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Infineon推出全新.XT技术 大幅延长IGBT模块的使用年限 (2010.05.12)
英飞凌（Infineon）日前在德国纽伦堡举办的PCIM Europe 2010展场（2010年5月4-6日），推出了创新 IGBT 内部封装技术，能大幅延长IGBT模块的使用年限。全新的.XT技术实现IGBT模块内所有内部接合的优化，以延长产品寿命
英飞凌推出三合一MIPAQ系列电源模块 (2008.06.09)
英飞凌科技公司(Infineon Technologies AG)于德国纽伦堡举办的2008年PCIM展览会暨研讨会上，宣布推出全新MIPAQ家族的「绝缘闸双极性晶体管」（Insulated Gate Bipolar Transistor，IGBT）模块，提供高度整合性
英飞凌推出1200V与1700V 之PrimePACK功率模块 (2007.05.29)
英飞凌科技（Infineon Technologies）于PCIM 2007展会暨国际研讨会上推出1200伏特与1700伏特电压级数之PrimePACK新型模块，比同级产品重量减轻达百分之四十五。英飞凌推出之IGBT模块系列，提供功率转换器系统所需的解决方案，适合应用在工业用驱动系统、风车、电梯、牵引机或辅助驱动装置、电源供应器及火车和耕耘机所用的加热系统


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