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Deca携手ADTEC Engineering 强化用於2μm小晶片缩放的AP技术 (2020.10.21)
先进电子互联技术提供商Deca今日宣布，已与ADTEC Engineering签订协议，以加入其最新的AP Live网路。本次合作将便於ADTEC将AP Connect模组嵌入其最新的2μm镭射直接成像（LDI）系统中，以即时的方式，在本机上处理独特的Adaptive Patterning（AP）设计 |
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电源相关应用中的电容选择 (2018.05.28)
虽然电容之类型并没有太大改变，但是当下却有许多新的电源领域应用不断出现，如替代能源、电动车（EV）、能源储存等，这些领域都需要电容。本文将比较各种技术并讨论一些用例 |
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莱迪思半导体扩展车用级系列产品ECP5和CrossLink (2016.10.04)
客制化智慧互连解决方案供应商莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)扩展车用级系列产品新成员ECP5和CrossLink可编程元件，专为介面桥接应用所设计。莱迪思展现投入车用级产品市场的决心，为先进驾驶辅助系统（ADAS）和资讯娱乐应用提供优化的互连解决方案，实现新型态影像感应器和视讯显示介面与传统车载介面的桥接 |
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莱迪思半导体扩展车用级系列产品ECP5和CrossLink (2016.09.14)
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)扩展车用级系列产品新成员ECP5和CrossLink可编程元件，专为介面桥接应用所设计。莱迪思展现投入车用级产品市场的决心，为先进驾驶辅助系统（ADAS）和资讯娱乐应用提供优化的互连解决方案，实现新型态影像感应器和视讯显示介面与传统车载介面的桥接 |
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平面显示介面发展综观 (2008.11.06)
本文为了让读者了解最新显示介面标准DisplayPort的时势，特别从早期的TTL数位显示介面开始介绍，配合当时的显示技术与环境，发展到LVDS、DVI、HDMI，乃至于目前的DisplayPort等过程之综观 |
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奥宝科技推出专为PCB制程设计之文字喷墨印刷机 (2007.12.24)
奥宝科技发表最新款Newprint Maxi文字喷墨印刷系统，即日起正式上市，该系统是专门为了亚太地区PCB制程所研发设计的新产品。
奥宝科技的Newprint Maxi文字喷印机解决了一般传统文字网板印刷流程中，所会遭遇的制程时间冗长与成本太贵的问题，并可将文字印刷设定准备时间大幅降低为1~2分钟左右 |
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同步切换噪声对芯片系统的影响 (2007.12.18)
可重复使用的硅智财（Intellectual Property, IP），在理论上可降低芯片系统的设计时间。但是在系统整合阶段，各个IP间的相互影响，尤其是同步切换噪声（Simultaneous Switching Noise, SSN）所造成的信号与电源完整性问题，经常会影响到系统运作，是决定芯片系统最终是否成功的重要因素之一 |
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奥宝科技发表专为亚太区PCB产业设计之解决方案 (2007.10.03)
奥宝科技发表最新的PCB解决方案，该方案是专为亚太地区PCB产业的封装与主流生产需求所设计。奥宝科技同时展出了最新的Discovery自动光学检测(AOI)系统、Paragon激光直接成像(LDI)系统，与Frontline PCB Solutions公司之CAM／工程设计软件 |
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奥宝科技激光直接成像技术提升PCB生产流程 (2007.08.24)
奥宝科技宣布该公司的高效能Paragon激光直接成像（LDI）系统可与在线自动操作系统整合，更进一步提高运作效率，并根除在生产PCB裸板时因人工操作所造成的缺点。
Paragon 提供弹性的自动化接口可使生产厂商针对个别需求选择自动化设备 |
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Orbotech LDI技术 为PCB产业提高生产量率 (2006.09.07)
高科技仪器供货商奥宝科技，宣布已成功售出超过180套激光直接成像（LDI）系统给印刷电路板厂商，充分展现了奥宝科技以先进技术实力提升生产方案的成功优势。
Paragon系统配以LSO Technology技术提供出色的质量、精确度以及高产量 |
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奥宝启动中国客户服务中心与台湾雷射直接成像展示中心 (2006.04.08)
奥宝科技宣布为了服务广大客户，于2006年起陆续启动中国客户服务中心与台湾雷射直接成像(LDI)展示中心，以提供客户最优质的加值服务与立即支持系统。新开幕的LDI展示中心结合最先进的技术与设备，利用实地参观方式，直接服务客户了解最新科技技术的实际应用与建置生产环境的规划 |
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选择正确的功率MOSFET封装 (2004.07.01)
当终端设备对于电源效率的需求越高，电源管理系统中更高效能的组件也越被重视。由于硅科技在进化的过程中，渐渐使封装成为组件达到更高效能的绊脚石，因此，为兼顾散热需求与效率，引进更先进的功率MOSFET封装势在必行 |
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CPLD──新一代MCU解决方案 (2003.07.05)
被广泛运用在包括通讯、消费性电子等各种不同领域产品的MCU，因为同时拥有低成本及处理密集运算作业的能力而广受欢迎。而可编程逻辑元件（PLD）如CPLD等，因能满足市场对于低耗电可编程逻辑解决方案的需求，已经成为MCU市场的新解决方案；本文将介绍CPLD软体核心MCU的内部构造与应用趋势 |
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因应市场变化三星积极拓展非记忆体产品线 (2003.06.19)
据韩国经济新闻引述业界人士消息表示，一向以DRAM为事业主力的三星电子，最近正重新整置记忆体的产品线，并积极拓展MPU、LDI等显示器驱动IC（DDI）、智慧卡IC等非记忆体产品事业 |
