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COMPUTEX 2026盛大登场 规模再创历史新高 (2026.06.01)
2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）将於明（2）日在台北南港展览馆1、2馆及台北世贸1馆盛大登场。今年展览以「AI Together」为主轴，汇集来自33个国家与地区、1,500家海内外科技企业，使用达6,000个摊位，整体规模再创历史新高 |
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Nvidia与Marvell合作 以NVLink Fusion打造算力新架构 (2026.04.07)
随着 AI 模型从数千亿迈向数十兆叁数的超大规模时代，单一晶片的算力早已不是唯一的技术瓶颈。Nvidia（辉达）日前宣布对 Marvell（迈威尔）进行 20 亿美元的战略性投资，资金於今日正式到位 |
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Nvidia与Marvell合作 以NVLink Fusion打造算力新架构 (2026.04.07)
随着 AI 模型从数千亿迈向数十兆叁数的超大规模时代，单一晶片的算力早已不是唯一的技术瓶颈。Nvidia（辉达）日前宣布对 Marvell（迈威尔）进行 20 亿美元的战略性投资，资金於今日正式到位 |
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AI算力需求作後盾 2025年前十大IC设计厂营收年增44% (2026.04.02)
根据TrendForce最新调查，2025年各大云端服务供应商（CSP）)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关晶片设计业者成长，当年度全球前10大无晶圆IC（Fabless IC）设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44% |
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AI算力需求作後盾 2025年前十大IC设计厂营收年增44% (2026.04.02)
根据TrendForce最新调查，2025年各大云端服务供应商（CSP）)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关晶片设计业者成长，当年度全球前10大无晶圆IC（Fabless IC）设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44% |
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算力心脏与传输动脉的强强联手 Nvidia 20亿美元入股Marvell (2026.04.02)
在生成式AI迈向通用人工智慧（AGI）的关键时刻，全球 AI 晶片霸主 Nvidia（辉达）宣布将斥资 20 亿美元加码投资半导体解决方案龙头 Marvell。这笔巨额资金不仅展现了 Nvidia 巩固算力霸权的决心，更标志着 AI 产业的竞争核心正从单纯的「运算能力」转向「数据传输效率」 |
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算力心脏与传输动脉的强强联手 Nvidia 20亿美元入股Marvell (2026.04.02)
在生成式AI迈向通用人工智慧（AGI）的关键时刻，全球 AI 晶片霸主 Nvidia（辉达）宣布将斥资 20 亿美元加码投资半导体解决方案龙头 Marvell。这笔巨额资金不仅展现了 Nvidia 巩固算力霸权的决心，更标志着 AI 产业的竞争核心正从单纯的「运算能力」转向「数据传输效率」 |
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英飞凌2025年微控制器总市占率提升至23.2% (2026.03.11)
英飞凌科技进一步巩固其在全球微控制器市场的领导地位。根据Omdia最新调研，该公司於2025年的微控制器总市占率提升至23.2%（2024年为21.4%），年增1.8个百分点，为竞争对手中增幅最大者 |
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英飞凌2025年微控制器总市占率提升至23.2% (2026.03.11)
英飞凌科技进一步巩固其在全球微控制器市场的领导地位。根据Omdia最新调研，该公司於2025年的微控制器总市占率提升至23.2%（2024年为21.4%），年增1.8个百分点，为竞争对手中增幅最大者 |
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英飞凌携手BMW打造Neue Klasse平台 助力加速软体定义汽车落地 (2026.02.23)
随着电动化与数位化浪潮推进，汽车产业正全面迈向软体定义汽车（SDV）架构。英飞凌科技在BMW集团Neue Klasse软体定义汽车架构中扮演着重要角色。藉由提供整合的、高度灵活且针对未来的电子／电气（E/E）架构，协助BMW重构电动车的运算与电力分配基础 |
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英飞凌携手BMW打造Neue Klasse平台 助力加速软体定义汽车落地 (2026.02.23)
随着电动化与数位化浪潮推进，汽车产业正全面迈向软体定义汽车（SDV）架构。英飞凌科技在BMW集团Neue Klasse软体定义汽车架构中扮演着重要角色。藉由提供整合的、高度灵活且针对未来的电子／电气（E/E）架构，协助BMW重构电动车的运算与电力分配基础 |
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Arm加入OCP董事会 推动开放融合型AI资料中心标准制定 (2025.10.22)
在人工智慧浪潮推动下，全球资料中心正经历一场前所未有的变革。为推动开放协作与永续创新，Arm 近日宣布正式加入开放运算计画（Open Compute Project, OCP）董事会，与 AMD、NVIDIA 并列成为新任成员 |
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Arm加入OCP董事会 推动开放融合型AI资料中心标准制定 (2025.10.22)
在人工智慧浪潮推动下，全球资料中心正经历一场前所未有的变革。为推动开放协作与永续创新，Arm 近日宣布正式加入开放运算计画（Open Compute Project, OCP）董事会，与 AMD、NVIDIA 并列成为新任成员 |
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从资料中心到车用 光通讯兴起与半导体落地 (2025.10.13)
近年来，光通讯不再仅限於光纤骨干网路，而是逐步向半导体晶片与封装层级下沉。这种「从云端到边缘、从资料中心到车用」的多元应用，正在重新定义光通讯的产业价值 |
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从英飞凌收购Marvell汽车乙太网业务 看软体定义汽车与智慧应用的布局 (2025.08.18)
英飞凌科技正式完成对Marvell Technology汽车乙太网业务的收购。该交易自2025年4月公布以来，历经多月监管程序，终於顺利落定。这桩25亿美元的收购，不仅意味着英飞凌在汽车半导体领域的全球地位进一步强化，更揭示了未来汽车产业与新兴智慧应用发展的战略方向 |
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从英飞凌收购Marvell汽车乙太网业务 看软体定义汽车与智慧应用的布局 (2025.08.18)
英飞凌科技正式完成对Marvell Technology汽车乙太网业务的收购。该交易自2025年4月公布以来，历经多月监管程序，终於顺利落定。这桩25亿美元的收购，不仅意味着英飞凌在汽车半导体领域的全球地位进一步强化，更揭示了未来汽车产业与新兴智慧应用发展的战略方向 |
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CPO引领高速运算新时代 从设计到测试打造电光融合关键实力 (2025.06.27)
从矽光子晶片、混合封装到系统布署，光电整合仍面临多重挑战。本次《共同封装光学应用与挑战》研讨会聚焦於共同封装光学元件（CPO）技术，深入解析高频光电讯号、封装架构与系统验证三大关键 |
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瑞士晶片商Kandou：看好AI引领高速传输需求 (2024.06.11)
人工智慧（AI）正在重??电子科技的发展轮廓，除了逻辑处理单元与记忆体开始改朝换代，相关的I/O传输技术也必须跟着推陈出新。看准这个趋势，一家瑞士晶片商Kandou也现身今年的COMPUTEX展场上，以独家的高速传输技术要在AI世代中一展拳脚 |
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瑞士晶片商Kandou：看好AI引领高速传输需求 (2024.06.11)
人工智慧（AI）正在重??电子科技的发展轮廓，除了逻辑处理单元与记忆体开始改朝换代，相关的I/O传输技术也必须跟着推陈出新。看准这个趋势，一家瑞士晶片商Kandou也现身今年的COMPUTEX展场上，以独家的高速传输技术要在AI世代中一展拳脚 |
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车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26)
汽车产业面临变革与挑战，自驾技术需要更多的AI运算支援。
而对於使用体验的提升，以及电气化发展的需求也越见明显。
面对新趋势，需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐 |
