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SAP公司将友好并购Business Objects公司 (2007.10.17)
SAP公司和Business Objects S.A.公司（Euronext Paris ISIN code: FR0004026250 - BOB）共同宣布，两家公司已经达成协议，决定将这两个信息技术产业中的企业加以整合，为业务用户提供产品方案，以帮助他们进行实时和准确的决策
SAP发表技术与架构策略愿景 (2003.09.19)
SAP AG日前表示，该公司将在美国拉斯韦加斯及瑞士Basel举行两大SAP TechEd 2003年度会议，SAP已规划了 385场以上的研讨场次。此次会议中，SAP AG执行董事会董事Shai Agassi与Peter Zencke将说明SAP技术与应用基础架构发展的策略性远景
SAP、IBM强化合作 吸引中小企业客户 (2003.06.18)
IBM和SAP同意加强既有的联合行销协议，期能提升对中小企业的软体销售，在这块成长潜力可观的商业软体市场攻城掠地。 IBM打算开始提供为SAP商业应用软体用户所设计的咨询服务


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1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC， 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
3 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 意法半导体推出网页工具，加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
6 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
7 意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案
8 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
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