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打造通透性环境 为市场成长支撑力量 (2003.05.05)
在这次电子产业高峰会中,不论从矽智财(IP)、微处理器、奈米制程或市场应用等面向,与会半导体厂商提出的观点大多围绕着一个主题──SoC的实现。虽然这个议题仍面临许多的挑战,但其发展的趋势却是不容置疑的
AMD发表电晶体新技术 (2003.04.03)
美商超微半导体(AMD)日前表示,该公司的研发人员已开发一种高效能的电晶体,其效能比目前的高效能P通道金属氧化半导体(PMOS)高30%,AMD计划在今年6月全面公布这项研究的实验结果
AMD公布第八代的微处理器架构 (2001.10.18)
美商超威半导体(AMD)18日在微处理器论坛(Microprocessor Forum)上公布其新一代个人计算机处理器的架构及相关的技术规格。这个称为“Hammer”的处理器架构是由AMD独自开发。AMD宣布,将来推出的所有AMD处理器均会采用这个基础架构


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2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
8 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
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