胁报告》。结果显示，勒索软体对全球供应链带来的威胁持续升级，即使企业认为内部已落实全面性的资安防护，却仍有高达半数的企业，沦为勒索软体攻击的受害者 |
|
PolarFire® FPGA Splash套件的JESD204B串列介 (2023.01.18)
Microchip的PolarFire® FPGA产品业界认证具有出色可靠的低功率、高安全性元件，一直被广泛应用於有线和无线通讯、国防、航空、工业嵌入式、人工智慧、影像处理等不同范畴 |
|
Seagate：资料民主化将是2023年首要竞争优势 (2023.01.09)
Seagate Technology 提出五大科技趋势预测及五大资料储存趋势观察，将推动 2023 年科技与储存创新发展。
趋势一：资料民主化将是2023年首要竞争优势
因应经济趋缓，企业领导人更加仰赖团队，然而这些团队目前大多已缩编，当企业开放团队取用各式资料且不加以设限时，员工自然能从深度客户资料分析中，获取丰富洞察 |
|
SEMICON Taiwan 2022策略材料高峰论坛 剖析永续创新技术 (2022.09.06)
随着半导体制程持续朝着个位数字奈米节点迈进，先进材料因影响制程良率与产品稳定性，在其中扮演着不可或缺的关键角色。
SEMICON Taiwan 2022国际半导体展将於9月15日推出策略材料高峰论坛 |
|
GARAOTUS提供MedGenome基因组分析整体解决方案 (2022.07.26)
精诚集团旗下高速运算（High Performance Computing, HPC）品牌GARAOTUS，基於弹性且高效的运算能力所设计出的基因组分析解决方案，协助印度MedGenome医疗机构，大幅提升MedGenome在罕见疾病和帕金森氏症，以及其他领域的研究所需的运算能力，共同为生医研究领域做出贡献 |
|
Fortinet：93%的OT企业组织过去12个月曾被入侵 (2022.07.20)
Fortinet公布《2022 OT资安与网路安全现况调查报告》（2022 State of Operational Technology and Cybersecurity Report），报告显示，93%的营运科技（Operational Technology，OT）企业组织在过去12个月中至少被入侵一次，更有近八成（78%）的受访者表示，过去一年内曾经历三次甚至更高频率的资安事件，较2021年增加15% |
|
HPE GreenLake发表多项私有云及云端新服务 提升混合云体验 (2022.06.29)
Hewlett Packard Enterprise （HPE）旗下旗舰产品HPE GreenLake平台增加多项新功能与新的云端服务，帮助企业或组织将所有应用程式与资料现代化。其中包括提供云端原生体验的新型现代私有云，能协助企业或组织在任何地点实现混合云策略 |
|
Supermicro推通用GPU系统 支援主要CPU、GPU和Fabric架构 (2022.03.22)
Super Micro宣布推出一项革命性技术－通用 GPU 伺服器，其可简化大规模 GPU 部署，设计符合未来需求，甚至支援尚未公开的技术，将为资源节约型伺服器提供最大弹性。
通用 GPU 系统架构结合支援多种 GPU 外形尺寸、CPU 选择、储存和网路选项的最新技术 |
|
NetApp与思科深化夥伴关系 将融合式基础架构延伸至混合云 (2022.03.17)
NetApp与思科共同宣布新一代FlexPod新增了FlexPod XCS，为现代的应用程式、资料与混合云服务提供单一的自动化平台。
FlexPod是由思科与NetApp联手打造的网路、伺服器技术、预先验证过的储存空间、以及管理软体所组成 |
|
护国神山「台积电」的竞争优势及挑战 (2022.03.01)
地缘政治、中美贸易争端及Covid-19疫情等因素，造成半导体芯片短缺。主要国家如美国，正促进芯片制造回流，以加速其半导体制造、研发及重塑供应链价值分配。
在产业质变因素中，譬如：美国CHIPS法案将资助520亿美元发展半导体，及邀约台积电赴美设立5奈米12吋晶圆厂等措施，将持续影响半导体产业链的资本配置 |
|
AMD为Amazon EC2 C6a实例优化云端运算??注效能 (2022.02.18)
AMD公司宣布Amazon Web Services (AWS)扩大采用AMD第3代EPYC处理器，推出运算优化的Amazon EC2 C6a实例。根据AWS资料显示，C6a实例各种专注於运算的工作负载，相较於C5a实例提供提升高达15%的性价比 |
|
AMD推出Amazon EC2 C6a实例搭载EPYC处理器 (2022.02.17)
AMD宣布Amazon Web Services（AWS）进一步扩大采用AMD EPYC处理器，推出运算优化的Amazon EC2 C6a实例。根据AWS官方资料，与前一代C5a实例相比，C6a实例为各种专注於运算的工作负载提供高达15%的性价比提升 |
|
Intel Innovation聚焦新产品、科技与开发者工具 (2021.10.28)
在首届Intel Innovation活动之中，英特尔回归了以开发者为本的精神，强调对社群的重新承诺和跨越软体与硬体的开发者优先策略。英特尔宣布了一系列新产品、开发者工具和技术，专注于成就开放生态系统，确保开发者可以选择使用他们所偏好的工具和环境，并在云端服务提供者、开源社群、新创企业等方面建立信任和伙伴关系 |
