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迎接边缘AI新变局 (2026.05.08)
延续工业4.0时期「虚实融合系统（Cyber Physical System ,CPS）」整合软硬体应用加值，近年来AI潮流也不断演进。除了Agentic AI、Physical等模型应用陆续问世。 |
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意法半导体推出工业应用专用的电源管理 IC，优化 STM32 微处理器供电设计 (2026.04.20)
全球半导体领导厂意法半导体（STMicroelectronics，纽约证券交易所代码：STM，简称 ST）推出 STPMIC1L 与 STPMIC2L 电源管理 IC（PMIC），协助开发者在工业设备中，更有效运用 ST 旗下采用 ArmR CortexR-A 核心的微处理器（MPU）运算能力，支援对效能要求较高的工业应用 |
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ST：AI带动控制逻辑转变 车用MCU从执行单元走向运算节点 (2026.04.02)
随着软体定义车辆（SDV）发展，车内控制系统的设计方式正悄悄改变。
(圖一)ST的Steller P3E专用於汽车边缘智慧应用
过去，微控制器（MCU）主要负责执行既定逻辑，功能在设计完成後大致固定；但在软体可以持续更新的架构下，控制器不再只是照既有指令运作，而需要承担更多运算与调整的角色 |
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ST：AI带动控制逻辑转变 车用MCU从执行单元走向运算节点 (2026.04.02)
随着软体定义车辆（SDV）发展，车内控制系统的设计方式正悄悄改变。
过去，微控制器（MCU）主要负责执行既定逻辑，功能在设计完成後大致固定；但在软体可以持续更新的架构下，控制器不再只是照既有指令运作，而需要承担更多运算与调整的角色 |
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Microchip 推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的系统级封装混合式 MCU，专为汽车与电动载具人机介面应用设计 (2026.04.02)
随着汽车与电动载具系统持续导入更多具备精致图形显示的人机介面以提升使用体验，市场对高效能 HMI 解决方案的需求也持续成长。Microchip Technology今日宣布推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的 SAM9X75D5M 系统级封装（SiP），内建 Arm926EJ-S? 处理器 与 512 Mbit DDR2 SDRAM |
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Microchip 推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的系统级封装混合式 MCU，专为汽车与电动载具人机介面应用设计 (2026.04.02)
随着汽车与电动载具系统持续导入更多具备精致图形显示的人机介面以提升使用体验，市场对高效能 HMI 解决方案的需求也持续成长。Microchip Technology今日宣布推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的 SAM9X75D5M 系统级封装（SiP），内建 Arm926EJ-S? 处理器 与 512 Mbit DDR2 SDRAM |
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贸泽推出边缘运算线上资源中心 将云端智慧带给工程师 (2026.03.09)
提供种类最齐全的半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 透过其拥有广泛内容的边缘运算资源中心，为工程师提供最新资讯。边缘运算正在重塑数位智慧与真实世界的互动方式，将运算处理推向资料的源头，并降低对云端优先架构的依赖 |
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贸泽推出边缘运算线上资源中心 将云端智慧带给工程师 (2026.03.09)
提供种类最齐全的半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 透过其拥有广泛内容的边缘运算资源中心，为工程师提供最新资讯。边缘运算正在重塑数位智慧与真实世界的互动方式，将运算处理推向资料的源头，并降低对云端优先架构的依赖 |
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AMD公布财报 资料中心已成为成长核心引擎 (2026.02.05)
AMD於2026年2月4日公布2025年第四季及全年财务表现，交出创纪录的成绩单，显示其在高效能运算与AI浪潮下已站稳主流供应商地位。2025年第四季营收达103亿美元，全年营收更突破346亿美元，双双改写历史新高 |
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AMD公布财报 资料中心已成为成长核心引擎 (2026.02.05)
AMD於2026年2月4日公布2025年第四季及全年财务表现，交出创纪录的成绩单，显示其在高效能运算与AI浪潮下已站稳主流供应商地位。2025年第四季营收达103亿美元，全年营收更突破346亿美元，双双改写历史新高 |
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Microchip 发表全新电源模组，提升 AI 资料中心功率密度与能源效率 (2026.02.04)
随着 AI 与高效能运算工作负载持续攀升，市场极需具备高效率、高可靠度与可扩充性的电源解决方案。整合式电源模组可简化设计流程、降低能耗，并为先进资料中心提供稳定效能 |
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Microchip 发表全新电源模组，提升 AI 资料中心功率密度与能源效率 (2026.02.04)
随着 AI 与高效能运算工作负载持续攀升，市场极需具备高效率、高可靠度与可扩充性的电源解决方案。整合式电源模组可简化设计流程、降低能耗，并为先进资料中心提供稳定效能 |
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Arm：以生态系为核心 推动AI运算革命 (2025.11.06)
随着AI技术推动全球经济与科技持续转型，Arm 正以「软硬整合、共创生态」为核心策略，致力於让开发者、晶片设计商与系统制造商能在相同架构下快速创新。Arm 策略暨生态系执行??总裁 Drew Henry 指出，AI 正为世界带来新一波生产力革命，而 Arm 的使命，就是让这股创新动能能被所有开发者充分运用 |
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Arm：以生态系为核心 推动AI运算革命 (2025.11.06)
随着AI技术推动全球经济与科技持续转型，Arm 正以「软硬整合、共创生态」为核心策略，致力於让开发者、晶片设计商与系统制造商能在相同架构下快速创新。Arm 策略暨生态系执行??总裁 Drew Henry 指出，AI 正为世界带来新一波生产力革命，而 Arm 的使命，就是让这股创新动能能被所有开发者充分运用 |
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AI封装竞局升温 解读NVIDIA与南韩厂商的战略连线 (2025.11.03)
随着AI运算需求不断升温，NVIDIA 正从「晶片供应商」转型为「AI生态系整合者」。近期NVIDIA与南韩多家大型企业包括 Samsung Electronics、Hyundai Motor、SK Group 与 Naver展开更深层次的合作，涵盖自动驾驶、制造智能化、资料中心与生成式AI应用等领域 |
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AI封装竞局升温 解读NVIDIA与南韩厂商的战略连线 (2025.11.03)
随着AI运算需求不断升温，NVIDIA 正从「晶片供应商」转型为「AI生态系整合者」。近期NVIDIA与南韩多家大型企业包括 Samsung Electronics、Hyundai Motor、SK Group 与 Naver展开更深层次的合作，涵盖自动驾驶、制造智能化、资料中心与生成式AI应用等领域 |
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NVIDIA与三星电子共同建设全新AI工厂 (2025.10.31)
NVIDIA 宣布与三星电子共同建设全新人工智慧（AI）工厂，开启智慧运算驱动晶片制造的新时代。这座位於韩国厌州的AI工厂，将成为三星数位转型的核心基础设施，搭载超过 50,000 颗 NVIDIA GPU，用於推动先进晶片制造、行动装置与机器人领域的代理型与物理AI应用 |
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NVIDIA与三星电子共同建设全新AI工厂 (2025.10.31)
NVIDIA 宣布与三星电子共同建设全新人工智慧（AI）工厂，开启智慧运算驱动晶片制造的新时代。这座位於韩国厌州的AI工厂，将成为三星数位转型的核心基础设施，搭载超过 50,000 颗 NVIDIA GPU，用於推动先进晶片制造、行动装置与机器人领域的代理型与物理AI应用 |
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Nvidia市值突破5兆美元 受益AI晶片与资料中心需求的爆发 (2025.10.29)
在全球科技趋势加速演进之下，NVIDIA 也创下历史：成为全球首家市值突破 5 兆 美元（约 5 trillion USD） 的企业。这一里程碑，不仅标志着这家公司在 AI／高效能运算领域的地位固化，也象徵着科技股、特别是人工智慧驱动型公司，在资本市场的高度热忱 |
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Nvidia市值突破5兆美元 受益AI晶片与资料中心需求的爆发 (2025.10.29)
在全球科技趋势加速演进之下，NVIDIA 也创下历史：成为全球首家市值突破 5 兆 美元（约 5 trillion USD） 的企业。这一里程碑，不仅标志着这家公司在 AI／高效能运算领域的地位固化，也象徵着科技股、特别是人工智慧驱动型公司，在资本市场的高度热忱 |
